格科微在2015年推出了從VGA到8M的七款不同產品。目前，格科微的八萬像素月出貨量約20KK，VGA級別出貨約40KK，而2M到5M約有25KK的出貨。其中部分2M，5M采用了背照式的技術，經過了三年多的努力，我們第二代高端背照式TSI的產品已經非常成熟。
今年我們推介的sensor產品，從低端往高端來介紹，格科微在VGA這個檔次上繼續推出一些性價比較高的產品，推出GC0409，這是1/9英寸，800480的WVGA的產品。GC030A，這是1/10英寸，VGA的產品。還有GC0406，這是1/6.5英寸，WVGA的產品。這些產品都比較適合做低端智能機的前攝，也可以做超低端機后攝。全部為RAWdata的sensor，代替目前GC0329，GC0328，GC0308，GC0339這些VGAYUV的老產品，也表示格科會在VGA這個檔位繼續提供更具性價比的產品。
目前主推的5M的sensor是GC5005，這是1/5英寸第二代高端背照式TSI工藝，1.12um的產品。是一個性能優異，成本優異的產品，應該能在2016年中國5M這個競爭最激烈的市場上勝出。中國市場500萬的產品需求比較大，除了需要成本好的1/5產品，還有對性能高的1/4產品的需求。格科微也推出GC5024，這是1/4英寸第二代高端背照式TSI工藝，1.4um的產品，相比1.12um的產品，信噪比，動態范圍都更優。
格科微推出的8M主打產品是GC8024，這是1/4英寸第二代高端背照式TSI工藝，1.12um的產品。2015年底，格科微還將推出13M的產品。采用格科微的5M，8M，13M的sensor，我相信大家能做出更具性價比的雙攝像頭的手機。格科微后續主推產品中，在sensor性能提高的同時，將大幅度降低芯片的功耗，支持新一代更高速的接口，讓雙攝像頭的技術更具實用性。
我今天演講主題是格科微發明的sensor新封裝技術CSM。
大家比較熟悉的CSP（Chipscalepackage），這是通過玻璃隔離particle對sensor的影響，用類TSV/TSV的方式，將pad連到背部的錫球，然后就可以用簡單的SMT來組裝攝像頭模組。
CSP是一個很成功的工藝，因成本低，中低端模組幾乎都采用這種方式組裝。但是，和高端模組COB技術相比，在高度，可靠性，光學性能上都有不足。
格科微經過了三年多的努力，推出CSM（ChipScaleModule）。這是格科微發明的一種新的封裝方法；分兩步1）將sensor芯片的pad上bonding金線，金線的第二焊點懸空，再將sensor直接粘接到sensor模組的holder上面，做成標準頭，標準頭完成攝像頭模組的光學，電氣測試。2）將過完SMT帶電容和連接器的FPC和標準頭組裝，制作成完整的攝像頭模組。
如果采用CSM的工藝，可以同時將兩個芯片組裝成一個標準頭，由于兩個芯片是直接和Holder的光學基準面對準粘接的，芯片相對Holder精度高。兩個芯片相對誤差也很小，這對于雙攝需要兩個光軸都校準的模組，精度的提升，良品率的改進，幫助都很大。
關于CSM的模組技術，我介紹一下它的六個優勢。即：模組高度，模組可靠性、光學性能、Tilt、模組制造成本、服務模式。
CSM的第一個優勢是高度。大家都知道CSP的SMT工藝，芯片下面的錫球會占掉0.3mm的高度。對于智能手機來說，這幾乎是不可接受的缺點。一般來說，CSP的模組，芯片的感光面離模組底部的距離是0.7mm。而COB的封裝，芯片的感光面離模組底部的距離是0.5mm，我們推出的CSM封裝，芯片的感光面離模組底部的距離可以降到是0.４mm。
為什么會比COB還要低呢?因為COB的基板厚度要～0.3mm，一定厚度才能保證基板經過SMT高溫后，有較好的平整度，而CSM的底部基板只是一個支撐，沒有這些苛刻的要求，可以做薄。同時CSM芯片也可以薄，因為CSM是特制的專業設備。CSM設備在芯片厚度0.15mm的情況下，良品率沒有影響。
CSM的第二個優勢是可靠性。我們知道，COB的模組長期可靠性是比較好，它是通過金線將芯片和基板的連接，芯片和基板是一個soft連接。而CSP，不管是類TSV，TSV，Flipchip，都是芯片和基板的直接連接，是一個硬的連接。由于硅材料和基板有機材料熱膨脹系數不匹配，存在長期可靠性的問題。這個方面，大家做了十幾年，還是逃不掉的千分之二左右的長期失效率。而在這個方面CSM是唯一可以達到COB這樣的可靠性的封裝方法。因為CSM也是用金線連接芯片和基板，是一個soft連接，金線可以吸收材料熱膨脹系數不匹配。這真的很幸運。
CSM的第三個優勢是光學性能。由于CSP的芯片表面多一層玻璃，MTF低，雜散光嚴重，光學性能比較差。CSM就不和CSP做比較了。我們這里主要比較CSM和COB的光學性能。CSM的光路設計幾乎和COB一樣，可以用同樣的鏡頭，MTF性能優越。但是，由于CSM有一個內圈的設計，這個結構不僅提高了模組的機械強度，同時，遮擋了照到芯片PAD和金線上產生的雜散光的光線。CSM的模組雜散光性能優于COB模組。另外，CSM制造工藝的標準化程度高，OTP在線燒錄，光學品質SPC控制，也是CSM在光學性能上贏COB的重要原因。
CSM的第四個優勢是Tilt。CSP由于采用SMT工藝，Tilt問題非常嚴重，這里就不講了。這里主要講CSM和COB的比較。COB的Tilt來源于四個方面，1）基板不平，2）Diebonding，3）Holder和基板的粘接，4）鏡頭本身，目前，COB的Tilt控制在40um左右。由于智能機更多的會采用大光圈，鏡頭的景深在15um左右，不采用昂貴的AA設備，高端模組產品的良品率很低。
由于CSM是直接將芯片粘合在Holder上面，Tilt可以控制在20微米之內，非常適合大光圈產品的制作，不需要昂貴且低效的AA工藝，性能和成本都有優勢。
最后，講一下CSM制造成本和服務模式的優勢。由于CSM的標準頭生產是標準化，全自動，人工成本低。原材料是采用CSP模組的低成本FPC，同時，沒有particle的問題，良品率非常高。因此成本是三種封裝方式中最具競爭力的。
在服務模式上，標準頭的組裝，制造難度比CSP還要低，因此CSP的模組廠可以像做CSP的模組一樣，生產高端產品。從標準頭到CSM的模組，生產周期短，交樣品快，沒有庫存風險，可以給終端廠商提供更好的服務。
01月07日 18:14
