在政策和資本的扶持下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：大唐電信）整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務(wù)，成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱大唐半導(dǎo)體）。
在近日于上海舉辦的第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina2015）上，大唐半導(dǎo)體旗下聯(lián)芯科技和大唐微電子，以及大唐恩智浦最新產(chǎn)品亮相，相關(guān)負(fù)責(zé)人接受了C114中國通信網(wǎng)的采訪，向我們分享了大唐半導(dǎo)體目前在IC領(lǐng)域的布局情況以及產(chǎn)業(yè)前景的預(yù)期。
資源整合布局四大產(chǎn)業(yè)方向
經(jīng)過整合，目前，大唐半導(dǎo)體已經(jīng)構(gòu)建起了統(tǒng)一業(yè)務(wù)平臺(tái)，形成“4BU+1”的發(fā)展模式，即移動(dòng)通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)為主的4個(gè)業(yè)務(wù)單元（4BU），再加上由北京和上海研發(fā)中心組成的公共研發(fā)平臺(tái)，由此大唐半導(dǎo)體已形成了四大業(yè)務(wù)方向，并與大唐電信集團(tuán)旗下的無線移動(dòng)創(chuàng)新中心、集成電路創(chuàng)新中心和中芯國際形成良性互動(dòng)。
圖：大唐半導(dǎo)體的IC領(lǐng)域布局
芯片產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)資本密集型、技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，近幾年不少國內(nèi)外芯片廠商都因資金和技術(shù)壓力被迫退出市場(chǎng)，而大唐電信自然也面對(duì)著同樣的壓力。
對(duì)此，大唐半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“作為大唐電信來說，通過成立大唐半導(dǎo)體，把集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源整合，以此更好地服務(wù)市場(chǎng)，同時(shí)也有利于資本整合，響應(yīng)國家對(duì)集成電路的重視與政策支持”。
在大唐半導(dǎo)體看來，中國完全有能力把IC領(lǐng)域做大、做強(qiáng)，甚至是超越。只不過時(shí)間上可能是一個(gè)很漫長(zhǎng)的過程，需要長(zhǎng)周期的技術(shù)積累和市場(chǎng)探索。
順應(yīng)市場(chǎng)務(wù)實(shí)發(fā)展移動(dòng)通信芯片
與業(yè)界技術(shù)走的很靠前的芯片企業(yè)相比，大唐半導(dǎo)體旗下聯(lián)芯科技選擇了一條更加務(wù)實(shí)和接地氣的發(fā)展路線。“我們芯片技術(shù)的發(fā)展主要是看市場(chǎng)的節(jié)奏，比如說市場(chǎng)對(duì)VoLTE以及雙載波和三載波這些技術(shù)的支持和需求進(jìn)度。其次也會(huì)看公司研發(fā)資源的配比平衡，基于資源的有限性，我們選擇了聚焦在某一領(lǐng)域，使我們的東西更符合市場(chǎng)需求。”
大唐半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“大唐半導(dǎo)體的技術(shù)路標(biāo)更多的是考慮接地氣，根據(jù)自身的實(shí)力和手中的資源，既要把握客戶的需求，又要保證自己有的放矢，要把事情做精，不能鋪的太開，導(dǎo)致有些方面做不好”。
以LC1860這顆聯(lián)芯科技首個(gè)基于28nm工藝的芯片為例，據(jù)了解，除了與小米的合作外，這枚業(yè)內(nèi)首顆基于SDR技術(shù)大規(guī)模商用的芯片也在和中興進(jìn)行相應(yīng)的合作，同時(shí)，采用這顆芯片的阿里終端也已大規(guī)模出貨。該負(fù)責(zé)人表示，目前LC1860的出貨量已經(jīng)超過1000萬，預(yù)期LC1860具備很長(zhǎng)的生命周期。
我們都知道，在向更高工藝演進(jìn)方面，更高的工藝，意味著更高的投入，而芯片從28nm往前再演進(jìn)，不單單意味著性能的提升，同時(shí)會(huì)帶來成本的提升和發(fā)熱的提升。大唐半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“在這方面，聯(lián)芯科技可能不一定會(huì)亦步亦趨，而是有可能直接跳過20nm向前演進(jìn)；其次，我們會(huì)與中芯國際、TSMC等公司緊密配合，待16nm的成本降下來，我們采用這一工藝的風(fēng)險(xiǎn)就小一些。”
圖：阿里采用搭載LC1860芯片的優(yōu)思L9手機(jī)
布局信息安全可穿戴支付解決方案即將商用
在ICChina2015大唐半導(dǎo)體的展臺(tái)上，我們注意到幾款搭載可穿戴支付解決方案的手表、手環(huán)，這些展出的可穿戴支付設(shè)備集成了大唐微電子的支付模塊和一些金融的安全加密模塊及天線。
大唐半導(dǎo)體相關(guān)人士表示，可穿戴移動(dòng)支付安全模塊將大唐微電子自主研發(fā)的高安全芯片、智能天線功率放大器和片上天線進(jìn)行整合，可在短時(shí)間內(nèi)使現(xiàn)有可穿戴智能硬件增加金融級(jí)移動(dòng)支付功能，實(shí)現(xiàn)金融IC卡、市政一卡通、支付密鑰、校園一卡通、居民卡、商通卡、企事業(yè)單位員工卡等多種應(yīng)用。目前在做最后的產(chǎn)品商用測(cè)試，近期實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。
圖：大唐電信展示出搭載其可穿戴移動(dòng)支付安全模塊的設(shè)備
據(jù)C114了解，目前大唐微電子主要專注于信息安全方芯片和解決方案，重點(diǎn)業(yè)務(wù)覆蓋金融IC安全芯片和解決方案、電子證卡安全芯片和解決方案以及通用安全芯片和解決方案這三方面。
大唐半導(dǎo)體相關(guān)人士表示，“最開始我們的業(yè)務(wù)主要是智能卡安全芯片為主體，現(xiàn)在的主要產(chǎn)品方向是身份證卡和金融社保卡芯片和解決方案，這是一個(gè)很大的產(chǎn)品方向。目前我們金融社保卡的市場(chǎng)份額占據(jù)第二位。現(xiàn)在我們也在推金融IC安全芯片，大唐微電子的金融IC安全芯片出貨量大約有2億只。”除此外，大唐微電子也提供行業(yè)證卡，如居民健康卡、交通卡、市民卡、教育等方面的安全芯片和解決方案。
除了上述的可穿戴支付解決方案外，基于生物識(shí)別的指紋安全芯片也是其在終端安全芯片領(lǐng)域的重要業(yè)務(wù)方向。目前，大唐微電子面向生物識(shí)別市場(chǎng)，將指紋識(shí)別技術(shù)引入安全芯片產(chǎn)品，推出了壓式指紋傳感器和指紋安全處理芯片。據(jù)介紹，該產(chǎn)品現(xiàn)已通過國密二級(jí)認(rèn)證。
自主研發(fā)首款汽車電子芯片亮相
成立于去年3月的大唐恩智浦半導(dǎo)體公司，是中國首家汽車半導(dǎo)體公司。目前該公司主要布局了三個(gè)產(chǎn)品方向：車燈調(diào)節(jié)芯片、門驅(qū)動(dòng)芯片和電池管理芯片。在此次展會(huì)上，大唐恩智浦自主開發(fā)的中國首款汽車前裝芯片——半橋式門驅(qū)動(dòng)芯片正式亮相。
據(jù)了解，一般車載主控芯片（MCU）提供的輸出電流或電壓不足以驅(qū)動(dòng)有一定功率要求的MOSFET，該款芯片能提供2只大功率MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的驅(qū)動(dòng)。在產(chǎn)品特性上，大唐恩智浦門驅(qū)動(dòng)芯片采用了特殊工藝，具有高可靠性；在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，高度集成了安全診斷模塊，通過內(nèi)置自舉二極管，可有效幫助客戶降低成本；在應(yīng)用領(lǐng)域，該芯片可與其它芯片組合用于裝備汽車的風(fēng)扇馬達(dá)、水泵油泵、雨刷、電源轉(zhuǎn)換、車身電子馬達(dá)控制等，兼顧了汽車電子市場(chǎng)與工業(yè)應(yīng)用。
01月07日 18:14
