昨日，聚芯微電子官方宣布，企業已經順利完成新一輪融資。此次融資是由和利資本領投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的6千萬元聯合投資，公司共計獲得1.8億元B輪融資。
聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設立有研發中心。
今年3月份，聚芯深圳公司正式遷入深圳市南山區深圳灣科技生態園。
公司涉足3D視覺、智能音頻、壓力傳感器等領域。目前擁有3D光學和智能音頻兩大產品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產品及優秀的性價比已得到主流手機廠商的認可。
首創獨立知識產權，打破歐美大廠技術壟斷
SIA810X系列是業界首創且具有獨立知識產權的模擬輸入智能音頻功放芯片，憑借差異化的產品及優秀的性價比已得到主流手機廠商的認可。
另外，聚芯微還成功發布首顆ToF傳感器芯片SIF2310，并成功實現智能音頻產品量產。用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight）傳感器則采用了全球領先的背照式（BSI）技術，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領域。
聚芯微電子是國內極少數掌握從像素設計、定制化工藝開發、混合信號電路設計到系統解決方案全體系技能的公司。
知識產權方面，聚芯微則通過不斷的技術積累和創新，在傳感器和音頻芯片設計及系統方案等領域已擁有幾十項自主知識產權和專利，并獲得“3551光谷人才計劃”重點創業人才項目。
依托于中國市場的快速發展，團隊與技術并駕齊驅，擁有難得一見的同時具備核心芯片和系統解決方案開發能力的團隊，依靠穩扎穩打的作風，聚芯微電子此次終再次獲得資本的青睞。
01月07日 18:14
