在上周的的MWC上海展會上，華為手機產品線總裁何剛宣布，截止6月20日，華為P30系列手機上市85天出貨量超1000萬臺，比上一代的華為P20系列提前了62天。何剛表示，這份亮眼成績的背后，主要得益于P30系列產品在拍攝、性能、快充等方面的全能表現。
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市場研究機構IDC近日發布的一季度全球智能手機市場報告顯示，華為Q1智能手機出貨量飆升50%，至5910萬部。在全球智能手機市場占據份額達到19%，創歷史新高。這也是華為繼去年第二季度后再次超越蘋果，并進一步縮小了與三星的差距。這樣的市場表現，上市85天出貨量超1000萬臺的華為30系列自然是功不可沒的。
而在近來，據日本研究機構對華為P30 Pro拆解得知，該款旗艦手機的硬件成本不超過2500元。此外，據西南電子數據顯示，國內A股有華為眾多供應商，其中華為訂單營收占比超過了30%的至少有5家！
華為P30 Pro硬件成本曝光：不超過2500元
P30 Pro也引起了日本研究機構Fomalhaut Techno Solutions的興趣，這次它們把焦點敏感地放在P30 Pro使用了多少美企元器件上。對P30 Pro的拆解顯示，全部1631個元器件中，美企提供的僅有15個，占0.9%；成本59.36美元，占比16.3%。其中，日企組件數量最多，為869個，占比過半，價值占比為23%；中國大陸企業提供80個組件，但價值占比最高，達到了38.1%；此外，韓國企業提供了562個組件，中國臺灣企業提供了83個組件。
更詳細地來看，P30 Pro的OLED屏幕由京東方提供，物料成本最高，為84美元；成本第二的便是美光的DRAM內存芯片，成本40.96美元；3、4名分別是30美元的麒麟980芯片和28.16美元的三星閃存。至于日企核心部件最主要的是來自索尼的CMOS傳感器。分析得出P30 Pro的總物料成本約363.83美元(約合2497元)。
華為訂單在A股供應商中營收占比排名
5家企業占比超過30%
此前，手機報在線就曾華為P30系列部分核心供應商名單，此次華為P30系列供應商包括：其中CIS芯片由索尼提供，Lens供應商包括大立光、舜宇光學、辰美等，馬達供應商中一供為Mitsumi、二供為TDK，攝像頭模組供應商中一供為歐菲光、二供為舜宇光學、三供為立景光電，潛望鏡棱鏡供應商中舜宇光學、利達光電為主供，水晶光電和亞洲光學為二供，潛望鏡模組供應商有舜宇光學和立景光電，三攝像頭模組供應商有舜宇光學和立景光電，TOF中VCSEL供應商為Lumentum，Diffussoe供應商為Viavi，模組供應商有舜宇光學和歐菲光，潛望式攝像頭模組支架供應商為長盈精密！
而據手機報在線統計得知，華為A股重要供應商包括下面企業：韋爾半導體（CIS芯片）、聞泰科技（安世半導體）（ODM服務及）、光弘科技（手機產品代工）、卓翼科技（路由器等產品代工）、匯頂科技（指紋芯片）、三環集團（陶瓷后蓋）、順絡電子（電容電感）、麥捷科技（SAW濾波器、電感）、風華高科（電容）、京東方（面板）、深天馬（面板）；此外，景旺電子、崇達技術、勝宏科技、弘信電子、華正新材、生益科技等提供PCB。
瑞聲科技提供光學鏡頭、聲學器件、線性馬達、玻璃后蓋等，立訊精密和歌爾股份提供聲學器件及無線充電、連接器等產品，碩貝德提供NFC及無線充電產品，歐菲光和舜宇光學、丘鈦科技提供指紋和攝像頭模組等產品，藍思科技、比亞迪電子提供玻璃蓋板等，領益智造、安潔科技等提供精密結構件等。
此外，據西南電子還統計，華為訂單這上述供應商中的營收占比，其中最大的當屬光弘科技、匯頂科技、弘信電子、比亞迪電子、歐菲光，華為訂單在這幾家企業的營收占比超過了30%，尤其是光弘科技更是達到了45%。此外，華為訂單營收在韋爾半導體、順絡電子、碩貝德、合力泰、舜宇光學、藍思科技、深天馬等企業營收中的占比也達到了20%！
華為P30 Pro拆解
海外知名國外知名維修團隊IFixit近日完成了對華為P30 Pro的拆解，最終可維修成績給出了4分（總分為10分，分數越高代表越容易維修）。iFixit表示P30 Pro整個拆解過程比較困難，內部使用了大量膠水進行固定，但內部空間布局非常緊湊合理，只需要一把十字螺絲刀就能進行拆卸。
iFixit表示華為使用了大量膠水進行固定，在拆解過程中就連打開手機后蓋都比較困難，耗費比以往手機拆解更多的時間用于加熱和翹開手機后蓋。iFixit也表示如果用戶自行使用加熱槍進行維修的時候，如果沒有正確使用可能會破壞手機屏幕。不過這些固定的膠水為華為P30 Pro提供了IP68級別防水和防塵標準。下面我們來看看華為P30 Pro的詳細拆解過程：
首先讓我們來看看華為P30 Pro的規格：其采用了6.47英寸的OLED顯示屏，FHD+分辨率（2340×1080），并搭載了8核華為麒麟980處理器，帶雙神經網絡處理單元和MALI-G76 MP10 GPU，存儲為6 GB+128 GB、8 GB+512 GB等，同時還采用了“Quad”后置攝像頭，還搭載了一種稱為“聲學顯示技術”的新型耳機揚聲器技術，外加一個屏下指紋傳感器。USB-C充電端口（但沒有耳機插孔）IP68防水/防塵等級。
對比去年的P20 Pro拆解，并將其放在華為最新的攝像頭產品旁邊進行比較：p30 Pro（左/下）比其前身高3毫米，厚0.61毫米，寬0.5毫米。盡管主按鈕和聽筒揚聲器格柵消失在屏幕后面，但p30專業版已經越來越高。電源和音量按鈕仍在去年的位置。沿著手機底部邊緣，我們可以看到USB-C端口仍然存在，而與揚聲器孔鏡像的四個麥克風孔已被削減為一個，以便為SIM卡插槽騰出空間。
我們注意到鏡框和后玻璃之間有一個非常緊密的間隙，肉眼幾乎看不到。通過封底膠。其后蓋是由玻璃制成的，以提高設備的性能，使無線充電成為可能。
隨后是連接在主板蓋上的無線充電線圈，它還帶有一些天線和一根橙色軟電纜來連接兩個觸點。這個充電線圈不僅可以給手機充電，而且還可以反過來給你的鼠標、電動剃刀或牙刷充電。似乎到了2019年，反向充電已經成為旗艦手機的標準配置。
拆開手機以后，首先是新的潛望鏡式相機模塊，據說可以放大50倍。該模塊不是依靠巨大的相機碰撞，而是從光圈旋轉90度，平放在手機中，通過棱鏡將光線折射到傳感器上。
據了解，采用超感光徠卡三攝，包括4000萬像素超感光鏡頭、1600萬像素超廣角鏡頭、800萬大像素長焦鏡頭；HUAWEI P30 Pro則采用超感光徠卡四攝，包括4000萬像素超感光鏡頭、2000萬像素超廣角鏡頭、800萬大像素潛望式長焦鏡頭以及一枚ToF鏡頭，并憑借出色的攝影力，在HUAWEI P20 Pro占據DxOMark排行榜首位長達一年之后，再度刷新DxOMark得分紀錄，獲得總分112分的成績。
進一步來看主板。這種緊湊的電路有多個堆疊。除了（最有可能）多層PCB外，這個主板實際上是兩個堆疊在一起的PCB，一切都屬于第三維度！
為了更深入的了解，我們剝開防護罩，尋找一些芯片：其中包括海力士的LPDDR 44X存儲芯片，美光的128GB閃存，華為麒麟980，海思HI6363 GFCV100射頻收發器，用于WCDMA/LTE的SkyWorks 78191-11前端模塊以及QORVO 77031前端模塊。
值得一提的是華為的“聲學顯示技術”揚聲器，它就像一個振動揚聲器。它的工作原理和“普通”揚聲器差不多，但它不是通過振動薄膜來產生聲波，而是通過振動堅硬的表面（玻璃屏幕），將屏幕變成揚聲器。該模塊的驅動部分由一個中間帶有磁鐵的線圈組成。它與振動屏幕的部件結合在一起，屏幕被粘在顯示器的背面。不要將其與安裝在其旁邊金屬框架上的傳統振動電機混淆。該揚聲器極有可能是AAC所提供！
再來看USB-C接口，其連接到一根長的互連電纜上。如果消費者選擇無線充電，則該端口的磨損應大大減少，但當它確實發生故障時，很高興看到它與子板和SIM卡讀卡器分開出現。與新Galaxy S10系列上的焊接端口相比，這使得維修速度大大加快。在這里，我們提取傳統（非顯示）揚聲器模塊。
接下來則可以看到屏幕指紋芯片模塊，該指紋傳感器與onePlus 6T、Xiaomi Mi 9和Vivo Nex S中的Goodix GM185光學掃描儀相同。由匯頂科技所提供！
接下來則是電池，電池配有這些方便的拉環，以前在Mate 20 Pro中見過。雖然標簽為“1”和“2”的標簽有點無用（不要把它們誤認為是粘性拉片），但數字3幫助我們將能量電池從外殼中撬出。該電池的典型容量為16.04 Wh（4200 mAh 3.82 V），與Mate 20 Pro相當，同時擊敗Galaxy S10+（15.79 Wh），更不用說iPhone XS Max（12.08 Wh）。
此外在屏幕上，玻璃振動聽筒揚聲器模塊的后半部分粘在顯示屏的背面，與封底類似，框架和顯示器之間的間隙實際上是不存在的，而且顯示器輕微彎曲的邊緣也沒有幫助。這個展示是在經歷了高溫、切割和撬動之后才完成的。畫面和展品之間的強力粘合線像蜘蛛俠試圖重新組裝一艘船一樣與我們搏斗。
完成了p30 Pro后，我們將重點放在以下重要方面：一種緊密粘合的閉合裝置，帶有一個可供進入的間隙的最短條。此外，采用了精巧的光學技術，比如潛望鏡照相機和屏幕指紋傳感器。并且搭載了大容量的電池，帶有一些拉環，用于與膠水的扭結。同時聽筒揚聲器粘在屏幕的背面等。
01月07日 18:14
