從2018年開始，陸續有很大多廠牌的手機產品，陸續有許多新機采用屏下指紋辨識技術，諸如vivo、OPPO、華為、小米等均已經發布了屏下指紋智能手機，同時從9月份開始，接下來將會有更多的屏下指紋智能手機誕生，尤其是到了2018年，屏下指紋市場將迎來大爆發。
根據市場調研機構預測，在2018年全球屏下指紋芯片出貨量估計可達到4200萬顆，2019年出貨量將可突破1億顆。不過，現有的屏下指紋技術，無論是超聲波、光學式，都不是蘋果專利的屏下“多枚”指紋技術!
圖一：蘋果屏下“多枚”指紋專利
據手機報在線了解到，蘋果先在2014年申請多枚指紋應用于面板(圖一)的專利之后，2017年也接續發表多篇指紋應用于玻璃屏幕(圖二)等多篇應用專利，這跡象表示，唯有在屏幕下實施”多枚”指紋應用，才是蘋果真正想要的指紋應用！
圖二：蘋果使用玻璃載體作為屏下“多枚”指紋實施方式
這也是為何，在Apple X手機的OLED屏幕取消半導體式指紋，進一步改用FACE ID，就是蘋果不得以的苦衷，因為整合于玻璃的屏下指紋芯片，尚未成功!既然沒有，就決不使用。不過，蘋果堅持的，如同創辦人賈伯斯的理念”你必須要找到你所愛的東西，You’ve got to find what you love。換句話說，把最好的東西放進來。
科技的進步來自于研發的創新，以及對產品的堅持與執著。2017年臺灣的關鍵禾芯科技與蘋果同一日得到美國發明專利，”玻璃式屏下指紋實施方式”。有別于光學式屏下指紋識別必須限制搭載OLED發光顯示面板，關鍵禾芯科技的玻璃式屏下指紋兼容于LCD面板制程，也可使用現有觸控面板制程，提供廣為方便的芯片與玻璃模組整合。未來也將提供導電薄膜制程結合方式，讓產品不單定義于玻璃，也應用于可撓式產品。
更為重要的是，關鍵禾芯指紋驅動芯片，采用COG方式與玻璃結合，再由FPC與玻璃綁定后，將訊號導出來到系統。該芯片可以穿透玻璃后度0.55mm，影像解析度508dpi，與半導體指紋解析度一致。
而在產能方面，關鍵禾芯指紋芯片切割數目，比傳統半導體指紋芯片多出2-3倍，已經與臺灣、中國等多家半導體廠，完成樣品測試。這樣的供貨數量，可以確保終端客戶需求，免于傳統半導體式指紋產能缺乏的窘境。而玻璃傳感器制程完前兼容于市場觸控面板、TFT玻璃。市場玻璃產能充足，良率高，生產周期短，這使關鍵禾芯的指紋芯片與玻璃的整合，大大保障供貨能力與產能。
無疑，未來屏下指紋新技術的量產與應用，“多枚”指紋肯定是蘋果手機主導的下一波趨勢，屏下指紋芯片市場恐怕也難逃新一輪的洗牌。誰能在這個時間，以新思維、創新的角度，跟著蘋果定義的路線藍圖，才是舉著正確的市場大旗！整體看來，關鍵禾芯的指紋驅動芯片，不光是創新走在前頭，也破壞了市場的游戲規格，引領新的趨勢。
01月07日 18:14
