DoNews12月2日消息據(jù)韓國媒體消息稱，三星GalaxyS7在外形設計上將延續(xù)GalaxyS6的設計元素，主要提升性能、改善圖像品質及增加一些新功能為主，將于明年世界移動通信大會(MWC)的前一天（2月21日）正式發(fā)布。
消息指出，因控制成本等因素，此前傳聞的全金屬版本或將成為泡影，同時，GalaxyS7依然會有多個版本，將擁有5.2寸和5.7寸兩種尺寸，雙曲面屏Edge系列屏幕只有5.7寸版本。
預計在中國和美國市場，GalaxyS7將配備高通驍龍820處理器，中國和美國以外市場將采用三星自家的Exynos8890處理器。GalaxyS7得益全新自主構架的處理器，運行速度將會更快，并且會配備顯示效果更好的AMOLED觸控屏，同時支持存儲卡擴展等功能。
在攝像頭方面，GalaxyS7將配備三星BRITECELL相機模塊，該攝像頭模組厚度比現(xiàn)有的模組薄17%，能解決手機攝像頭突起問題，另外，該模塊將綠色像素換成了白色，大大增加了暗光條件下的進光量。
據(jù)三星內部消息人士透露，GalaxyS7將會在明年2月份的MWC開幕前一天發(fā)布，隨后在展會上亮相。
01月07日 18:14
