營業收入146.04億增收，凈利潤3.89億持平
2019年8月23日環旭電子(601231.SH)發布2019年上半年業績報告，顯示2019年上半年公司營業收入146.04億元，同比增長14.05%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3.89億元，同比下降0.67%?；久抗墒找?.18元。
環旭電子表示工業類產品和消費電子類產品營收增幅最大，主要由于工業類產品2018年新增重要客戶，該客戶訂單今年上半年持續增加以及穿戴產品2019年第一季度訂單明顯增長。
歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期下降35.03%。主要由于1）公司綜合毛利率下降0.74個百分點；2）公司期間費用（研發費用、管理費用、銷售費用、財務費用）同比增長27.19%，其中主要是管理費用（公司2019年為擴充營運規模及增加海外據點按季度使相關人事費用如員工薪資費用、計提員工激勵獎金、員工差旅支出都有所增加、并因適用新租賃準則使折舊費用增加、升級及購買系統軟件及專案相關勞務費用增加等原因所致）同比增幅較大；3）盡管公司歸屬于上市公司的凈利潤僅同比下降0.67%，但報告期內公司非經常性損益金額為1.39億元，較去年同期的632.76萬元相比增幅較大，主要是公司持有的交易性金融資產中股票投資產生的公允價值變動損益同比變動幅度較大所致。報告期經營活動產生的現金流量凈額增加1,025.39%,主要因為報告期內銷售回款較多及取得政府補助所致。
在盈利能力方面，環旭電子表示2019年上半年毛利金額為14.20億元，較去年同期增長5.94%。報告期，為使員工績效獎金費用更好地與公司經營業績相匹配，公司上半年計提績效獎金，此外，公司營運規模擴大及海外據點擴充、適用新租賃準則、購買軟件系統等原因造成管理費用同比增長1.46億元；上半年公司增加SiP、工業類等新產品研發投資造成研發費用增加0.47億元。公司期間費用同比增長2.37億元，同比增幅達到27.19%，明顯超過毛利增長幅度，造成2019年上半年扣非后凈利潤為2.51億元，同比減少1.35億元，下降35.03%。公司將合理控制員工薪酬費用，預計2019年全年的員工薪酬費用不會出現顯著的增長。
另外在產能布局上，環旭電子表示為了滿足中長期發展和客戶需求，公司積極拓展新的生產據點，在惠州籌建新廠，投資新業務產能規模，并在墨西哥廠、臺灣廠擴產。
目前環旭電子的財務項目十分健康
環旭電子目前的應收賬款截至2019年6月30日應收賬款占總資產的比例為27.50%。環旭電子表示自己客戶集中度較高，2017-2018年前五大客戶合計占公司收入比重分別為66.35%、65.94%，主要客戶均為業內知名的品牌商，信用記錄良好，壞賬風險較小。不過未來隨著公司經營規模的擴大及拓展國內市場，應收賬款的規模會相應增長，信用風險也會相應提高，如發生金額較大的呆壞賬損失，將對公司的盈利水平造成不利影響。
環旭的存貨截至2019年6月30日賬面價值占流動資產的比例為29.78%，占總資產的比例為24.83%，存貨水平處于低位。
影響環旭電子盈利能力的重要一項是匯率波動，環旭電子也認為在大陸地區以外的營業收入占比80%以上，主要交易以美元報價為主，美元升值對公司制造成本相對有利，但對公司的美元借款會有負面影響。
環旭電子的未來如何，要看SIP封裝技術還能有什么應用
環旭電子是消費類電子產業鏈是SIP封裝技術的引導者與受益方。因此環旭電子的主營業力沒有發生重大的變化與延伸之前，SIP封裝技術的發展前景，就是環旭電子的未來。
從李星掌握的信息來看，SiP封裝技術是從芯片外圍線路封裝的立場，對不同芯片進行并排或3D立體堆疊的封裝方式，將多個電子元件或器件組裝到一起，實現一定組合功能的單個標準封裝件。
也就是說，SIP封裝技術屬于芯片制程外的一種外掛式芯片3D立體堆疊器件集成技術，主要是為了解決封裝面積與封裝精度兩大難題。但據李星從行業中了解的發展歷程來看，由于沒有打通量產技術的經濟性，SIP封裝技術從研發出來后，一直并沒有被行業很好的利用，直到被蘋果手表與蘋果無線藍牙耳機的需求推動后，最終形成了完整的量產產業鏈。
而且隨傳統芯片設計方式在摩爾定律上遇到了瓶頸，因此這種外掛式的3D芯片堆疊封裝工藝——SiP封裝技術的發展越來越被業界重視。目前除了在CPU\GPU\MCU與內存芯片等運算存儲芯片集成封裝上大規模應用外，一些電學運作原理相近的專業算法芯片，也正在源源不斷的加入到SIP封裝工藝里里。
而且隨著越來越多的算法芯片加入，與之配套的MEMS傳感芯片，現在也正在快速的引入到SIP封裝包中，用來替代現在的獨立SMT封裝技術和3D片上堆疊封裝技術。
從目前行業的發展狀況來看，以蘋果為代表的消費類電子產品，正在快速推進SIP封裝技術的普及。蘋果除了在周邊產品上主推SIP封裝工藝外，同時也開始在iPhone智能手機、平板電腦上推廣，甚至其筆記本電腦的設計，也在往這個方向靠擾。
另外一個可以想象的市場空間是，5G時代來臨，依托物聯網技術的智能終端硬件碎片化，將會給市場帶來區大的增量空間，最典型的示范產品，就是智能手表和TWS智能耳機和其它智能語音穿戴產品與智能語音箱產品等，已經證實了SIP封裝技術所帶來的技術提升與成本下降。
然而，SIP封將技術也不是沒有對手。盡管對于沒有芯片設計處理能力和量產工藝技術突破能力的企業來講，SIP封裝技術是跟上摩爾定律的很好武器，但對于有著芯片能力的企業來說，除非是線路工藝制程難以在材料與電學性上兼容，否則就會像SIP封裝替代片上堆疊封裝技術一樣，SIP封裝技術也將會被芯片內部功能集成的3D堆疊技術所取代。
不過，SIP封裝技術畢竟填補了芯片集成與片上3D堆疊封裝之間的工藝空白，因此，作為一種基礎性的封裝技術存在，SIP封裝與片上3D堆疊封裝和SMT封裝一樣，還是作為十分重要的一環，會長時間存在產業鏈里面。
實際上，業界對環旭電子后續業績增長的擔心，更多是的全球經濟放緩和貿易環境惡化所帶來的現有業務萎縮，以及行業競爭對手的產能擴張擠壓與殺價競爭。如果5G不能帶來如AR\VR\MR、新品智能語音、健康等新品類可穿戴智能設備的增長，SIP封裝市場的天花板也十分清晰可見。
而且環旭電子現在的產品毛利率和凈利率都太低，一旦有點風吹?動，就只能虧損運營了。
01月07日 18:14
