2020年3月6日，惠州中京電子(SZ:002579)對外發布了《2020年度非公開發行A股股票預案》，內容顯示本次非公開發行的募集資金總額不超過120,000萬元（含本數），扣除發行費用后將全部用于珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設項目（1-A期），項目總投資16.38億元。
本次非公開發行的發行對象為包括楊林先生在內的不超過35名的特定對象。其中本次非公開發行的發行對象中包含楊林先生，認購金額不低于5,000萬元。
楊林先生為中京電子實際控制人、董事長，因此楊林先生為公司的關聯方，其參與本次發行的認購構成關聯交易的同時，也對本資非人開發行的順利實施和后期投資收益回報，做了一定的背書。
中京電子擬在珠海富山工業園新建高密度印制電路板（PCB）建設項目（1-A期），主要生產高多層板、高密度互聯板（HDI）、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等產品，產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應用于5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關產品。
中京電子在珠海的布局還包括去年完成了收購FPC廠元盛電子，把面向印度市場的智能手機FPC軟線路板產能補齊。元盛電子主要從事柔性印制電路板（FPC）及其組件（FPCA）的業務。
中京電子的主業為研發、生產、銷售新型電子元器件（高密度印刷線路板等），另外還有智能城市管理系統、智能家居管理系統、物聯網系統、養老管理系統、運動管理系統、健康管理系統、資金管理系統、大數據及云服務系統等項目的設計、開發等周邊業務，不過這些周邊業務現在也只是蹭蹭行業熱點概念了，實際成交極少。
中京電子的可行性報告中指出，由于國內PCB行業發展階段及PCB產業鏈較長特點所致，國內PCB企業約1,400余家、數量眾多，市場集中度整體較低，呈現“千億市場、千家企業”的競爭格局。近年來，受國家環保審核日益趨嚴、中低端產品市場競爭加劇等因素影響，PCB行業整合趨勢加快，PCB企業運營成本增加。其中管理不規范、生產成本較高的中小企業正加速被淘汰，而先進企業通過借助產品、技術、管理及成本等優勢，積極響應下游應用市場需求變化，加快擴大生產規模。
與此同時，由于國內PCB行業起步較晚，高端PCB產品（HDI、R-F、SLP等）的產能不足、技術儲備不夠，較多依賴于向美國、日本、韓國等地進口，國內高端PCB產能不足的現狀與下游蓬勃發展的新興電子產品的需求相矛盾。通過行業整合和技術升級，國內PCB行業中的優質企業有望獲得快速發展的歷史性機遇，尤其是PCB行業中的上市公司，有望借助資本市場的優勢實現跨越式的發展。
根據國內外PCB龍頭企業的歷史發展經驗，優化產線布局、提升生產與控制系統的智能化水平，是節約勞動力和物料，提高產品良率，實現高效成本控制和提升生產效率的有效措施。近年來，隨著用工成本的提升以及上游原材料價格的波動，PCB制造企業的成本控制、效率提升壓力日益緊迫。
中京電子現有工廠籌建時間較早，雖然近年來通過持續的項目技改、管理改善，公司在成本控制、人工效率、產品毛利方面均有一定幅度的提升，但受制于工廠架構及布局，升級改造空間相對有限。目前，相較于國內較多PCB上市公司在2016年-2019年新建工廠，公司現有工廠在智能化設計、精密化設備的配套、自動化、信息化以及數字化水平等方面存在一定的差距，從而導致公司生產成本相對較高，產品利潤率相對偏低。
中京電子表示，近年來，電子信息產業蓬勃發展、技術升級層出不窮，從而對PCB產品的工藝標準、技術參數、產品品質等各方面提出了新的要求。在通信代際更迭、數據流量爆發式增長的背景下，5G通信網絡的建設及5G產品的應用已成為PCB行業發展的催化劑，也勢必帶動對5G通信基站與基站天線、高性能服務器、5G網絡交換機、路由器、光傳送網等通信設備和5G智能終端產品的高速增長。同時，隨著5G通信在高清顯示、云計算、人工智能、無人駕駛、物聯網等應用領域的商用進程加快，催生的通信、計算和存儲需求也會越來越旺盛。
以5G通信為例，5G的高頻高速、高性能、低延遲與高容量特性，將帶動5G終端產品朝著高頻高速、高度集成、輕薄化、智能化發展，從而使得PCB的孔徑越來越小，縱橫比越來越大，阻抗控制要求越來越嚴，布線密度越來越高，背鉆孔間走線等節省空間的設計越來越多，對低損耗及高頻高速材料的應用越來越廣泛，對高速高多層PCB、高階高密度互聯板（HDI&AnyLayersHDI）以及對三維封裝及空間節省要求較高的剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等工藝產品的需求將大幅提升。
中京電子在5G通信配套領域，針對高速高頻PCB已經完成了相關材料測試，提升了阻抗控制、對準度控制、縱橫比制作能力和背鉆技術的開發能力。已申請5項5G技術相關專利并已獲得受理。在5G通信設備（光模塊、服務器、路由器、Wifi、基站天線等）、5G移動終端的配套PCB產品已處于配套開發、小批量生產階段，部分產品已向客戶批量供貨生產；
在新型高清顯示配套領域，中京電子系國內LED/MiniLED用PCB領域的龍頭企業之一，被認定為廣東省LED封裝印制電路板工程技術研究中心，參與了《高亮度LED用印制電路板》等多項行業標準的制定，MiniLED顯示屏的封裝基板關鍵技術處于國內較為領先的水平，小間距LED用PCB已實現大批量供貨。
目前，受制于原有場地設計、產能等限制，中京電子多層板產品的平均層數仍受到一定限制，HDI以及剛柔結合板的業務比重依然有較大提升空間，公司需進一步加快生產的智能化產線布局、加大在蝕刻、對位層壓、鉆孔、電鍍、蝕刻、阻焊等重點工藝環節的高精密度和更高性能的設備、設施投入，提升產品層階和生產工藝標準，從而抓住5G等下游新興應用領域發展機遇。
中京電子通過實施本次募投項目建設智能制造工廠，采用高精密度生產設備、智能化系統，能夠滿足5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等新興應用領域對PCB產品的高層階和高工藝標準，從而提升公司的核心競爭力和市場地位。
中京電子是華南市場惠州區線路板產能基地的重要企業之一，在5G通信設備和5G移動終端等方面均儲備了豐富的客戶資源，目前正積極進行產品開發、測試打樣，部分產品已向客戶小批量供貨生產，其中：
（1）在5G光模塊、服務器、基站用LCP高頻傳輸線方面，公已完成樣品生產，正進行材料可制造性、可靠性、電性能等方面的測試，即將進入小批量生產階段；
（2）在交換機、WiFi、路由器、5GMifi等網絡通訊設備方面，正逐步實現小批量供貨；
（3）在移動智能終端方面，與華勤、聞泰、龍旗等國內主要知名的ODM廠商均保持長期穩定的合作關系，可快速實現產品導入；
（4）在智能手機天線、新型顯示、攝像頭模組等領域，與京東方、深天馬、碩貝德、信維通信、丘鈦科技等保持良好的合作關系。
（5）在新型高清顯示領域，公司在小點間距LED配套等細分領域具有較強的競爭優勢和客戶認可度，在新興的MiniLED配套領域也已實現了批量供貨。目前，公司已與艾比森、洲明科技、國星光電、光祥科技、強力巨彩等多家知名LED廠商保持長期良好的業務合作。
（6）在汽車電子領域，由于汽車電子系公司長期及擬重點發展的細分市場之一，公司已與比亞迪、華陽通用、康明斯等在流媒體、新能源電池管理模塊、機電管理系統等應用領域保持良好的業務合作。
所以中京電子認為自己有豐富的客戶資源和較強的市場開拓能力，能夠消化募投項目產能。
經測算，本項目建成全面達產后，預計實現不含稅年銷售收入212,350.00萬元，年稅前利潤總額34,202.95萬元。
01月07日 18:14
