華天科技之所以能創(chuàng)造單季最高收入，收入增長(zhǎng)主要來(lái)自于高端封裝的主力西安華天。華天西安FC、BGA 高毛利產(chǎn)品鎖定展訊、全志等優(yōu)質(zhì)大客戶放量,前三季度收獲利潤(rùn)超8000萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)45%以上;FCBGA 下游需求強(qiáng)勁、在建產(chǎn)能逐步釋放、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì),預(yù)計(jì)華天西安高增長(zhǎng)有望持續(xù)。
另外，昆山華天的12寸晶圓TSV封裝也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，對(duì)收入增長(zhǎng)有一定的貢獻(xiàn)。在CIS 去產(chǎn)能壓力下,CIS WLCSP 行業(yè)面臨價(jià)格和銷量的雙重壓力, 8寸、12寸價(jià)格降幅超10%。8月以來(lái)去產(chǎn)能結(jié)束,新一輪備貨周期開始,產(chǎn)品價(jià)格趨穩(wěn),華天昆山三季度盈利狀況已明顯改善。
公司對(duì)全年的盈利預(yù)測(cè)區(qū)間是0%-30%，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)為2.98億元-3.88億元。
在中高端封裝需求不斷提升的背景下,公司通過(guò)定增,擬募集資金20億元,將進(jìn)一步完善華天西安以及昆山公司中高端產(chǎn)品線布局,包括CIS、Bumping、指紋識(shí)別在內(nèi)的一系列中高端產(chǎn)能全面擴(kuò)充,開啟新一輪成長(zhǎng)。
另外，華天科技對(duì)FCI的整合處于持續(xù)進(jìn)行中,第三季度FCI仍然處于虧損狀態(tài)。美國(guó)Flip Chip International,LLC公司（簡(jiǎn)稱FCI公司）是一家技術(shù)全球領(lǐng)先的倒裝凸塊（bumping）以及晶圓級(jí)封裝（WLCSP）廠商。華天科技仍在吸收FCI掌握的包括bumping、WLCSP、FC在內(nèi)的核心先進(jìn)工藝技術(shù),補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)短板。除此之外，F(xiàn)CI在全球范圍內(nèi)擁有的客戶群能幫助華天科技順利打入國(guó)際市場(chǎng)。據(jù)華天科技11月6日在最新披露的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》中表示，公司目前國(guó)外的銷售占54%左右，但國(guó)外銷售毛利低于國(guó)內(nèi)。
華天科技自上市以來(lái)，一直是“國(guó)內(nèi)同行業(yè)里最賺錢的公司”，此次創(chuàng)下單季最高收入記錄，再次凸顯出華天科技強(qiáng)大的吸金能力。隨著指紋識(shí)別放量時(shí)期臨近，擁有TSV量產(chǎn)能力的華天科技吸金能力必將更上一層樓。
華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)研究院西安分院院長(zhǎng)謝院長(zhǎng)曾稱，在指紋識(shí)別封裝的TSV這一塊，除了華天自己外目前就只有少數(shù)三四家有量產(chǎn)能力，所以高端指紋識(shí)別封裝目前是稀缺資源。
目前指紋識(shí)別行業(yè)內(nèi)，高端指紋芯片封裝是利潤(rùn)較高的環(huán)節(jié)之一。隨著市場(chǎng)對(duì)指紋識(shí)別需求猛增，華天科技的吸金前景令人期待。
另外，昆山華天的12寸晶圓TSV封裝也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，對(duì)收入增長(zhǎng)有一定的貢獻(xiàn)。在CIS 去產(chǎn)能壓力下,CIS WLCSP 行業(yè)面臨價(jià)格和銷量的雙重壓力, 8寸、12寸價(jià)格降幅超10%。8月以來(lái)去產(chǎn)能結(jié)束,新一輪備貨周期開始,產(chǎn)品價(jià)格趨穩(wěn),華天昆山三季度盈利狀況已明顯改善。
公司對(duì)全年的盈利預(yù)測(cè)區(qū)間是0%-30%，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)為2.98億元-3.88億元。
在中高端封裝需求不斷提升的背景下,公司通過(guò)定增,擬募集資金20億元,將進(jìn)一步完善華天西安以及昆山公司中高端產(chǎn)品線布局,包括CIS、Bumping、指紋識(shí)別在內(nèi)的一系列中高端產(chǎn)能全面擴(kuò)充,開啟新一輪成長(zhǎng)。
另外，華天科技對(duì)FCI的整合處于持續(xù)進(jìn)行中,第三季度FCI仍然處于虧損狀態(tài)。美國(guó)Flip Chip International,LLC公司（簡(jiǎn)稱FCI公司）是一家技術(shù)全球領(lǐng)先的倒裝凸塊（bumping）以及晶圓級(jí)封裝（WLCSP）廠商。華天科技仍在吸收FCI掌握的包括bumping、WLCSP、FC在內(nèi)的核心先進(jìn)工藝技術(shù),補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)短板。除此之外，F(xiàn)CI在全球范圍內(nèi)擁有的客戶群能幫助華天科技順利打入國(guó)際市場(chǎng)。據(jù)華天科技11月6日在最新披露的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》中表示，公司目前國(guó)外的銷售占54%左右，但國(guó)外銷售毛利低于國(guó)內(nèi)。
華天科技自上市以來(lái)，一直是“國(guó)內(nèi)同行業(yè)里最賺錢的公司”，此次創(chuàng)下單季最高收入記錄，再次凸顯出華天科技強(qiáng)大的吸金能力。隨著指紋識(shí)別放量時(shí)期臨近，擁有TSV量產(chǎn)能力的華天科技吸金能力必將更上一層樓。
華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)研究院西安分院院長(zhǎng)謝院長(zhǎng)曾稱，在指紋識(shí)別封裝的TSV這一塊，除了華天自己外目前就只有少數(shù)三四家有量產(chǎn)能力，所以高端指紋識(shí)別封裝目前是稀缺資源。
目前指紋識(shí)別行業(yè)內(nèi)，高端指紋芯片封裝是利潤(rùn)較高的環(huán)節(jié)之一。隨著市場(chǎng)對(duì)指紋識(shí)別需求猛增，華天科技的吸金前景令人期待。
01月07日 18:14
