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躋身資本市場 芯片廠思比科掛牌新三板

思比科表示,2014年公司主營業務收入較2013年減少約1,770萬元,降幅約為4.5%,主要原因是產品結構調整尚未完成和市場需求的改變等原因造成.
  借著新三板的東風,攝像頭產業上游芯片企業思比科(833220)今年也在尋思加緊趁勢登陸資本市場。

  8月7日,思比科在新三板官網發布《北京思比科微電子技術股份有限公司關于公司掛牌同時發行的股票將在全國股轉系統掛牌公開轉讓的提示性公告》。

  上述公告表示,思比科將在2015年8月10發行250萬股無限售條件股份,其中發行前總股本為5000萬股,加上本次發行250萬股,發行后思比科總股本達到5250萬股。

  《手機報》記者查閱其此前發布的《公開轉讓說明書》顯示,此次思比科非公開發行250萬股,發行價格為9元/股,一家機構參與此次定增:北京建廣資產管理有限公司通過南昌南芯集成電路產業投資中心(有限合伙)投資2250萬元,占發行后總股本的4.76%,成為公司第三大股東。

  發行完成后,公司實際控制人陳杰直接持有公司3.827%的股份,另外,陳杰是北京視信源科技發展有限公司的法人代表,持有其45.85%的股份,間接持有公司24.691%的股份,合計持有公司28.518%的股份,為最大單一股東,仍然是公司的實際控制人。

芯片廠思比科掛牌新三板

  除了定增方案的具體情況之外,在思比科前后公開的一些資料中還有一些其他的東西也值得一覽。

  兩家子公司

  其中,在其2013年和2014年財務報告中可以看到,思比科擁有兩家子公司,合并的財務報表范圍內包含這兩家子公司。

  太倉思比科微電子技術有限公司(下稱“太倉思比科”)為思比科全資子公司,該公司注冊成立于2012年5月15日,注冊資本為1000萬元,法定代表人為陳杰;

  另一家天津安泰微電子技術有限公司(下稱“天津安泰”)同為思比科全資子公司,該公司注冊成立于2013年7月31日,注冊資本為1000萬元,法定代表人為陳杰。

  思比科表示,太倉思比科的主要業務為芯片測試,母公司是其唯一客戶,申報期內,太倉思比科的收入全部來源于為母公司提供芯片測試服務。天津安泰的主要業務為車載芯片的研發設計和生產,但報告期內尚未投產。

  作為唯一業務是負責為母公司所有芯片提供測試服務的太倉思比科,據了解目前有員工160人,130人為測試工人,30人為工廠行政管理人員、測試設備維護工程師和品質管理工程師。換句話說,思比科的主要生產經營中心為太倉思比科。

  據了解,在報告期內,收入主要為芯片測試收入的子公司太倉思比科在2014年度和2013年度分別實現收入為1826.63萬元和2024.34萬元。

  發展滯后

  在發布公開轉讓公告前后,思比科同時還發布了《財務報表及審計報告》。據報告顯示,2014年和2013年度,思比科實現主營收入分別為3.79億元和3.96億元,實現凈利潤分別為495.86萬元和1599.90萬元,報告期內,公司主營業務收入占營業收入的比重分別為100.00%和100.00%。

  可以看到,相比2013年,去年思比科在營收上呈下滑趨勢。《手機報》記者整理相關數據發現,不僅其營收出現下滑,其毛利率也有所下滑,2013年,思比科毛利率為16.74%,而2014年下滑1.04%至15.70%。

  思比科坦承,2014年以前,公司的主要銷售芯片產品線集中于8萬、30萬、130萬和200萬的中低端CMOS芯片。根據IBS公司和海通證券研究所發布的資料,從出貨數量上來看,思比科的CMOS圖像傳感器芯片產品的市場占有率已經進入了全球五強,但是其產品結構偏向于低端產品。

  思比科表示,2014年公司主營業務收入較2013年減少約1,770萬元,降幅約為4.5%,主要原因是產品結構調整尚未完成和市場需求的改變等原因造成,其中200萬像素圖像傳感器芯片(主要是SP2518)更新換代引起銷量下降約3,000萬元。

  另外,產品毛利率下降約1個百分點,主要是因為,與2013年相比,2014年毛利率下降明顯的產品主要為SP2518、SP2519、SP2529、SP0A18等產品。其中,SP0A18是2011年前后投放市場的產品,而圖像傳感器芯片市場技術迭代速度很快,該產品目前性價比較低,無法完全滿足市場需求,故市場價格較低,導致毛利率明顯下降。思比科表示,未來公司將停止該產品的生產。

  其他的SP2518、SP2529、SP2519均為200萬像素圖像傳感器芯片,2014年前后,國內手機市場價格競爭加劇,用于手機的圖像傳感器芯片市場價格競爭也跟著惡化,產品單價下降10%左右,導致部分毛利率下降明顯。另外,SP2518也是投放市場較早的產品,2014年已無法滿足市場需求。思比科表示,公司決定不再繼續生產產品,通過價低價格來消化原有庫存。

  數據上看,營收和毛利率下滑并沒有太大,但在這些數據中可以看到,影響最大的,恐怕是是思比科在凈利潤上的急劇下滑,其降幅達到69%。雖然已經成功掛牌新三板,但過去一年的利潤表現上肯定不如公司股東之意。

  事實上,思比科過去一年數字急劇下滑的背后實則是攝像頭產業的發展快于其自身的發展。

  自去年以來,高端像素產品的發展速度迅猛,下游高端像素手機相機模組的需求也快速走旺,以國際品牌為主的高端芯片的出貨快速上漲的同時,大幅壓縮了以思比科為代表的曾經是市場主流的低端產品市場。

  《手機報》記者調查顯示,去年國產攝像頭模組中8M及以上模組出貨占總體模組出貨比重約為25%左右,但從今年開始,《手機報》記錄在冊企業庫中8M及以上產品的出貨情況則快速增長,有的企業近半年已經達到占比近一半。

  思比科表示,自2015年開始,公司研制的500萬像素和800萬像素等中高端產品開始投放市場,市場規模逐步擴大。同時,隨著新一代200萬像素等新產品的投放市場,銷售業績和利潤狀況將得到改善。

  對于未來三年,思比科表示,將重點研制用于中高端智能手機和平板電腦的高性能500萬像素、800萬像素和1300萬像素等高端圖像傳感器芯片產品,并逐步進入中高端手機、平板電腦等移動互聯網市場。

  供應鏈調整

  在調整產品結構快速跟上市場發展的同時,思比科公開的材料里還可以看到其供應鏈體系也在暗自調整中。

  據了解,思比科在芯片封裝和晶圓采購方面主要以外協模式為主,報告期內,思比科主要通過外協廠商日本東芝半導體、蘇州晶方半導體、昆山西鈦微、臺灣精材以及蘇州科陽等來完成芯片封裝。晶圓外協主要采購于韓國東部高科以及上海宏力半導體。

  其中,韓國東部高科和日本的東芝半導體是公司的主要供應商和外協廠家,兩家公司的采購金額占了公司采購總金額的一半以上。

  目前日本東芝半導體是思比科最主要的封裝廠,但因考慮到日本地震頻繁且中日關系的不確定因素,為避免未來不可預知的風險,思比科表示,必須在國內找到并維持兩家封裝廠。

  在思比科看來,除了昆山西鈦微電子科技有限公司,蘇州科陽的設備能力和技術能力居于目前國內先進水平,有能力在研發和生產上持續的投入資金,思比科前期從蘇州科陽少批量的訂購也比較穩定,為了保證產品供應的穩定性,思比科表示與蘇州科陽的合作是必要的。

  目前蘇州科陽在不斷加大生產的投入,同時產品量比較穩定,同時作為市場的后入者,其愿意用更低的價格換取市場占有率,思比科表示,只要其產品品質穩定,未來思比科與其的合作會保持穩定增長。

  這也側面說明思比科在關鍵芯片封裝方面也在逐漸向國內轉移。從其對科陽的選擇中可以看到,思比科考慮更多的一是穩定性,另外更為重要的也是希望在成本上的能有所減省。

  在《手機被》攝像頭芯片月出貨量排行榜中,思比科一直尷尬的夾在與國際廠商不能相提并論、同國內廠商相比市場份額遠遠不及的,要上不能、要下也不舍的局面中。隨著成功掛牌新三板以及實現首次定增,思比科在資本市場的助力下希望能一改其過去一直處于被動的狀態。

  不過新三板的勁風今年以來雖然吹的呼呼作響,但自6月底A股暴跌以后,由于流動性掣肘、市場熱度下降,無論是做市商還是投資者,參與新三板市場的投資策略正在發生變化,從以往重“量”轉向重“質”。

  思比科能否借助新三板實現躍升,更多的恐怕是要在自身實力上得以實現“質”變。 
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