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三年?duì)I收增長(zhǎng)一倍,利潤(rùn)增長(zhǎng)三倍,深南電路兇猛擴(kuò)張

深南電路在年報(bào)中表示,近年來(lái)全球電子信息產(chǎn)業(yè)面臨深刻變革,以5G通信技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛為代表的產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,促使相關(guān)行業(yè)格局不斷調(diào)整,電子產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。
   2020年3月19日深南電路(SZ:002916)發(fā)布了2019年年度報(bào)告,內(nèi)容顯示2019年深南電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入105.24億元,同比增長(zhǎng)38.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12.33億元,同比增長(zhǎng)76.80%。
三年?duì)I收增長(zhǎng)一倍,利潤(rùn)增長(zhǎng)三倍,深南電路兇猛擴(kuò)張
  深南電路成立于1984年,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨(dú)特的"3-In-One"業(yè)務(wù)布局,目前已經(jīng)名列全球前十大印制電路板廠商之列,已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。
 
  深南電路在年報(bào)中表示,近年來(lái)全球電子信息產(chǎn)業(yè)面臨深刻變革,以5G通信技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛為代表的產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,促使相關(guān)行業(yè)格局不斷調(diào)整,電子產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。印制電路板作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件,其行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、下游市場(chǎng)需求等具有較強(qiáng)的相關(guān)性。
 
  報(bào)告期內(nèi),公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入77.26億元,同比增長(zhǎng)43.63%,占公司營(yíng)業(yè)總收入的73.41%;毛利率27.98%,同比去年提升4.94個(gè)百分點(diǎn)。5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段逐步進(jìn)入批量階段,5G產(chǎn)品占比有所提升,4G通信PCB產(chǎn)品需求量維持相對(duì)穩(wěn)定;數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)客戶(hù)拓展較為順利,符合預(yù)期。伴隨公司南通數(shù)通一期工廠在報(bào)告期內(nèi)逐步達(dá)產(chǎn),且深圳、無(wú)錫等生產(chǎn)基地已有工廠持續(xù)實(shí)施技術(shù)改造項(xiàng)目,釋放部分新增產(chǎn)能,公司印制電路板業(yè)務(wù)產(chǎn)出持續(xù)攀升。其中,南通深南全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.40億元,同比增長(zhǎng)399.82%;南通數(shù)通二期工廠作為可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將于2020年一季度末連線(xiàn)生產(chǎn)。
三年?duì)I收增長(zhǎng)一倍,利潤(rùn)增長(zhǎng)三倍,深南電路兇猛擴(kuò)張
  深南電路目前生產(chǎn)五類(lèi)封裝基板產(chǎn)品,分別為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等,主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。封裝基板是芯片封裝不可或缺的一部分,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用,同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。
 
  深南電路目前已成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的長(zhǎng)期合作伙伴,在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。例如,硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中,全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于3G、4G手機(jī)射頻模塊封裝;應(yīng)用于嵌入式存儲(chǔ)芯片的高端存儲(chǔ)芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn);在處理器芯片封裝基板方面,倒裝封裝(FC-CSP)基板已具備量產(chǎn)能力。IPO募投項(xiàng)目的無(wú)錫基板工廠于2019年6月順利連線(xiàn)試產(chǎn),國(guó)際、國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)類(lèi)關(guān)鍵客戶(hù)開(kāi)發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期。
 
  深南電路的電子裝聯(lián)產(chǎn)品按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等,業(yè)務(wù)主要聚焦通信、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域,目前已具備為客戶(hù)提供包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、裝配、系統(tǒng)技術(shù)支持等全方位服務(wù)的能力,深南電路的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)已與華為、通用電氣等全球領(lǐng)先企業(yè)建立起長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
三年?duì)I收增長(zhǎng)一倍,利潤(rùn)增長(zhǎng)三倍,深南電路兇猛擴(kuò)張
  近三年受?chē)?guó)內(nèi)環(huán)保政策影響中小企業(yè)不斷關(guān)停,以及國(guó)際線(xiàn)路板企業(yè)不斷從產(chǎn)業(yè)中退出,國(guó)內(nèi)的線(xiàn)路板行業(yè)資源也開(kāi)始往頭部企業(yè)聚集,包括行業(yè)資本與行業(yè)訂單等。因此,在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品行業(yè)基本上全面進(jìn)入存量市場(chǎng)后,與頭部終端客戶(hù)綁定較為緊密的企業(yè),也同樣受益于客戶(hù)訂單驅(qū)動(dòng)而迅速成長(zhǎng)。
 
  深南電路的大客戶(hù)華為近兩年的終端產(chǎn)品出貨量大幅增長(zhǎng),讓作為核心供應(yīng)商的深南電路的業(yè)績(jī)也一同飛升,從2017年到2019年,營(yíng)業(yè)收入差不多增長(zhǎng)了一倍,利潤(rùn)增長(zhǎng)了近三倍。
 
  正是客戶(hù)業(yè)績(jī)拉動(dòng),環(huán)保政策保護(hù)頭部企業(yè),以及5G等新基建預(yù)期等,深南電路的股價(jià)也在跟國(guó)內(nèi)另外幾大巨頭同行一樣,一個(gè)年上漲了約四倍,達(dá)到了行業(yè)頂尖估值行列。
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