過去的一年是手機市場風云變幻的一年，新勢力崛起、國產品牌沖擊高端、三星蘋果后勁乏力，完全可以說，這是商業領域競爭最激烈的市場，而且它并不只是最終形態的手機成品之爭，更是蔓延了和手機相關的整條供應鏈，尤其是手機的核心——處理器。
手機處理器更嚴謹的叫法是“片上系統”（SoC），它包含著CPU運算處理器、GPU圖像處理器、ISP影像處理器、基帶、I/O控制、音頻解碼芯片等等諸多重要部件。
早年的SoC市場可以說百花齊放，知名的有博通、德州儀器、意法愛立信、英偉達等等，但隨著一輪市場洗牌，缺少通信基帶的廠商逐步退出市場，形成高通、聯發科兩強獨霸的局面。然而就在2015，三星、華為等手機廠商卻突然發力，小米也傳出自研處理器的風聲，芯片市場風云再起。今天，我們就來聊聊2015年的芯片變局。
高通平穩帶小挑戰
作為業界的大佬，高通是討論芯片時無論如何也不避不開的。就在前年，高通憑借一顆驍龍801笑傲江湖，徹底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以為這種排位將延續下去時，2015高通表現一般，問題出在新旗艦驍龍810上。
作為正宗接替驍龍801的產品（驍龍805因沒有基帶采用機型極少），驍龍810光從參數上看可謂豪華，首次上了8核的A57+A53大小核架構CPU，高性能的Adreno430GPU直到今天也位居排行榜前列，但這些看似強大的參數卻成為了悲劇的罪魁禍首。搭載該芯片的手機上市后，發熱大、耗電高就一直是揮之不去的夢魘，特別是索尼的Z系列旗艦，即便用上了雙銅管散熱也無濟于事，看似強大的性能也因為高熱量導致主頻急劇縮減，最終發展成“如何為驍龍810散熱”也可作為手機賣點的悲喜劇。
出現這一情況，根本原因是驍龍810采用的臺積電20nm工藝完全鎮不住A57四核這種怪獸。而高通放棄自研架構，選擇公版的A57+A53也完全是出于市場所迫，因為早前蘋果已經領先業界拿出了64位架構的A7芯片，聯發科則通過多核營銷咄咄逼人，使得高通不得不倉促改變方案，拿出了并不成熟的驍龍810。然而這顆紙面看似美好的產品最終卻令客戶遇到不少麻煩，也導致高通失去了重要合作伙伴三星，諸如motoXStyle、錘子T2、LGG4之類的旗艦手機也紛紛轉用驍龍808這顆“威力”稍弱的次級芯片。
而由于年初與中國政府達成了反壟斷和解，高通以往可輕松獲得的高額專利費出現了大幅下滑，導致毛利率連續三個季度下滑，降幅超過27%。
幸好，市場的反饋給了高通重重一擊，讓它清醒了過來。最新的驍龍820就改用了更務實的四核Kryo自研架構，不再追求賣點上的噱頭，重心放在了SpectraISP、Hexagon680DSP、QC3.0快速充電、Cat12/13基帶這些更事關手機綜合體驗的地方，事實證明它挽回了手機廠商們的信心，包含三星S7在內的多款手機未來都會采用。同時，中端的驍龍616/650也開始被不少明星機型采用，加上對汽車、無人機芯片的布局，高通的2016會迎來轉好的趨勢。
聯發科的艱難轉型路
高通的2015年表現并不出色，按理說聯發科就相應要舒服一些，然而從2015年初開始，股價就一路下跌，最高跌幅甚至超過了55%。第二季度營收更是同比下滑13%，凈利潤同比下滑49.2%，直到第三季度才實現了環比增長21%，但全年營收也只有419.2億人民幣，差不多和2014年持平。
聯發科業績不佳主要和智能機增速放緩的大背景有關，特別是中國市場，據IDG預計2015增幅不超過1.2%。而在聯發科傳統優勢的3G市場，遇到了被紫光收購后的展訊強勢狙擊，以降價40%的代價換來了6300萬的基帶出貨量，超過了聯發科的6000萬顆。高通今年為了擴大中低市場份額，也降低了芯片價格，兩者給聯發科帶來了極大壓力，不得不降價迎戰。
面對慘烈的中低端市場，聯發科一直想往高端領域進軍，于是去年成立了名為“Helio”的新品牌，分為高端的X系列和中端的P系列。第一款芯片X10一上市就被HTCM9Plus、魅族MX5、OPPOR7Plus等中高端機型使用，但隨著競爭加劇，聯發科不得不靠小米提升出貨量，最終售價799的紅米Note2和899的紅米Note3直接將它拉下神壇，擊碎了聯發科的高端夢。
事實上，從X10芯片本身分析，也實在算不上高端芯片。它的CPU是慣用的堆核心戰略，表面上八核非?；Ｈ耍欢际遣捎玫托阅艿腁53架構，和A57相去甚遠；GPU則是老舊而低端PowerVRG6200，比2013年蘋果A7采用的PowerVRG6430還差一截；至于ISP、基帶等部分也同樣采用的低端方案。這樣整合出來的X10說要進軍高端，實在有些不切實際。
所以聯發科要想真正踏入高端領域，關鍵就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架構，特點就是由2顆A72、4顆A53和4顆低功耗A53共三部分組成CPU，總共十核讓拼核進入新境界；GPU部分則采用了最新的Mali-T880MP4，算是跟上了主流水平。X30則更是強大，將同樣十個核心的處理器分為了四組，采用16nmFinFET工藝制造，加強多媒體、I/O支持、GPU性能，勢要與驍龍820爭個高低。
X20和X30寄托著聯發科今年沖擊高端的希望，至于哪些機型會采用、具體表現如何，我們再等幾個月就可以看見了。
技術逆襲的三星
三星今年在手機市場的表現只能用一般來形容，雖然在國際市場依然排名第一，但旗艦機Note5與S6Edge+在國內的銷量遠沒有達到預期，中國市場的排名已經跌至第四。但欣慰的是，由于驍龍810的各種問題，今年三星手機全部改用的自家芯片Exynos反而獲得了外界的認可，而且這種認可是基于三星強大的半導體實力。
作為今年表現最出彩的Exynos7420，它是首個14nmFinFET制造工藝的移動SoC，先進的工藝最直觀的好處就是成功拿下了4顆A57+4顆A53的八核架構處理器和Mali-T760MP8GPU，成為跑分榜上的頭號種子選手，還外賣給魅族，獲得了不菲利潤。
客觀而言，三星在半導體方面的造詣可能是所有消費電子品牌里最強的，LPDDR4內存、UFS2.0閃存、Exynos處理器、ISOCELL傳感器等等皆是業界領先的技術，再加上AMOLED顯示屏方面的水平，即便是有“黑科技”之稱的索尼也難以媲美。
而單說SoC領域，三星也是除了英特爾之外同時擁有設計和制造處理器的廠商，即便是蘋果的A系芯片也由三星代工一部分，最近更是宣布將采用第二代14nmLPP工藝代工驍龍820，實力可見一斑。
至于今年將登場的Exynos8890在技術方面更近一步，不僅制造工藝改用高性能的14nmLPP，高性能CPU部分還采用了自研的Mongoose架構，綜合性能比7420提升30%、能效提升10%；同時還采用了12核心的Mali-T880，整整是麒麟950的三倍。當然，8890最大的亮點還不是性能，而是集成了三星處理器以往沒有的LTE基帶芯片，而且和驍龍820一樣上行Cat12、下行Cat13。再過不久，我們在三星GalaxyS7就能看見它的蹤影了。
從三星Exynos芯片的發展軌跡看，完全是一部技術不斷進步的勵志片，從采用公版設計到自主設計，Exynos芯片的自研屬性越來越高，性能也慢慢登頂一流水平，或許三星未來即便不做手機，也可通過芯片賺得盆滿缽滿。
新勢力崛起
除了高通、聯發科、三星三家老牌廠商以外，2015年芯片市場最大的變化就是自給派正蔚然成風。
自給派，就是手機廠商自己設計芯片搭載在手機終端之上，好處一是可以減輕對上游供應鏈的依賴，方便打造自己獨家的特色；二是可以降低整機成本，提高利潤。雖然自主設計好處多多，但這種玩法也只有財力雄厚的廠商燒得起，比如蘋果、三星，近年隨著國內廠商發展漸入佳境，也開始在芯片領域發力，不再甘心受人挾制。
走在前面的是以技術擅長的華為。早在2012年，華為就推出了著名的海思K3V2，用在P6、D1等一系列手機上，但因為采用了GC4000這顆非主流GPU使得兼容性上出現重大問題，瞬間從國產驕傲變成祖傳笑話。之后的麒麟910/920/930/935也表現一般，只能和主流的中端芯片比一比，與此同時外界對華為的質疑卻越來越多。
直到去年麒麟950面世，首發A72架構CPU和Mali-T880MP4GPU才算是重新挽回了公眾的信心，特別是自研的14位雙ISP還提升了芯片的自主水平，算是走上了良性迭代的正軌，也將是華為今年旗艦機的標配。但是，這顆芯片雖然在處理運算性能上完勝去年的各大芯片，但圖形性能方面卻還是軟肋，面對即將大面積上市的驍龍820、Exynos8890不免乏力。同時，沒采用支持Cat12/13的Balong750，僅配備Cat6規格LTE基帶也成為競爭對手的打擊面。
除了華為，小米和中興也是蓄勢待發。小米去年就和聯芯科技成立了北京松果科技，還在紅米2A上使用了聯芯的LC1860C處理器。據業內人士爆料，小米已經在上海浦東組建了幾百人的研發團隊，相關處理器也已經流片，估計今年我們就能看到。
看見曾經的老對手華為發展得這么順利，中興心里一定百味雜陳，自然不會一直甘于人下，再加上公司旗下本就有中興微電子，研發自己的處理器就很順理成章了。在去年10月中興AXON天機戰略發布會上，就透露就研發中興OS操作系統和迅龍處理器，其中將是一款LTE-A基帶，預計今年就會應用到中興的旗艦機型中。
手機廠商自己研發處理器雖然看起來是大勢所趨，但過程的各種心酸只有廠商自己知道。短期內這些芯片雖然很難威脅到傳統大佬，但無疑給市場注入了一股活力，成為攪動行業前行的鯰魚。
總結
2015年的芯片格局可以用一句話來總結：三星搶眼、高通失意、聯發科乏力、廠商勢力崛起。今年戰場上的玩家大概還是這幾位，只不過又會有新的故事發生。
01月07日 18:14
