SEMI認為,由于許多重要半導體材料供應商均為日商,因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。
若將晶圓生產材料與封裝材料分開來看,2015年晶圓生產材料的全球市場規(guī)模為241億美元,封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元,分別比2014年衰退1%與2%。但值得注意的是,在封裝材料部分,若將打線封裝材料排除,整體封裝材料市場規(guī)模是持平的。SEMI指出,這個現(xiàn)象顯示,單價較低的銅打線封裝仍持續(xù)取代金打線封裝,因此對整體封裝材料市場的規(guī)模造成影響。