目前，中國電子級PI膜需求量非常大，電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜最大的應用領域。未來高性能PI薄膜在柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產業以及鋰離子等新型動力蓄電池技術產業上均有著廣闊的市場前景。
近日，丹邦科技表示，公司TPI薄膜碳化技術改造項目試生產成功。據了解，TPI是在傳統的PI薄膜的基礎上發展起來的。這意味著公司成為世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業，其一旦通過客戶認證，未來市場將會非常廣闊。
TPI薄膜碳化技改項目試產成功
據悉，丹邦科技目前主營業務所屬行業為柔性印制電路板及材料制造業，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產品及關鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售。
作為國內高端柔性印制電路板行業的領先者，丹邦科技的技術水平在國內居領先水平。公司堅持實施高端產品競爭戰略，通過多年的技術創新和市場開拓，已經形成較為完整的產業鏈和合理的產品結構，是全球極少數掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產業鏈中各環節主要材料制造工藝并大批量生產的廠商之一。
7月16日，丹邦科技發布公告稱，公司的“TPI薄膜碳化技術改造項目”，采用先進的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，于日前試生產成功。
據公司介紹，該項目工藝技術為公司自主開發，并擁有量子碳基膜國際發明專利PCT申請多項及裝備國際PCT發明專利，使公司成為世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業。
此外，該產品試生產后引起行業內的廣泛關注，英國劍橋大學Nathan教授、蘋果公司采購供應鏈負責人Alice先后來公司考察并給予高度評價。
據披露，“TPI薄膜碳化技術改造項目”是制備連續、均勻、柔韌性良好以及結構完整的二維量子碳基膜，有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發電、動力汽車電池等領域應用。
對于柔性顯示屏而言，其相關的材料體系至關重要。要想形成真正過億量級的柔顯產業，如上游的有機發光材料、生產設備、驅動芯片，中游的面板及模組，及下游的終端應用等都得作出相應的變革。
目前，以亞洲為主導的柔顯風暴已席卷全球，韓國、日本、中國等大批的企業加入到柔顯行業之中。而對于柔性的OLED，自然需要柔性材料來做，產業鏈的上游暴利之一，就是膜材料。
因此，丹邦科技的TPI薄膜碳化技術改造項目將作為一項黑科技迎接柔性顯示屏龐大的市場空間，有望給公司帶來新一輪的快速增長。
丹邦科技表示，項目最終竣工后預計在2019年初正式投產，有利于提高市場競爭能力和盈利能力，對公司未來的經營業績將產生積極的影響。
另外，該項目已取得東莞市環境保護局關于廣東丹邦科技有限公司PI膜碳化項目環境影響報告表的批復，目前進入試生產階段。因采用新設備、新工藝，全面正常運營及達產尚需一定時間。
部分PI膜實現自給上半年凈利潤預增10%-60%
事實上，號稱行業領先者的丹邦科技業績卻并不出彩。據筆者查閱并整理丹邦科技近幾年的年度報告可知，公司2013年-2017年的營業收入分別是2.87億元、5.02億元、4.19億元、2.71億元和3.17億元，凈利潤分別是0.52億元、0.91億元、0.67億元、0.25億元和0.25億元。營收和凈利潤相對平穩，2014年業績集中爆發，而后呈現縮水狀態。
雖然丹邦科技在年報中表示，由于宏觀經濟預期下調，海外客戶自身業務市場萎縮導致公司訂單減少，公司經營發展遇到了一定的困難與挑戰。但這個理由，似乎不足以說明公司業績縮水的原因。
值得注意的，自丹邦科技2011年上市至今，控股股東丹邦投資已有多筆減持。自丹邦投資作出的上市后36個月內股份鎖定承諾到期后，丹邦投資自2015年開始減持股份，其減持計劃所列出的減持比例均比較“大手筆”。
此外，7月13日，丹邦科技發布了2018年上半年業績預告，公司預計2018年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤1278.55萬至1859.71萬，同比變動10.00%至60.00%。
而丹邦科技之所以作出上述預測，原因在于報告期內公司產量增加，另外，公司部分PI膜實現自給，成本有所降低。據悉，公司PI膜產線2013年募投，中途由于設備禁運、海關、消防以及環保等多方因素限制，直到2017年4月份產線正式量產銷售，并貢獻收992.43萬元。
近年來，隨著智能手機、平板電腦、智能汽車、可穿戴智能設備和無人機等消費類電子產品市場高速增長，極大地推動了作為其主要連接配件FPC的市場發展。同時，各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間，市場需求日益增長。
未來，丹邦科技將在公司傳統核心技術的基礎上進行升級換代，對FCCL、FPC、COF基板及COF產品的新工藝、新技術、新產品進一步深入研究，不斷提升主營業務技術水平，保持傳統核心技術競爭優勢。
此外，丹邦科技將加快推進PI膜項目實施，努力提升產能，深耕戰略重點客戶，積極開發細分市場，推進訂單與產能的同步增長。繼續向PI膜功能化方向展開研究，在通用型PI膜生產的基礎上豐富PI膜產品的品種、擴大應用領域，滿足市場多元化需求。
與此同時，丹邦科技將深入研究分析國內外市場需求變化，準確地把握市場行情走勢，根據不同的市場銷售變化情況，適時調整銷售策略。建立誠信的客戶網絡，通過多種渠道開發新客戶，不斷提高產品在國內外市場上的占有率。
總體而言，丹邦科技布局的TPI薄膜碳化技改項目已試產成功，使得公司柔性電路板產業鏈上下游一體化布局進一步趨于完善，為公司打開新的成長空間。此外，丹邦科技將通過PI膜項目的實施形成材料技術帶動深加工技術的局面，可進一步提升產品品質、縮短產品及工藝改良周期，從而提升公司產品的綜合競爭力。
01月07日 18:14
