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2016手機芯片大戰(zhàn)將白熱化 小米能否撼動高通地位?

除了高通、聯(lián)發(fā)科,以及蘋果、三星、華為等已經(jīng)走上了軌道的自給自足型手機廠商,還有更多手機廠商希望加入到這一行列中去。
  2015年手機芯片市場非常激烈,行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調(diào)查、繼而因為驍龍810的發(fā)熱問題而被惹眾怒;另一個巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑,沖擊高端芯片受挫的困局。對于這個手機核心中最重要的小小零部件,市場競爭還真的不亞于手機市場。而更白熱化的是,明年還有各手機廠商打算要分割這塊蛋糕。
明年手機芯片大戰(zhàn)白熱化 小米能否撼動高通地位?
  今年芯片市場戰(zhàn)況如何

  高通今年的不堪回首的事跡想必大家都知道了,驍龍810的各種問題、以及如何把各家手機廠商坑了的經(jīng)過就不提了,反正這事兒基本算是翻篇了。臨近2015年年底,高通率先發(fā)布了高通驍龍820芯片,作為首款采用14nmFinFETLPP工藝的驍龍?zhí)幚砥鳎洳捎昧?4位四核自主Kryo架構(gòu)的核心(2個2.150GHz+2個1.593GHz)。至于還有沒有810那些發(fā)熱的煩惱問題,還是要等到搭載的手機量產(chǎn)才知曉。

  高通在驍龍820的發(fā)布會上還公布了頗為讓人震驚的數(shù)據(jù),2015財年驍龍芯片的出貨量達到驚人的9.32億,平均下來每天的出貨量就超過了250萬,所以說高通驍龍?zhí)幚砥髟跇I(yè)界依舊是出于領(lǐng)跑的地位。對于其他對手而言,這個數(shù)字無疑是恐怖的。而現(xiàn)在宣布搭載高通驍龍820的新機型,就多達70多款。因此,雖然高通810把大家坑慘了,但是全球手機廠商依然還是極度依賴高通。

  提到高通當(dāng)然也離不開提到聯(lián)發(fā)科,在12月的第二屆互聯(lián)網(wǎng)大會上,聯(lián)發(fā)科表示目前全世界手機中有三分之一聯(lián)發(fā)科提供的芯片。不得不說,這兩年聯(lián)發(fā)科也逐漸開始擺脫“山寨機專用”的帽子。只不過在邁向高端芯片的道理上又被小米等坑了一回。今年的HelioX10本來定位高端,不過在紅米Note3用上后,手機價格生生拉到千元以下,Helio這個品牌一下子又low了,逼得臺媒大罵小米太坑爹、太不厚道。

  目前芯片市場上高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打得火熱,而其實蘋果、三星華為等也一直研發(fā)和使用自家的芯片。蘋果自家研發(fā)和設(shè)計的芯片就不多說了,應(yīng)該說是所有手機廠商中的模范;而三星Exynos也以超強的性能著稱,并且在S6系列上使用自家芯片,成功躲過了高通810的一劫;至于華為的海思麒麟芯片,雖然一直被部分網(wǎng)友不屑,但至少在國產(chǎn)手機廠商中走出了一條差異化的路。
明年手機芯片大戰(zhàn)白熱化 小米能否撼動高通地位?
  為何自主研發(fā)芯片,有什么好處?

  除了高通、聯(lián)發(fā)科,以及蘋果、三星、華為等已經(jīng)走上了軌道的自給自足型手機廠商,還有更多手機廠商希望加入到這一行列中去。好處當(dāng)然有很多,一來不僅可以擁有更多的自主權(quán),擺脫芯片供應(yīng)商的制約,另外在設(shè)計和調(diào)試自家手機方面有更多的靈活性。例如華為,采用海思麒麟處理器的機型,多以信號好和長續(xù)航為賣點,而這也是很大程度上得益華為自行研發(fā)多年的處理器。

  永遠處于風(fēng)口浪尖的小米,在自主處理器的路上已經(jīng)走出很遠了,甚至有消息說小米處理器明年就會發(fā)布。早在去年,小米已經(jīng)和聯(lián)芯科技成立了北京松果科技,雖然小米一直沒有承認(rèn)自己做處理器的事情,不過自紅米2A上就搭載了聯(lián)芯科技的LC1860C處理器。因此,綜合各種方面消息,小米自主處理器已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑椋送猓∶滓呀?jīng)獲得ARM內(nèi)核授權(quán),所以剩下的問題,就只是小米會把自主處理器用在哪些手機上。

  根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的猜測,由于聯(lián)芯至今還沒有WCDMA的方案,小米處理器很可能只會用在低端手機系列,例如紅米就是最可能的選擇。并且由于芯片方案所限,所以搭載機型會面向中國移動的TDLTE市場。

  小米做自主處理器,明眼人也看得出好處有很多。除了能更好的規(guī)劃產(chǎn)品外,例如除了紅米系列搭載該處理器外,還可能多劃分一條產(chǎn)品線以面向運營商;另外的好處當(dāng)然是成本上也更好控制,用別人的當(dāng)然沒有用自己的來得好。現(xiàn)在紅米2A的價格已經(jīng)下降到499元,如果未來紅米3A之類的,搭載自主處理器,價格很可能一發(fā)布就可以直接定在499,這對這個區(qū)間的其他對手無疑殺傷力是巨大的,山寨廠商也被迫走上絕路,等于小米直接吞了這一大塊蛋糕了。

  除了小米外,其他廠商也在急速推進自己的處理器的計劃,例如去年就推出過Nuclun處理器的LG。只是這顆采用A7+A15八核的處理器,實在是有點丟LG這個大品牌的臉。而LG即將推出的Nuclun第二代處理器,使用的是臺積電16nm工藝制造,四顆A72、四顆A53核心,如此看來倒是和華為麒麟950的工藝和架構(gòu)都如出一轍,而兩者性能也相當(dāng)。不過消息稱LG不會把這顆芯片用在LGG5等旗艦上,而是用到中高端的V系列。不知道華為聽到這個消息是不是要哭暈廁所?

  另外,中興等傳統(tǒng)國產(chǎn)機大頭也開始搞自主處理器,中興旗下的中星微電子其實一直也有研發(fā)自己的芯片,早前甚至宣布處理器出貨量已經(jīng)達到五百萬,不過一直是對外合作,而沒有用在中興自己的手機之中。而在今年10月底中興AXON天機戰(zhàn)略發(fā)布會上,中興宣布打造中興OS+迅龍芯的計劃,態(tài)度明顯高調(diào)了起來,并首次提出Pre-5G的概念,并開發(fā)Pre-5G芯片和原型機。好吧,這步伐是不是邁得有點太大?不要扯到了才好。
明年手機芯片大戰(zhàn)白熱化 小米能否撼動高通地位?
  曇花一現(xiàn),還是會挑戰(zhàn)大佬地位?

  手機廠商制造自主芯片,無疑是從自身利益出發(fā),各有各的如意算盤。不過手機芯片是一個長期的戰(zhàn)略性計劃。例如行業(yè)老大高通,在芯片研發(fā)已經(jīng)將近30年,而這漫長的時間里共投入了高達370多億美元,而且高通還堅持每年把收入的百分之二十投入到研發(fā)。

  至于華為,投入研發(fā)海思麒麟芯片這么多年,研發(fā)人員多達5000多人,也是在這2、3年才逐漸顯現(xiàn)出效果。但即便如此,還是不少網(wǎng)友拿這顆國產(chǎn)芯片一直揶揄。可想而知,做自主芯片簡直是一個無底洞,需要投入的人力物力之大,非一般廠商能夠承受,而取得的效果也不一定立竿見影。

  手機廠商開發(fā)自家的手機芯片,無疑是一個美好構(gòu)想。不過目前的情況來看,如果能滿足自家的產(chǎn)品的需求,大概已經(jīng)算是很理想的狀態(tài)。例如蘋果和華為,依靠全球手機出貨量前三的地位,很大程度上可以做到自產(chǎn)自銷。而像中興那樣,除了滿足自家機型,還希望向外推廣的,難度就呈幾何級增加了。

  不管是自產(chǎn)自足,還是向外推銷,技術(shù)門檻都較高,如果沒有長期的研發(fā)計劃,以及相應(yīng)的資金和人力投入,很可能就相當(dāng)于是小打小鬧,曇花一現(xiàn)。因為對于制造自主芯片,CPU和GPU都可以獲得授權(quán),而購買到;但對于重要的信號處理器以及部分傳感器來說,不是掌握在全球少數(shù)公司手中,就是別人不會愿意授權(quán)。

  因此,2016年的手機芯片大戰(zhàn),毫無疑問還是高通和聯(lián)發(fā)科等主流廠商占主導(dǎo),而像蘋果、三星、華為等已經(jīng)較成熟的自主芯片研發(fā),則會繼續(xù)在自家旗艦手機上充分發(fā)揮優(yōu)勢。至于其他打算進入這個領(lǐng)域的“散戶”,目前還看不到誰的潛力較大,至于像小米這樣專攻低端機型的路線,或許會殺出一條另類的血路吧。 
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