細觀今年的車載攝像頭,有幾個較為明顯的變化,其一,車載攝像頭相關廠商在光學展會上的曝光率比以往更高;其次,不少廠商紛紛進駐車載攝像頭這一市場。其實上述的現狀從側面也透露了車載攝像頭的客觀需求。
早前一位攝像頭業內人士曾向筆者表示,“車載攝像頭這一市場前景非常可觀,它主要應用于倒車影像(后視)和360度全景(環視),而高端汽車的各種輔助設備配備的攝像頭可以多達8個。”
車載攝像頭需求將持續走高
有調研機構認為,車載攝像頭的需求將持續走高。
其認為主要有三大原因,首先,前視中雙目方案或將成為主流;其二、盲區的克服需要安裝多個攝像頭;其三,車載攝像頭價格持續走低。
根據資料顯示,ADAS視覺系統根據前視攝像頭的數量可分為單目和雙目兩種方案,單目攝像頭的測距原理是先通過圖像匹配進行目標識別(各種車型、行人、物體等),再通過目標在圖像中的大小去估算目標距離。
這種模式要求在估算距離之前首先對目標進行準確識別,這需要建立并不斷維護一個龐大的樣本特征數據庫,保證這個數據庫包含識別目標的全部特征數據,如果缺乏待識別目標的特征數據,就會導致系統無法對這些車型、物體、障礙物進行識別,從而也就無法準確估算這些目標的距離,導致ADAS系統的漏報。
而雙目檢測的原理和人眼類似,方式就是通過對兩幅圖像視差的計算,直接對前方景物進行距離測量,而無需判斷前方出現的是什么類型的障礙物,所以對于任何類型的障礙物,都能根據距離信息的變化,進行必要的預警或制動,精度相對較高。
某調研機構表示,盡管目前視覺方案龍頭Mobileye采用的是單目視覺,但其前期投入所換來的技術上的優勢和數據庫的積累是其他企業難以企及的。正是由于沒有樣本的概念,雙目視覺方案為其他企業提供了市場空間,未來會有更多的企業采用雙目視覺來瓜分蛋糕,在車輛行駛過程中面對的環境愈發復雜的情況下,L3之后的智能駕駛若是得到推廣,雙目方案或將會成為最主要的ADAS視覺方案。
此外,從盲區克服這一角度來看,汽車后視鏡的缺陷之一是存在視覺盲點,由于后視鏡的范圍有限,在車輛斜后方的某個范圍內,司機無法通過后視鏡看到,因此會產生安全隱患,增加事故發生概率。
從目前市場現狀來看,利用多個攝像頭實現安全泊車的360度全景泊車系統也逐漸成為智能汽車的標配,克服視覺盲區已經成為交通安全領域的共識。有調研機構表明,為實現盲區克服,汽車新增的攝像頭數量將在4個以上。
值得一提的是,隨著產業鏈成熟度的提升,車載攝像頭的價格持續走低。據了解,車載攝像頭價格從2010年的300多元持續走低,到2018年單個攝像頭價格已降低至150元左右,一般的盲區攝像頭價格已降低至100元以內。
其實,限制ADAS滲透率提高的一大原因在于成本,而隨著硬件成本的逐漸走低,攝像頭方案將能夠更好的在中低端車型市場得到推廣,尤其在后裝市場會有更多的車主愿意加裝視覺系統。
哪些廠商將享受這一波紅利?
從細分領域來看,車載攝像頭主要由鏡頭、模組、芯片、ISP及其他部件組成。其中芯片和鏡頭分別占據三分之一的成本。
根據Reserch InChina的調研數據,在車載攝像頭鏡頭這一市場,舜宇光學的鏡頭出貨量居全球第一位,市場占有率超過三分之一,之后依次為韓國SeKonix、Kantatsu和日本fujifilm,四家企業合占全球近80%市場份額。
查閱相關數據發現,舜宇光學2004年開始布局車載鏡頭市場,2012年開始做到了全球車載鏡頭出貨量的第一并保持至今。截止目前該公司產品已覆蓋車載攝像頭的各個領域,進入各大車企(寶馬、奔馳、奧迪)前裝市場,例如2016年全新寶馬7系中的鏡頭都來源于舜宇光學。
在車載攝像頭芯片這一市場,目前手機攝像頭也采用攝像頭芯片,而這也是手機攝像頭廠商謀求進入車載攝像頭領域的原因之一。
據了解,在車載攝像頭芯片基本被外資品牌把控,這一領域的領導者是美國企業On Semi(安森美),這家公司在汽車攝像頭芯片市場的占有率達到46%,此外,晶方科技大股東之一美國Omnivision,韓國Pixelplus市場份額均超過10%。
這也就意味著,車載攝像頭芯片這一市場被美日韓企業壟斷,不過這一現狀對于國內企業留下了不少的發展空間。
當然,車載攝像頭也離不開ISP的功勞。據了解,ISP有獨立和集成兩種方案,獨立ISP芯片性能強大,但成本較高,主要供應商為德州儀器、Mobileye、華為海思等,其中德州儀器技術積累最深厚、市占率最高。而近年來攝像頭芯片供應商如Aptina、OmniVision也推出最新的內置ISP的攝像頭芯片集成產品。
不過在這一市場行業總體競爭仍較為激烈,且原先深耕手機和安防攝像頭領域的ISP廠商也關注到車載攝像頭市場潛力,紛紛跨賽道布局。
值得一提的是,在車載攝像頭模組封裝領域有一個現狀,技術壁壘高,國內企業總體實力弱。
其實,相對于手機攝像頭等消費級電子和工業視覺用工業級電子,安全問題的存在使得車載攝像頭對穩定性和規格要求較高,模組封裝工藝更加復雜,技術壁壘較高,尤其是點膠工藝存在難點。
筆者在查詢資料中獲悉,目前攝像頭模組封裝市場基本上為日韓廠商主導,國內舜宇光學、歐菲科技等廠商在手機攝像頭封裝領域市場占有率較高,擁有一定的工藝經驗,也開始進入車載攝像頭模組封裝行業。
總體而言,車載攝像頭的壁壘在于模組封裝技術和客戶渠道,目前行業龍頭的攝像頭大廠占據了較大的市場份額,且不容易被新進入者蠶食,所以針對車載攝像頭模組這一市場,對提前布局并擁有客戶基礎的廠商頗為有利。