5月20日，瑞芯微Rockchip在深圳會(huì)展中心召開(kāi)首屆VR生態(tài)鏈對(duì)接峰會(huì)，正式發(fā)布VR旗艦級(jí)芯片RK3399。
此次對(duì)接峰會(huì)匯集了VR產(chǎn)業(yè)鏈的芯片廠商、硬件品牌廠商、方案廠商、采集直播平臺(tái)、內(nèi)容平臺(tái)商、開(kāi)發(fā)商等上下游企業(yè)，其中包括瑞芯微RockchipVR生態(tài)鏈上的核心合作伙伴ARM、Nibiru、樂(lè)相、圓周率Airpi、瑞晶顯像、3DVSTAR、品網(wǎng)、晨芯、英卡等企業(yè)高層代表均出現(xiàn)在峰會(huì)上，共同探討VR產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)，打造VR產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟。
瑞芯微：發(fā)布旗艦芯RK3399 打造生態(tài)鏈
瑞芯微Rockchip全球副總裁陳鋒在VR生態(tài)鏈峰會(huì)上表示，VR產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)企業(yè)的單打獨(dú)斗形成的碎片化局面導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，桎梏了開(kāi)發(fā)者、生態(tài)系統(tǒng)、商用細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展步伐，“此次瑞芯微主導(dǎo)的VR生態(tài)鏈聯(lián)合，將是加速推進(jìn)VR普及，提高競(jìng)爭(zhēng)力的最佳形式。”
（瑞芯微Rockchip全球副總裁陳鋒）
陳鋒認(rèn)為，VR設(shè)備的產(chǎn)能今年會(huì)得到提升，明年將會(huì)呈現(xiàn)數(shù)倍的增長(zhǎng)，“瑞芯微希望與產(chǎn)業(yè)鏈人士一起把VR行業(yè)的口碑做好。”
在對(duì)接峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，瑞芯微正式發(fā)布定位中高端一體機(jī)RK3399芯片解決方案，該產(chǎn)品支持三大VR行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)——20ms毫秒延時(shí)、75Hz以上畫(huà)面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率，且具備八大技術(shù)優(yōu)勢(shì)：超強(qiáng)4K360度全景視頻解碼，兼容2D/3D片源；VR低時(shí)延低于20ms毫秒，比優(yōu)化前Android系統(tǒng)提升5倍以上；顯示刷新幀率支持75Hz-120Hz；3億以上三角形輸出率；支持2K/雙FHD高分辨率屏幕；支持光學(xué)軟件反畸變、反色散、瞳距調(diào)節(jié)算法；支持軟件及硬件兩種左右分屏方式；支持主流游戲引擎平臺(tái)。
此次瑞芯微定位于中高端VR一體機(jī)解決方案RK3399的發(fā)布，與其面向低中端VR市場(chǎng)的RK3288形成了產(chǎn)品上的遞進(jìn)攻勢(shì)，基于VR產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)整合，對(duì)全球VR產(chǎn)業(yè)鏈廠商而言，無(wú)論是產(chǎn)品量門(mén)檻、標(biāo)準(zhǔn)化還是競(jìng)爭(zhēng)力，都可獲得巨大提升。
產(chǎn)業(yè)鏈：開(kāi)拓VR藍(lán)海 實(shí)現(xiàn)“白日夢(mèng)”
除了瑞芯微的重磅級(jí)旗艦芯片RK3399發(fā)布外，此次峰會(huì)來(lái)自VR產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)代表也對(duì)VR市場(chǎng)現(xiàn)狀及面臨的技術(shù)難點(diǎn)等各方面進(jìn)行了分析和探討。產(chǎn)業(yè)鏈人士認(rèn)為，VR設(shè)備今年下半年將起量，明年迎來(lái)火爆市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)共同努力開(kāi)拓這一片藍(lán)海。
ARMMPG副總裁DennisLaudick從ARM業(yè)務(wù)全景、產(chǎn)品及技術(shù)架構(gòu)和半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)方案三個(gè)方面為與會(huì)者分享了ARM生態(tài)內(nèi)的產(chǎn)品與服務(wù)，以及ARM在核心架構(gòu)及GPU方面如何助力打造酷炫的移動(dòng)AR與VR體驗(yàn)。
南京睿悅副總經(jīng)理劉峰瑞則從VR的應(yīng)用場(chǎng)景、VR系統(tǒng)底層優(yōu)化等角度闡述了其公司在VR方面的努力，他認(rèn)為今年下半年移動(dòng)VR將大量出貨，并透露南京睿悅7月將有40余款終端產(chǎn)品上線，全年超過(guò)600款VR終端設(shè)備，遍布高中低端以及行業(yè)定制，包括基于全志H8、瑞芯微3288、IntelT3、炬力S900、三星7420、高通820等芯片平臺(tái)的產(chǎn)品。劉峰瑞認(rèn)為，VR在工業(yè)、教育、娛樂(lè)等方面的應(yīng)用市場(chǎng)前景看好，“現(xiàn)在是VR發(fā)展的好時(shí)機(jī)。”
此外，硅谷數(shù)模產(chǎn)品經(jīng)理劉金文在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示，USBType-C將是最適合移動(dòng)VR及一體機(jī)方案的視頻傳輸接口。他認(rèn)為，谷歌Cardboard方式的VR將會(huì)被取代，而USBType-C則為產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)新思路。
方案商希姆通行業(yè)市場(chǎng)本部總經(jīng)理馮文君介紹了IDH在VR產(chǎn)業(yè)鏈中的角色作用，并分析了VR硬件整體方案中必須跨越的六大“門(mén)檻”，表示希姆通將助力VR硬件產(chǎn)品快速落地。他認(rèn)為，VR盒子將是過(guò)渡式產(chǎn)品，而可獨(dú)立使用的移動(dòng)一體式頭戴式VR設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景最大。據(jù)其透露，希姆通將推出基于高通驍龍820平臺(tái)的VR方案。
此外，3D3DVSTAR總經(jīng)理?xiàng)顏嗆娫诠鈱W(xué)端為大家分享了如何防止VR眩暈的技術(shù)，他表示VR產(chǎn)生眩暈感產(chǎn)生的主要原因大部分來(lái)自光學(xué)、小部分來(lái)自圖像算法；英卡科技總經(jīng)理朱小軍則就VR開(kāi)發(fā)板及硬件模具選型上帶來(lái)一板多機(jī)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，快速協(xié)助客戶對(duì)接資源完成VR一體機(jī)上市速度。
值得注意的是，在此次對(duì)接峰會(huì)最后的圓桌論壇環(huán)節(jié)，瑞芯微陳鋒、圓周率AirpiCEO沈靖程、樂(lè)相CTO呂鐵漢、晨芯時(shí)代CEO許愛(ài)國(guó)、瑞晶顯像CEO鐘天斌、希姆通馮永軍等數(shù)位產(chǎn)業(yè)鏈人士就VR的核心技術(shù)難點(diǎn)、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)、實(shí)現(xiàn)VR破局落地等幾大方面進(jìn)行了深入的探討，他們?cè)诟魇慵阂?jiàn)之余也達(dá)成了共識(shí)：VR產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)需相互配合、共同努力，打造VR產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，一起促進(jìn)VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)VR“白日夢(mèng)”。
業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，本次由芯片原廠瑞芯微Rockchip發(fā)起的VR生態(tài)鏈對(duì)接峰會(huì)意義重大，生態(tài)鏈形式的資源梳理整合，有望從根本上解決VR產(chǎn)業(yè)內(nèi)容匱乏、產(chǎn)品缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、概念成風(fēng)不接地氣的三大硬傷。
01月07日 18:14
