作為PCB龍頭企業，深南電路連續七年蟬聯華為“金牌核心供應商”、連續八年獲評中興包括“全球最佳合作伙伴”在內的多個獎項，并榮獲諾基亞2019“數字轉型鉆石獎”。這是在每年備受矚目的年報中了解到的相關信息。
3月19日晚，深南電路發布了2019年年度報告。2019年，深南電路實現營業總收入105.24億元，同比增長38.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.33億元，同比增長76.80%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利11.50元(含稅)，以資本公積金每10股轉增4股。
公司業績快速上升的主要原因有：(1)5G需求持續提升，公司訂單飽滿；(2)南通數通一期(34萬平方米/年)貢獻新增產能；(3)深化智能工廠建設，提升運營效率。
印制電路板業務快速增長
2019年該公司印制電路板業務實現主營業務收入77.26億元，同比增長43.63%，占公司營業總收入的73.41%；毛利率27.98%，同比去年提升4.94個百分點。
通信、數據中心等公司下游主要應用領域需求持續提升，相關業務收入實現穩定增長。其中，5G通信PCB產品由小批量階段逐步進入批量階段，5G產品占比有所提升，4G通信PCB產品需求量維持相對穩定；數據中心業務客戶拓展較為順利，符合預期。
2019年，南通數通一期工廠逐步達產，且深圳、無錫等生產基地已有工廠持續實施技術改造項目，釋放部分新增產能，印制電路板業務產出持續攀升。其中，南通深南全年實現營收12.40億元，同比增長399.82%；南通數通二期工廠建設進展順利，預計將于2020年一季度末連線生產。
據了解，深南電路深耕PCB行業三十余年，在業內形成技術領先、質量穩定可靠等良好口碑，在業內具有較高品牌知名度，與眾多大客戶保持長期穩定合作關系。華為、中興、GE醫療、邁瑞醫療、采埃孚、比亞迪、聯想、浪潮、日月光、長電等均為公司重要客戶。
根據Prismark2019年第四季度報告，深南電路已邁入全球印制電路板行業前十廠商行列。
封裝基板業務收入持續增長，無錫工廠產能爬坡有序進行
2019年，深南電路封裝基板業務實現主營業務收入11.64億元，同比增長22.94%，占公司營業總收入的11.06%；毛利率26.25%。
報告期內，公司聲學類微機電系統封裝基板產品（MEMS-MIC，即硅麥克風）技術和產量上繼續保持領先優勢，訂單保持穩定增長；指紋類、射頻模塊類、存儲類等封裝基板產品訂單情況良好，產品結構持續改善，為業務增長提供充足動力。
另外，公司IPO募投項目建設的無錫基板工廠于2019年6月連線試生產，目前仍處于產能爬坡階段；該工廠主要面向存儲類封裝基板產品，客戶開發進度符合預期。
2019年，公司封裝基板業務榮獲安靠科技“最佳指紋供應商”、日月光“年度優秀供應商”等多個客戶獎項。
電子裝聯業務強化運營能力，獲得客戶認可
2019年，深南電路電子裝聯業務實現主營業務收入12.11億元，同比增長30.68%，占公司營業總收入的11.51%；毛利率19.51%，同比去年提升1.19個百分點。
報告期內，公司電子裝聯業務聚焦于通信、醫療、汽車、航電四大主要領域，持續深耕與開發大客戶。其中，收入增長主要來自通信、醫療等領域的產品需求拉動。
值得一提的是，電子裝聯業務去年還榮獲華為“制造質量獎-優秀工廠獎”、GE醫療“年度供應商大獎”、大唐“年度優秀供應商”等多個客戶獎項。
持續加大研發投入，創新成果顯著
2019年，公司研發投入5.37億元，同比增長54.77%，占公司營業總收入比例5.10%，主要投向下一代通信印制電路板、存儲封裝基板，主要面向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等重點領域。公司自主研發的“高密度三維互連電子產品用PCB解決方案”入編2019年電子信息行業自主創新成果推廣目錄（原“盤古獎”）；《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結構》獲得第二十一屆中國專利獎（優秀獎）；
截止2019年末，公司已獲授權專利455項，其中發明專利357項、國際PCT專利22項，專利授權數量位居行業前列。
PCB行業發展趨勢
PCB行業屬于電子信息產品制造的基礎產業，受宏觀經濟周期性波動影響較大。目前全球印制電路板制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區域。其中，中國產值占比超過50%，并且全球產能繼續向中國轉移的趨勢明顯。根據Prismark預測，2019-2024年，全球PCB復合增長率為4.3%，中國則將以4.9%的復合增長率保持較快增長。
電子產品將持續向“集成化，自動化，小型化，輕量化，低能耗”方向發展，會促進PCB持續向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化、小型化等方向發展，多層板、剛撓結合板、HDI板、類載板、封裝基板等產品的需求量將日益上升。
2020年經營計劃
在年報中，深南電路對外透露了其2020年的經營計劃。公司在2020年將持續落實“3-In-One”戰略，緊緊圍繞年度經營目標，把握重點戰略機遇期，攻堅克難，積極應對宏觀經濟不確定因素，重點聚焦提升技術能力、自動化改造、專業產品線建設、管理數字化提升、保障業務連續性等關鍵工作，力求實現各項業務穩定較快增長。
作為PCB行業龍頭，PCB作為主營業務將繼續聚焦5G，緊抓5G通信領域發展機會，保持并持續擴大先發優勢。同時，公司將重點開發數據中心、汽車電子等市場，持續深耕工控醫療、航空航天市場；繼續強化專業化及自動化工廠建設，打造適應高度自動化的運營管理模式，提升各工廠資源配置效率，并持續完善質量、交付體系建設。
電子裝聯業務重點立足已有戰略客戶，持續拓展通信、醫療、汽車、航空航天領域優質項目；重點聚焦設計、工程、供應鏈等能力提升，加強業務市場一體化管理。
封裝基板業務將持續保持細分市場領先優勢，大力開拓存儲類封裝基板等重要市場，推動與國內外關鍵客戶開發與合作，重點推進無錫基板工廠爬坡。
01月07日 18:14
