目前，指紋識別蓋板方案的需求正處于藍海時期，并呈現持續擴張趨勢。
隨著指紋芯片廠商的技術進步，coating方案已經基本成熟，蓋板方案也已順利實現量產。同時，指紋識別功能逐漸成為旗艦智能機的標配，蓋板方案憑借高顏值、體驗性好等優勢，已經在中高端智能手機市場一路高歌。
眾所周知，coating方案在設備和產線上對資金和技術要求高，目前主流模組廠實力量產，中小模組廠大多數尋求代工模式，在被削弱市場溢價能力和利潤空間的同時，也隨著背面指紋按鍵功能的智能機市場的變化而變化。
然而，在指紋芯片穿透力逐漸增強和產業鏈技術逐步達標后，基于蓋板方案在玻璃、陶瓷、藍寶石等材料在顏值、硬度等方面確實優于coating涂層，成為指紋模組廠和終端廠商的一致追求。
據手機報在線的指紋模組6月出貨量數據顯示，目前采用蓋板方案的指紋模組廠商有14家左右，其中，蓋板方案占比較大的是信利、東聚、凱爾等。為了直觀分析指紋模組廠在蓋板方案領域的需求，筆者整理了如下表格。
（由于各家模組廠的蓋板出貨量未能準確統計，此處蓋板比重是指每家模組廠出貨總量占比）
由上圖可知，目前，采用蓋板方案占到一半以上的模組廠就有7家，以信利和東聚為代表的指紋模組廠商中，蓋板方案比重高達70%以上。
據指紋模組廠相關人士分析，基于半年以來的時間和技術工藝積累，目前的蓋板方案逐漸突破了一系列的技術瓶頸，相對來說已經成熟，而且是未來的指紋識別市場芯片方案首選。
與此同時，不容忽視的是，在蓋板方案市場大躍進的時期，FPC和匯頂等指紋芯片廠商貢獻不容小視。據筆者了解，目前比較成熟的指紋識別蓋板方案有玻璃、陶瓷、藍寶石三種。
據業內人士分析，隨著產業鏈的逐漸成熟，或將形成“中高端旗艦機用蓋板，中低端機型用coating，部分高端旗艦機市場采用underglass”的市場格局，且蓋板方案將占據首要市場比重。
然而，盡管指紋蓋板方案爆發了產業浪潮，具備高顏值、高強度等特性，但蓋板方案的工藝的難點和良率問題也不容忽視。在工藝方面，貼合的平整度、厚度以及粗糙度都會對指紋造成影響，還有氣泡以及對位精度控制等多個工藝難點亟待解決。
除此之外，模擬電路的收發功率問題和信噪比壓制級數也具有一定難度。特別是指紋圖像的信號和空間損失在明顯損失情況下，需要通過算法后期彌補，因而對芯片設計公司的后端算法開發能力也提出了更高的要求。
最后，對于蓋板方案而言，考驗其成本、產能以及良率，還有一個不可忽視的重要因素是封裝工藝，需要對封裝工藝進行針對性的調整，才能彌補玻璃厚度的影響。
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01月07日 18:14
