在淺談MetalMesh之前，我們還是得花一些篇幅談一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是銦錫氧化物；Displaybank曾指出中國大陸限制生產銦，且ITO薄膜全球近50%由日東電工掌握，其他還包括尾池、帝人、東洋紡…等日本企業，一連串的連鎖效應導致ITO薄膜價格居高不下。偏偏ITO薄膜占觸控屏生產成本近40%，所以推廣廉價觸控NB時，廠商會開始尋覓可行性替代方案，或采用“經濟又實惠、好用又不貴”的ITO薄膜，就成為觸控面板廠商的一項任務。當薄膜觸控面板如GFF火紅之際，ITO薄膜需求跟著水漲船高，但受惠的顯然是日本企業。比方說臺灣的洋華，基本他們也都采用日本貨，只有他們自己的下游客戶急于拿貨、而偏偏上游ITO膜來不及供應時，或一開始就被下游客戶把產品定位在低端時，才會偶爾選擇拿臺系迎輝的膜材料。同樣的邏輯也可以應用在大陸，可能在某些特殊情況下會去采用萬順股份的膜材料。

MetalMesh顯然是薄膜觸控面板突破ITO薄膜長期遭壟斷的一條道路，有MetalMesh這方面技術儲備的兩岸企業顯然是歐菲光、洋華、介面。有人說MetalMesh用戶體驗還不到位，根本不可能成為趨勢，ITO薄膜還是薄膜觸控面板技術的主流；但洋華和介面均表示，MetalMesh可較ITO制程降低成本高達40%，且已獲得廣達和仁寶兩大OEM/ODM廠導入觸控NB，洋華甚至直言2014行情持續看俏，歐菲光更是走在領先的位置。

MetalMesh說穿了就是一種導電材料，由極細金屬線組織成網格狀，有點像烤肉架或羽毛球拍那樣，然后把這些金屬線條做在觸控Sensor上面，它的底材仍然是PET薄膜。金屬線條的目的，就是用來取代傳統ITO薄膜這種被日東電工獨大的導電材料。

在之前玻璃技術主流的時代，那是因為玻璃觸控感測器的阻抗大約是50-100Ω，薄膜觸控感測器阻抗甚至達到150Ω。而各位知道的，阻抗過高，雜訊就會多，亦即訊號源干擾較多，這也是早期蘋果產品會都采用玻璃方案的主要原因之一。后來，因為IC設計能力提升、觸控ITO薄膜質量也進步，使得薄膜觸控面板在10.1寸以下的產品應用，其阻抗問題已經獲得解決，于是三星等中低端和大陸白牌手機采用了GFF方案，蘋果iPadmini采用了GF2方案、微軟Surface也采用G1F，這些通通都是薄膜觸控面板技術。

品牌廠大量采用薄膜技術的量增加了，造成質量較佳的日系ITO薄膜價格也跟著上漲。于是不爽ITO薄膜過度集中現象的廠商變多了，各廠紛紛將部分精力投射到MetalMesh的開發之上。MetalMesh具備低阻抗優勢，大約只有5-10Ω，是玻璃的10%，因此OGS面臨的不單是品牌NB采用GFF的趨勢，還有可能要面臨MetalMesh在NB和AIO大尺寸領域的雙重爭奪。

MetalMesh由于導電性和電阻值表現都遠優于ITO薄膜，因此業界普遍認為它很可能是替代材料的亮點，但是MetalMesh光學性能表現可能不甚理想、用戶體驗也許不佳(但我們親身感受過，其實并無不佳)，不過它具有尺寸越大、成本越具競爭力的優勢，所以業界認為尺寸放大至15寸時，成本將與OGS相當，進一步到17寸以上的AIO產品，則將更具明顯的成本優勢，所以各家都積極儲備相關技術，因此MetalMesh似乎已經躍上臺面成為潮流，盡管潮流并不等于主流。

觸控IC還是MetalMesh最大的關鍵

這里，我們要跟大家提一家公司，叫做Atmel。話說2007年當年，多點觸控剛剛起飛時，Atmel默默無聞，它一直到了2009~2010年才后來居上、搞出第一顆電容式多點觸控控制器，然后公司宣稱以自主研發的電荷移轉法電容技術，意圖切入市場并主攻高端市場，業界在揶揄之余，也沒人把這家公司當一回事，大家都不清楚它在干嘛。后來Atmel提出一種“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技術，公司命名為FLM(Fine-LineMetal)，也就是業界統稱為的MetalMesh金屬網格。

Atmel一開始的MetalMesh采用的是極細的銅金屬線，而為了讓金屬線不被肉眼看到且不會遮光，一開始銅線的要求必須做到5-10um線寬(現在則可細微到3um以下)，也正因為這樣的極細線寬難以滿足電容感測，所以形成觸控IC的挑戰。后來IC設計業者慢慢突破了障礙，使得這項技術的商業化進程得以逐步實現。那麼稍早之前的2012年，當初揶揄Atmel的各家薄膜觸控企業，也意識到MetalMesh可能是個不錯的選擇，好在沒有什麼明顯的專利障礙，于是大家都紛紛投入技術研發儲備了，關鍵還是IC設計業者的突破。也造就3Q13~4Q13這個時間點陸續傳出某些廠商開始將MetalMesh導入初步商業化應用階段。

說到這里，我們也大膽預測一下2014年的IC設計行業趨勢，我們認為不久之后的將來，高單價的觸控IC勢必吸引更多有志之士加入戰局，打破目前僅約10家主流觸控IC供應商且多集中在Atmel、Synaptics和Cypress等3大家之局，如敦泰、義隆等廠商，預料將來國內企業也將進一步涉入此領域，IC設計或將成為觸控面板之爭的延續。

MetalMesh重點可關注歐菲光和蘇大維格

原本消費市場認為MetalMesh的金屬網格在極近距離容易為使用者所察覺，進而影響用戶體驗，而其理論上應該更適用于和眼睛保有一段距離的AIO和PC領域，但在2013年7月份臺北國際電腦展上，華碩推出一款7寸MemoPad平板電腦，便搭載了歐菲光為其配套的MetalMesh觸控面板，MetalMesh線寬僅為2.8um，已遠遠優于臺灣廠商多數的5um技術水平，而歐菲光所搭載的觸控IC即由Atmel所提供。

考慮到觸控IC的高昂價格，MetalMesh適用的尺寸在10.1~23寸，以目前的現況而言，超過此尺寸范圍基本不具備經濟效益，而此次歐菲光高調將其產品用于7寸平板，更多的目的在于展示其超小線寬技術優勢，野心與自信躍于紙上。同時歐菲光做為薄膜領域大廠，玩得起價格競爭的游戲，確實也成功奪取不少臺系NB品牌與組裝廠的訂單，甚至近期即已敲定2014年高達60余款新機開案專案，而且更加積極切入臺灣地區和國內各平板電腦領域。

另一家A股上市公司蘇大維格，也提出了自家的大尺寸透明導電傳感膜(pTCF)，該方案基于納米壓印技術的銀網格透明柔性導電膜MetalMesh，具備低方阻、柔性、高透光性等特點，目前每寸單價略低于2美元，仍較歐菲光的報價有所偏高，其采用的觸控IC由臺系IC廠商敦泰所提供，現已通過勝利精密向聯想觸控NB送樣。

市場規模方面，Digitimes預估2013年觸控NB出貨達到2,000萬臺，2014年將有望達到2,900萬臺，年增45.0%。另據iSuppli資料，2013年全球AIO出貨量達到1,950萬臺，較2012年增長18.9%，預測2014年銷量為2,210萬臺，增長13.3%。傳統PC受智慧移動終端沖擊較大，市場萎縮。Gartner預計2013年全球PC出貨量3.03億臺，同比下滑8.4%，但市場總量大，觸控應用剛啟動，MetalMesh產品的發展空間巨大。

IC設計成為LCD面板和觸控領域之爭的延伸

外商觸控廠、臺系面板驅動IC廠和大陸IC廠爭相布局驅動IC

2013年下半年開始，外商觸控廠和大陸IC廠爭相布局面板驅動IC，使得臺系中小尺寸面板驅動IC廠面臨相當大的競爭壓力。對2014年的展望，僅智慧手機面板驅動IC廠就將倍增至10家以上。隨著LCD面板的解析度提升，移動智慧型終端紛紛向視網膜屏邁進，大幅提升PPI，大尺寸LCD面板亦將迎來一波4K×2K的熱潮，對驅動IC的需求隨之水漲船高。

全球觸控IC大廠Synaptics現已覬覦進入智慧手機面板驅動IC領域，同時引發敦泰等廠商的同步跟進，而觀察大陸方面，受到面板廠和政策面的雙重支援，大陸IC設計廠也紛紛涉足驅動IC市場。國內現有多家IC企業正積極布局驅動IC，以迎接新一輪的智慧手機旺潮，如中穎電子、北京矽谷、格科微、瑞芯微、新相微等。

展望2Q14左右，行業整體的庫存水位將趨于合理，屆時國產智慧手機市場極可能強勢回溫，近期LCD驅動IC大廠已紛紛接到國內一線品牌手機廠的復蘇訂單，轉熱信號業已明確傳到各大手機IC廠，預期1H14的增長動能將表現強勁。另外在中大尺寸LCD面板領域，韓國廠商跳入4K×2K之舉，顯然意欲分食高解析度電視市場，勢將帶動超高清大尺寸電視的普及，尺寸的加大將增加對LCD驅動IC的顆數需求，驅動IC市場的火熱仍將延續，預計2014年用于智慧手機的LCD驅動IC將有望達成10%的年增長，而中大尺寸方面視4K×2K的銷售情況則可能達到5%以上的增長。

值得相當注意的是，智慧移動終端和大尺寸超高清電視的持續增長一方面帶動了驅動IC的市場需求，另一方面由于各大手機品牌商大打低價路線爭奪市場，加之大陸面板廠開始將產能向中小尺寸調配，使得智慧移動終端的面板供應格局由供應不足轉為供過于求，而大尺寸面板的價格同樣不斷下滑，終端廠的低價策略使得上游面板廠的成本壓力陡增，不得不將算盤轉向驅動IC，未來驅動IC市場的既有價格和成本公式將面臨打破，并會有越來越多的IC廠商涉足驅動IC領域，以爭奪市場蛋糕。

臺系面板驅動IC廠具備長期的技術積累，產品性價比優勢明顯，而大陸IC設計廠商多為新入角色，多數并無面板驅動IC設計經驗，然而存在不可忽視的兩大驅動因素，其一為大陸政府對半導體產業的極力扶持，其二則是大陸面板廠已完成技術準備，此兩者為大陸IC設計廠商提供了得天獨厚的絕佳良機，未來驅動IC勢必將成為國內IC設計廠商的又一巨大市場。

觸控領域之爭向觸控IC延伸

隨著2013年國內千元以下中低端智慧手機的迅速放量，手機廠商對成本控制的需求也不斷升高。而觸控NB的滲透率一直不達預期也令各筆記本廠商傷透腦筋，唯有力圖尋求更低價的觸控屏解決方案。這便出現了TPK為搶奪4Q13訂單而主動大幅降價的舉動，令眾多OGS廠商步入寒冬。更甚至面板廠也紛紛加入觸控屏爭奪，開發On-cell和In-cell技術。薄膜陣營廠商面臨OGS的低價競爭，亦步步為營，部分廠商轉而同步研發更為低價的MetalMesh技術。我們預計觸控屏價格在各方勢力互相角逐的過程中仍將下行，此舉一方面有望使得觸控NB的滲透率獲得提升，另一方面也使得觸控屏廠商對觸控IC的爭奪逐漸升溫。

DIGITIMESResearch分析，展望2014年，NB產品特色仍將延續2013年的方向。其中，觸控NB的滲透率將從8.2%提高至約16.5%，但仍遠低于NB相關產業鏈業者的期待，需求端的大幅改觀仍然有待新版Windows作業系統完善其觸控介面。觸控NB滲透率上升勢必為觸控IC帶來利好，當然同時也加劇了觸控IC設計領域的競爭。

在晶片領域，國際上極少會出現單顆晶片報價超過1美元以上的情況，而唯有在觸控IC方面，單顆晶片報價高達3~5美元，少數如Atmel等報價更超過5美元，考慮到一塊觸控屏需搭載多顆觸控IC，晶片成本在觸控屏價格中的占比由此可見一斑。經歷了數年積累，國內IC設計廠商在本地化支援和成本控制上開始取得優勢，與國際大廠的技術差距也在不斷縮小，進入觸控IC領域的廠商日益增多。目前Atmel，Synaptics和Cypress等國際大廠仍然占據了全球高端品牌手機60%以上的觸控IC份額，但國內逐漸崛起的如敦泰、義隆等廠商的實力在逐步提升，加之國內智慧手機和平板電腦增速仍快于全球水平，國內觸控屏市場將是各觸控IC廠的一塊巨大蛋糕，細觀到A股上市公司，或許在IC設計領域具備堅厚實力的中穎電子存在切入的想象空間。

聯想主導NB零元件的內資化更加明顯

中長期而言，聯想供應鏈也一直是我們不斷提及的，這些已經包括：歐菲光、勝利精密、蘇大維格、長盈精密、欣旺達、宜安科技、匯冠股份…。

聯想近期法說會公布，其3Q13智慧手機+平板電腦，合計出貨量達1,500萬臺，已正式超越PC/NB的1,410萬臺出貨量，而聯想采購本土核心零元件基本已經是既定政策，除了加速2014年大陸零元件廠增加PC/NB領域外，原本就是大陸強項的手機領域也將會因此更加受惠。中長期而言，聯想提高自制率及扶植大陸供應商的基本政策不變，都將是國內相關廠商非常明確的機會，這些將包括：LCD面板/觸控面板、PCB/FPC、天線模組、機殼/機構件/軸承、連接器(線)、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(風扇)、電池模組…。

聯想成為全球第一大PC/NB廠商

當2Q13全球PC出貨量均大幅下滑之際，聯想下滑幅度最低，也一舉超越惠普(HP)成為全球PC市場的龍頭。Gartner資料顯示，聯想2Q13在全球的PC市占率為16.7%，惠普則為16.3%；IDC資料略有出入，聯想份額和Gartner一致，惠普為16.4%，但都說明了聯想將成為全球PC市場龍頭的觀點。到了3Q13，Gartner資料顯示聯想全球市占率進一步上探到17.6%，而IDC的數位也顯示17.3%，也再一次顯示聯想龍頭地位的更加鞏固。

聯想自PC業務起家，野心卻不止于PC市場，一方面，聯想已經超越惠普市占成為全球第一大PC廠商，另一方面，考慮到整體PC市場未來的成長性相對趨緩，聯想積極發展PC+戰略，即覆蓋智慧手機、平板電腦、PC/NB和智慧電視四大類的終端產品，并通過與樂云服務完美結合，實現從傳統PC領域領先廠商向PC+領域領先廠商的過渡。目前，聯想已成為全球第4大手機品牌廠、第5大平板電腦品牌廠，以及中國大陸第2大智慧手機品牌廠。

聯想大力提升自制率及采用內資元器件比例

做為中國大陸最大的PC廠商，聯想近年來也受到Intel的大力扶持。過去，全球每100臺筆記本電腦中，有92臺就出自臺灣OEM/ODM廠商，這些臺資企業也牢牢地掌握著供應商的選擇權，多數都是臺灣電子元器件廠商在做配套，故而NB筆記本電腦供應鏈相對比較封閉，中國大陸廠商想要切入十分困難。

然而也正是由于臺灣廠商雄據PC/NB領域多年，加之近年來PC/NB增速放緩，臺灣OEM/ODM廠商的日子也過得十分艱辛，毛利率常常是3-4%(因此被揶揄為茅山道士，毛利率只有3到4)，凈利率則往往是1%都不到。面對Intel不斷升級的需求也是力不從心，一旦根據晶片規格重新設計開模，當年度勢必面臨虧損窘境，因此臺系OEM/ODM廠并不希望Intel有過大的動作，而Intel則感覺臺系供應鏈不怎麼聽話配合，這時候，培養另一股強大的勢力就成為一個必然的結果。

聯想在PC/NB領域的增長有目共堵，加之智慧手機、平板電腦的蓬勃發展帶動了中國大陸相當一批電子元器件廠商的發展壯大。自然而然地，Intel選中聯想并加以大力扶植，專門拿出5億美元資金以幫助中國大陸相關廠商攻克技術難關、提升產品質量等。對于聯想來說，有Intel撐腰并授意其發展自己的供應鏈，聯想則順勢集合中國大陸的各方勢力，以期形成一股足以威脅或對抗臺灣企業的供應鏈。

聯想和仁寶在合肥合資建成聯寶廠，其中聯想出資51%，仁寶出資49%，于4Q12開始量產。起初，聯寶的采購權基本還是掌控在仁寶，但隨著聯想本身勢力的壯大，這部分的采購權已經轉由聯想主導。聯想是一家野心相當大的公司，其相繼超越戴爾、惠普成為全球第一大PC/NB廠商，并且規劃未來1~2年內手機與PC自制率均將上看50%，其與仁寶合資的合肥聯寶，2013年筆記本電腦出貨量朝1,000萬臺目標邁進，估算產值為47億美元；預計2014年出貨量將再倍增至2,000萬臺以上，預估產值將達到82億美元。

聯想的既定政策不僅包括大規模提升自制率，也包括大幅提高采用內資元器件(即中國大陸電子元器件廠商)的比例，聯想規劃未來每一種元器件至少要有一家中國大陸廠商做配套，經過近幾年智慧手機和平板電腦高速發展的帶動，中國大陸相當一部分廠商已經切入蘋果、三星等高端品牌供應鏈，技術能力已受到國際大廠的認可，有部分廠商過去沒有做筆記本電腦相關產品，不是因為技術不夠，而是難以切入臺灣OEM/ODM廠商相當封閉的供應鏈體系當中。因而，對于聯想來講，選中這樣的一批廠商做配套是相當合乎邏輯的。

在此我們先簡要闡述一下國際大廠采購的三個標準，即絕對控管、相對控管和不控管。絕對控管主要是指面板和CPU，品牌廠商指定是哪家供應商便是哪家，不存在商量的余地；相對控管是指品牌廠商和代工廠共同商量確定供應商名單，例如PCB/FPC、機殼、機構件/軸承、連接器(線)、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(風扇)、電池模組等等；不控管則是指品牌廠商交由代工廠直接決定供應商的元器件，例如安潔科技做的功能性器件，其份額相對來講很小，除了蘋果，其他的品牌廠商不會管到這麼細微的部分。

可想而知，聯想的出發點肯定是從相對控管的元器件著手，即包括PCB、機殼、連接器、鍵盤等等在內的一系列廠商有望中選，而就在2013年初即傳出X230這款產品的PCB是由國內超聲電子提供的，即便是涉及電路通導的PCB板——算是相對控管的元器件中技術難度較高的，都已開始采用國內廠商的產品，那麼，聯想在其他內資元器件的采購速度也將加速。