一、峰會概況:
峰會主題:“無孔不入”2019首屆智能手機無孔化趨勢峰會
峰會時間:2019年5月29日
峰會地點:深圳星河麗思卡爾頓酒店
主辦單位:手機報在線shoujibao.cn
二、峰會背景:
中國智能手機領域微創新從未止步,以屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發聲、虛擬按鍵、一體化機身、無線快充、無線USB、e-SIM、防塵防水、散熱等為代表的技術不斷迭代,引發智能手機向著無孔化趨勢創新之路發展。然而,無孔化在技術、良率、信息孤島等方面仍存在一些叩待解決問題,需要產業鏈各個環節通力配合方可達成,為完善無孔化產業鏈,助力中國智能手機微創新百尺竿頭,更進一步!5月相約,手機報在線將在深圳舉辦一場關于2019首屆智能手機無孔化趨勢峰會。
咨詢熱線:余先生13510712596(同微信)
三、峰會議程/贊助方案: