下面我們就來介紹一下小米在這種嚴峻的局面下推出的最新高端智能手機“小米 Mi 4i”。
有境外業內人士稱小米秉承不做電視廣告，只通過網絡銷售的營銷方式，與以往不同的是，停止了“上貨后立即售罄”的饑餓營銷，基本上隨時都可以買到。產品依然保持高性能和超低價格，在印度的人氣僅次于蘋果、三星電子和印度Micromax Informatics等，躋身前五名。
印度是曾經禁止小米智能手機在國內銷售的國家之一（androidcentral報道）。原因是不能容忍其知識產權侵權行為，但不知何時解禁了。Micromax等印度國內的終端企業銷售的智能手機也基本都是中國制造的。支撐印度移動市場的中國產品估計無法被徹底排除。
Mi 4i是小米的最新終端之一，在線商店等的實售價格約為1500元。支持LTE，采用世界最大規模的通信技術公司美國高通的芯片組“驍龍615 MSM8939”。配備夏普制造的5英寸IGZO液晶面板、估計為日本制造的1300萬像素攝像頭和索尼制造的電池，雖然價格只有1500元左右，但元件性能毫不遜色于日本國內銷售的高端智能手機。
雖然小米的增長速度比以前放慢，但對日本元件廠商來說，該公司應該仍然是重要客戶。
為降低價格而做的割舍是，沒有使用任何能讓外觀更具高檔感的鋁合金等高價材料。與低價位終端一樣，采用了射出成型樹脂。鋁合金機殼的成本需要幾千日元，而樹脂機殼只需幾百日元。
另外，也基本沒有采取薄型化措施。機身厚度為7.8mm，圍繞薄型化展開激烈競爭的新興中國產終端大多都已經進入4mm時代，而小米似乎完全放棄了薄型化的努力。
為了有效利用基板的空間，可以采取在小型基板上以超高密度大量安裝電子元件的方法。也就是模塊化，支持多個通信頻率的話，數量呈自動增加趨勢的濾波器（僅通過特定信號）、雙工器（天線共用）及積層陶瓷電容器（MLCC)等是模塊化的主要對象。在外觀看上去就是一個IC的元件中，密密麻麻地安裝了大量電子元件的情況居多。
Mi 4i完全沒有利用這種模塊化方法。上述電子元件全部直接安裝在基板上。估計是因為支持的頻率只有9個，不進行模塊化也能設法全部安裝上。由此省去了模塊化的成本。順便一提，像iPhone那樣支持30多個頻率的終端，不進行模塊化的話，無法將元件全部直接安裝到基板上。
處理器與保存數據的DRAM聯動運行。因此，兩者的距離越短，處理性能越高，作為終極形態，在處理器上安裝DRAM的“Package On Package（PoP）”安裝方法已成為主流。不過，具備PoP安裝經驗的企業有限，而且需要特殊基材，成本會升高1美元左右。
因此，低價位終端雖然明知性能會降低，但依然放棄PoP方法，而是廣泛利用將DRAM與處理器分開，與保存照片和視頻的閃存放入同一封裝中的方法。
一直以高品質為賣點的小米，此次的Mi 4i也與廉價終端一樣，采用了使DRAM與閃存一體化的“Samsung KMR310001M-B611”。不過，預計2016年將出現在不造成性能降低的前提下，并排安裝DRAM與處理器的新封裝技術。估計此前憑借PoP方法實現出色業績的基材企業等會受到較大影響。
小米是為數不多的兼顧高功能和低價位的智能手機廠商之一，Mi 4i也隨處可見以超低成本制造產品的努力。在這方面，應該可以說作為性能評測對象評測的價值比較高。
有境外業內人士稱小米秉承不做電視廣告，只通過網絡銷售的營銷方式，與以往不同的是，停止了“上貨后立即售罄”的饑餓營銷，基本上隨時都可以買到。產品依然保持高性能和超低價格，在印度的人氣僅次于蘋果、三星電子和印度Micromax Informatics等，躋身前五名。
印度是曾經禁止小米智能手機在國內銷售的國家之一（androidcentral報道）。原因是不能容忍其知識產權侵權行為，但不知何時解禁了。Micromax等印度國內的終端企業銷售的智能手機也基本都是中國制造的。支撐印度移動市場的中國產品估計無法被徹底排除。
Mi 4i是小米的最新終端之一，在線商店等的實售價格約為1500元。支持LTE，采用世界最大規模的通信技術公司美國高通的芯片組“驍龍615 MSM8939”。配備夏普制造的5英寸IGZO液晶面板、估計為日本制造的1300萬像素攝像頭和索尼制造的電池，雖然價格只有1500元左右，但元件性能毫不遜色于日本國內銷售的高端智能手機。
雖然小米的增長速度比以前放慢，但對日本元件廠商來說，該公司應該仍然是重要客戶。
為降低價格而做的割舍是，沒有使用任何能讓外觀更具高檔感的鋁合金等高價材料。與低價位終端一樣，采用了射出成型樹脂。鋁合金機殼的成本需要幾千日元，而樹脂機殼只需幾百日元。
另外，也基本沒有采取薄型化措施。機身厚度為7.8mm，圍繞薄型化展開激烈競爭的新興中國產終端大多都已經進入4mm時代，而小米似乎完全放棄了薄型化的努力。
為了有效利用基板的空間，可以采取在小型基板上以超高密度大量安裝電子元件的方法。也就是模塊化，支持多個通信頻率的話，數量呈自動增加趨勢的濾波器（僅通過特定信號）、雙工器（天線共用）及積層陶瓷電容器（MLCC)等是模塊化的主要對象。在外觀看上去就是一個IC的元件中，密密麻麻地安裝了大量電子元件的情況居多。
Mi 4i完全沒有利用這種模塊化方法。上述電子元件全部直接安裝在基板上。估計是因為支持的頻率只有9個，不進行模塊化也能設法全部安裝上。由此省去了模塊化的成本。順便一提，像iPhone那樣支持30多個頻率的終端，不進行模塊化的話，無法將元件全部直接安裝到基板上。
處理器與保存數據的DRAM聯動運行。因此，兩者的距離越短，處理性能越高，作為終極形態，在處理器上安裝DRAM的“Package On Package（PoP）”安裝方法已成為主流。不過，具備PoP安裝經驗的企業有限，而且需要特殊基材，成本會升高1美元左右。
因此，低價位終端雖然明知性能會降低，但依然放棄PoP方法，而是廣泛利用將DRAM與處理器分開，與保存照片和視頻的閃存放入同一封裝中的方法。
一直以高品質為賣點的小米，此次的Mi 4i也與廉價終端一樣，采用了使DRAM與閃存一體化的“Samsung KMR310001M-B611”。不過，預計2016年將出現在不造成性能降低的前提下，并排安裝DRAM與處理器的新封裝技術。估計此前憑借PoP方法實現出色業績的基材企業等會受到較大影響。
小米是為數不多的兼顧高功能和低價位的智能手機廠商之一，Mi 4i也隨處可見以超低成本制造產品的努力。在這方面，應該可以說作為性能評測對象評測的價值比較高。
01月07日 18:14
