智能手機市場穩(wěn)健復蘇，結構件國產替代率再次提升，音圈電機(VCM)上下游迎來新的增長空間。

VCM馬達是應用于攝像頭模組的核心技術之一，除了智能手機等消費電子以外，在筆記本電腦、物聯網、醫(yī)療、汽車電子、安防、工業(yè)等領域亦具有廣泛的應用，未來潛在市場空間寬廣。

市場機構調研數據顯示，預計全球VCM市場規(guī)模2028年將達到322億元。

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工作原理上，驅動芯片通過改變馬達內線圈的直流電流大小，來控制彈簧片的拉伸位置，從而帶動音圈上下運動。目前全球音圈馬達驅動芯片供應商主要來自韓國、日本和美國，包括韓國動運、羅姆半導體、旭化成、安森美半導體等占據較大市場份額。

根據潮電智庫了解，由于智能手機熱度再起，國產主力供應陣營中以希荻微(688173.SH)、艾為電子(688798.SH)、聚辰股份(688123.SH)、天德鈺(688252.SH)、普冉股份(688766.SH)等上市公司為代表，都已主動進行重點業(yè)務布局。

希荻微

2022年底，希荻微通過借力韓國運動，獲得對方相關專利及技術在大中華地區(qū)的獨占使用權。

今年上半年希荻微總營收5億元，同比增長183.14%，其中產品線音圈馬達驅動芯片出貨金額為3億元，是最主要的收入增長點。

作為公司去年新增的產品線，夸張的營收數據證明了音圈馬達驅動芯片的含金量。

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希荻微的音圈馬達驅動芯片產品線包括攝像頭音圈馬達開環(huán)/閉環(huán)驅動芯片、攝像頭OIS光學防 抖音圈馬達、SMA記憶金屬馬達驅動芯片等，主要應用于手機等消費電子產品的攝像頭模組中，已進入vivo、榮耀、傳音、OPPO、小米、聯想等主流消費電子客戶供應鏈，應用于多款終端機型。

希荻微表示，原計劃于過渡期3-5個月時間后便能逐漸將部分產品從貿易模式轉換至自產模式，但由于生產相關的供應鏈團隊和技術團隊的建立較原計劃有所推遲。預計今年下半年，公司將逐步自行采購原材料，并委托生產相關產品。

艾為電子

今年上半年，艾為電子合計實現營業(yè)收入15.81億元，同比增長56.77%；凈利潤9148.66萬元，同比扭虧為盈。公司產品應用包括小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯想、現代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微軟、Samsung、meta、Amazon、Google等眾多品牌客戶，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等頭部ODM廠商。

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艾為電子表示，公司具備攝像頭高精度光學防抖的OIS芯片+防抖算法，報告期內攝像頭馬達驅動業(yè)務營業(yè)收入實現加速放量增長，目前已布局規(guī)劃了全系列OIS產品，包括壓電OIS、閉環(huán)VA可變光圈、潛望棱鏡OIS等各類產品。
 

聚辰股份

在聚辰股份今年的中期業(yè)績報告中，提及“音圈馬達驅動芯片”多達35處。

聚辰股份表示，音圈馬達驅動芯片產品受益于產品線的成功迭代，產品的出貨量同比取得較快速增長。

根據披露信息，聚辰股份自主研發(fā)了集成音圈馬達驅動芯片與EEPROM二合一產品，大大減小了兩顆獨立芯片在攝像頭模組中占用的面積。公司開發(fā)的閉環(huán)和OIS光學防抖音圈馬達驅動芯片產品已通過部分頭部智能手機廠商的測試驗證，部分規(guī)格型號的產品實現小批量出貨。

潮電智庫注意到，聚辰股份“在研項目情況”中，關于音圈馬達驅動芯片的計劃研發(fā)投入金額7934萬元，截至報告期已累計投入5365.9萬元，在所有單項研發(fā)中排在首位。

普冉股份

根據披露信息，普冉股份內置非易失存儲器的PE系列音圈馬達驅動芯片(二合一)多顆產品量產,支持下一代主控平臺的1.2V PD系列音圈馬達驅動芯片產品也已量產出貨。中置音圈馬達驅動芯片也已經大批量出貨，實現下游的順利交付。

此外，公司研發(fā)的新一代 VOIS(光學防抖音圈馬達驅動)芯片實現量產，OIS芯片也在手機和安防客戶端批量交付。

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普冉股份表示，公司VCM驅動芯片產品能與EEPROM產品形成良好的協同效應，提升在攝像頭模組領域的競爭優(yōu)勢和市場占有率。

中報顯示，普冉股份含音圈馬達驅動芯片在內先進制程的“基于存儲芯片的衍生芯片開發(fā)及產業(yè)化項目”的計劃投資金額為2.83億元，報告期內已累計投資1.67億元。

天德鈺

8月23日，天德鈺發(fā)布的半年報數據顯示，音圈馬達驅動芯片實現營收596.58萬元，同比下降33.05%，占主營業(yè)務收入0.71%。

雖然占比較小，但天德鈺同樣在技術與產品方面加強了拓展力度。公司表示，自研close loop VCM驅動芯片的APID算法，可致動鏡頭快速到達命令位置、具備較高的容錯率、縮短馬達恢復穩(wěn)定狀態(tài)的時間、防止鏡頭震蕩干擾，提升拍攝速度。

從發(fā)展路徑來看，光學防抖有望標配于智能手機，非常考驗上游驅動IC廠商的技術能力。據天德鈺介紹，針對是彈片、滾珠、記憶金屬和壓電這四種OIS馬達均有對應的產品布局，目前已研發(fā)多款針對市場的分立式驅動IC以及OIS軟件算法。