2020年3月11日華正新材(SH:603186)對外發布了2019年年度報告，內容顯示報告期內營業收入為20.26億元，同比增長18.19%；凈利潤1.02億元，同比增長40.42%；扣非后凈利潤0.89億元，同比增長51.48%。每股收益0.79元，年報利潤分配擬10股派1.7元。
華正新材表示報告期內，公司主營業務未發生重大變化，根據產品特性，將公司主營業務按產品分類調整為覆銅板、導熱材料、功能性復合材料（原絕緣材料）、交通物流用復合材料（包括熱塑性蜂窩材料和熱固性材料）、其他材料和產品貿易。
從華正新材的報表可以看出，2019年其覆銅板產銷量大幅增長超四成多，但功能性復合材料產銷量卻減少了五成多；而導熱材料產銷量略有增長，交通物流用復合材料產量增長了不到一成，銷量增長了約二成。
華正新材認為高頻高速材料產品線圍繞5G基建及應用、云計算大數據中心等細分市場開發及推廣相關產品；高頻高速多個細分產品的客戶認證工作取得相應進展，同時已認證產品實現了一定批量出貨。導熱材料產品線則繼續瞄準汽車照明、電源電控等領域，加大產品開發和市場推廣力度，進一步提升市場占有率，同時加大對可應用于MiniLED顯示、功率半導體封裝領域的新產品的研發力度。
華正新材表示2019年公司實現主營業務收入199,774.54萬元，比上年增長18.41%，其中：1、覆銅板：2019年公司生產覆銅板1,422.84萬張，比上年增加40.23%；銷售覆銅板1,417.49萬張，比上年增加44.42%；營業收入140,723.81萬元，比上年增加27.28%。
2、導熱材料：2019年公司生產導熱材料134.82萬平方米，比上年增加4.75%；銷售導熱材料140.42萬平方米，比上年增加2.73%；營業收入15,827.32萬元，比上年增加2.82%。
3、功能性復合材料：2019年公司生產功能性復合材料1,640.23噸，外購38.90噸，合計1,679.13噸，比上年減少56.89%；銷售功能性復合材料1,904.97噸，比上年減少50.46%；營業收入13,454.09萬元，比上年減少25.25%。
4、交通物流用復合材料：2019年公司生產交通物流用復合材料163.86萬平方米，比上年增加7.89%；銷售交通物流用復合材料170.11萬平方米，比上年增加19.24%；營業收入25,596.25萬元，比上年增加21.29%。
5、其他材料：2019年公司其他材料實現營業收入4,173.05萬元，比上年增加16.00%。
另外，報告期內華正新材穩步推進非公開發行股票工作，基于產業發展戰略目標詳細論證非公開發行的募投項目（650萬平米高頻高速覆銅板青山湖制造基地二期項目），落實項目用地，完成項目環境影響評價和立項等工作，穩步推進本次非公開發行股票的相關工作，并于2020年1月獲得中國證監會核準發行的批文。
高頻高速覆銅板青山湖制造基地二期項目總投資約5.97億元，本次非公開發行募集資金金額不超過6.5億元，項目擬使用4.6億元，剩下1.9億元拿來補充流動資金。
對于市場行情，華正新材認為報告期內電子材料行業發展受多種宏觀經濟因素影響，傳統應用領域的需求總體呈現先抑后揚的態勢。產業結構性調整趨勢明顯，受中美貿易摩擦影響，高階材料的國產替代進程加快，行業內上下游企業均加大研發的投入，并逐步重視供應鏈的打造。行業對產品技術和品質的重視程度穩步提升，同時更注重產業鏈的利益共享，培育國內戰略供應商。
2019年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照，中國正式進入5G商用元年。電子材料行業新的終端需求正快速爆發，包括5G基建及應用、工業互聯網、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源車及充電樁、人工智能、云計算大數據中心等細分市場，高頻高速覆銅板的市場呈現一定規模且已呈現幾何級數增長。
根據中國汽車工業協會數據，2019年新能源汽車受補貼政策退坡影響產銷率同比下降，累計產銷量分別為124.2萬輛、120.6萬輛，同比分別下降2.3%，4.0%。但隨著退坡影響的邊際效應減弱及國家對新能源汽車產業鼓勵政策的推出，新能源車發展長期向好的趨勢沒有改變，公司鋁塑復合膜的市場應用潛力將繼續增長。
新能源汽車的發展對于輕量化的需求顯得十分迫切，對輕量化材料、工藝、結構設計提出了更高的要求，輕量化、功能化的復合材料在新能源汽車以及冷藏車市場逐步得到更大面積的應用。
華正新材認為全球PCB行業市場和制造的國產化趨勢加快。Prismark數據顯示，2019年全球PCB市場產值突破660億美元，中國PCB產值占全球53.8%。中國PCB產業繼續保持全球產值、產量雙第一的地位。國內，長三角和珠三角兩地的PCB產值約占中國大陸總產值的90%左右，湖北、江西、安徽等地也有所分布。大陸地區PCB廠商在規模擴大的同時，技術水平也在同步提升，逐步實現在高端產品領域進口替代。
而2019年5G通信以基站建設和局部商用為主，2020年有望迎來5G通信的規模商用。消費類電子產業鏈已提前展開布局，5G換機潮將在2020年開啟。手機天線、射頻前端、手機主板、被動元件將迎來更新換代，將促進HDI、撓性PCB、剛撓結合PCB市場應用。大數據、AI、云計算等應用需求會逐漸增多，包括服務器、存儲設備、網絡設備、安全設備、光模塊/光纖/網線等在內的IDC市場將會推動PCB需求的增長。盡管L4以上的自動駕駛尚未普及，但多種智能駕駛的組件的逐漸滲透將給高端高頻PCB在汽車上應用帶來快速的發展。
各類功能性復合材料在高鐵、風電、醫療、手機結構件、電子設備等領域的應用會越來越廣泛，開發和生產符合客戶需求的各類功能性復合材料將有廣闊的市場前景。
汽車動力市場已成為鋰電池最大市場，已正式實施的《乘用車企業平均燃料消耗量與新能源汽車積分并行管理辦法》即雙積分制，成為保障新能源汽車發展的強約束。新能源汽車的增長將顯著拉動鋰電池以及上游鋁塑復合膜的增長，未來實現規模化的進口替代可期。輕量化是未來汽車行業發展方向，特別是對于新能源汽車而言，重量的減輕直接意味著續航里程的增加。鋁鎂合金、碳纖維、復合材料等正在汽車領域得到應用，復合材料相比金屬材料通常具有更低的密度和更高的比強度，特別是功能化的復合材料在冷鏈運輸等市場能提供除了輕量化以外的作用，未來市場潛力將持續增長。
針對行業這種情況，華正新材報告期內，射頻微波高頻覆銅板系列基材根據5G產業發展及市場需求，公司開發PTFE和碳氫兩大系列產品。為了滿足未來射頻微波領域的市場需求，公司繼續開發高頻產品的相關產品，包括低損耗熱固性HC系列和適用于汽車自動駕駛毫米波雷達的HN系列產品，豐富了PTFE系列和碳氫系列的產品種類，以滿足未來5G通訊、汽車自動駕駛、超高頻雷達等領域的需要。公司將繼續推進創新，不斷突破壁壘，逐步實現對高頻材料的進口替代。
高速通訊系列基材領域隨著云端傳輸技術的廣泛應用，通訊5G時代的來臨，數據交換總量急速上升，數據處理設備呈現爆炸式增長，通訊基站、超級計算機、云端服務器等設備將被大量使用，高速基材成為未來市場需求的重要產品。近年來公司將低介電損耗高可靠性高速用基材（10GHz下，Dk=3.0-4.5，Df≤0.01）的研究開發列為最主要研究方向。針對不同的應用領域，對公司現有樹脂體系進行全面的升級，研究開發了品種豐富、性能優異穩定的高速基材產品系列。經過前期與終端客戶的合作開發，其中部分通訊用高速覆銅板已通過國內知名大型通訊公司的技術認證，部分產品已可替代美國日本進口材料的高端產品。
高導熱散熱金屬基材方面，汽車照明、新能源汽車電源電控、半導體封裝等領域，對材料的要求越來越高，尤其是散熱性和長期可靠性。公司為滿足市場需求，重點研究了樹脂體系、金屬基材種類對散熱性、可靠性的影響，開發了高Tg鋁基板、PI型高耐壓鋁基板、低楊氏模量鋁基板、3-5W/（m?K）高端散熱型金屬基板（鋁基板、銅基板和銅鋁合基材料），以及低CTE覆銅板和應用于二次電源模塊等領域的導熱FR-4覆銅板等，為市場需求提供了多種產品解決方案。
在鋁塑膜材料上，華正新材研發的鋁塑膜系列產品包括標準型和功能型兩類。其中功能型產品相比標準型具有更優異的耐電解液、低水氣透過率、高耐磨性等性能，具有更優異的可加工性與更高的性價比。報告期內功能性數碼類產品已通過部分客戶驗證，標準動力及儲能型產品也已通過多家客戶驗證；同時功能型動力及儲能型產品也已完成公司內部開發工作，正在進行客戶認證中。
2019年由于中國國內前幾年低級覆銅板產能擴張速度太快，導致產品價格下滑，所以國際上多家廠商退出低級覆銅板的生產。不過隨著中國內地環保政策原因部分小的覆銅板企業關停轉行了，加上智能手機多層板的需求增加，讓覆銅板的產能利用率下降，導致市場上下半年覆銅板的價格持續上漲，而多層板的毛利率也得到了提升。
據安信證券測算，2018年和2019年華正新材覆銅板均價分別為112.65元/張和99.28元/張。（每張產品面積約為1.1~1.4平方米）
據全國覆銅板職業協會最新統計資料，2018年中國內地共有覆銅板廠商約70家，主要散布在華東及華南區域，年產值約3億平方米，其間華東區域年產量已達1.6億平方米，占內地年總產能的56%，華南區域年產值為1.1億平方米，占內地年總產能的39%。若按廠商資金類型區分，陸資廠商共26家，占內地廠商總數的37%，只占內地年總產能的18.2%，還有44家為外資廠商（首要為臺資覆銅板廠商），占內地廠商總數的63%，卻占內地年總產能的81.8%，且首要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場,其占有率達90%以上。
盡管近年來覆銅板的需求量以每年20%的速度增加，但中國內地PCB用覆銅板之供需對立較大，特別是0.05-0.8mm薄板，且以高階覆銅板（如環保型無鹵素覆銅板、環保型無鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等）供需對立特別突出。
估計未來幾年內，印制電路板產值80%將以4-20層板為主，所以覆銅板市場由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板為主已成為定局。其間，尤以無鹵素環保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為干流，而當時市場上這類板材直銷總量只有約40%，還有約40%的商場空間有待于開展。
覆銅板是印制線路板(PCB)的首要材料，由基板、銅箔和粘合劑構成的。印制線路板的功能、質量和制作成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。國內外印制線路板正在向高密度、高精度、細孔徑、細導線、細距離、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向開展，降低本錢，削減污染、訂單多種類/小批量等行業特點，都對覆銅板提出了越來越高的要求。
目前中國內地對覆銅板的最主要需求缺口是兩種，一種是5G射頻用的基站高頻板，一種是智能終端產品用的高密度多層板。而生產這兩種覆銅板的核心技術，主要是在樹脂配方上。
據李星了解，全國總共約有860萬個基站，目前主要推行的是5G獨立組網，也就意味著覆蓋率要達到目前4G的水平，就需要數量相當的基站才能完成。
受益于產品層面的優勢，華正新材表示已與PCB行業前100強企業中的50%以上客戶建立了業務關系，戰略客戶比重穩步提升。華正新材約30%銷售收入來自海外，能有效對沖國內市場波動等外部不確定風險。
01月07日 18:14
