手機大廠新機將從本月中旬開始陸續上市，包括宏達電、三星、索尼等六大手機廠，將推出九款以上新機，帶動手機晶片、鏡頭模組、驅動IC、散熱導管等需求，供應鏈進入出貨旺季。

各大廠紛在世界行動通訊大會（MWC）中秀出新機，非蘋陣營也進入出貨潮，包括宏達電HTCOneM9將在3月中旬開始出貨；三星GalaxyS6及S6Edge預訂4月10日上市；除了這兩款旗艦機，此次發表的中階機包括索尼XperiaM4Aqua、聯想A7000及VIBEShot、阿爾卡特OneTouchIdol3，預訂第2季陸續上市；WindowsPhone陣營，也有微軟的Lumia640XL會在3月上市，Lumia640則在4月推出，可說是新機齊發。

宏達電看好M9的設計及個性化介面，搶先在發表會后半個月內上市；三星則預期，S6可望超越先前銷售成績亮麗的S4（S5銷量不如預期）。除了高階旗艦機，宏達電及三星都表示，看好中階手機市場，上半年還將亮相其他中階機種搶市。

元大投顧表示，200美元到400美元的中階手機，已成為產業規格升級的重要推手，尤其多數中國大陸手機品牌，持續采用高階零組件以強化品牌價值。觀察各廠即將推出的中階機，大多具備5到6寸螢幕，八核心處理器、1,300萬以上畫素相機。

法人分析，在此趨勢下，除了有利晶片業者聯發科，鏡頭及相機模組業者大立光、致伸，驅動IC廠聯詠、奕力，都將因中階機種增加，帶動營收成長。

至于高階機種部分，則走向金屬機殼，約2,000萬畫素，另外如2K螢幕、指紋辨識、無線充電、快速充電等，則是各自比拚。由于手機功能普遍提升，帶動處理器升級，手機溫度也會拉高，因此已有許多手機加入散熱導管設計，將使手機散熱導管概念股奇鋐、超眾等具備題材。

分析師指出，iPhone6／6Plus已推出近兩個季度，雖然今年首季仍有不錯表現，但預期其銷售熱度將持續降溫，3月起將由非蘋品牌接續市場動能，并針對新興市場需求強化中低階規格。