大陸重金扶植紅色半導體,業界專家認為,未來大陸將有媲美高通、聯發科的芯片大廠,而且今年可能就會擠下臺灣,坐上全球IC設計的第二把交椅。
路透社8日報導,TrendForce資料顯示,2009年大陸只有一家IC設計/制造廠商,打入全球前五十大,如今已增至9家。中國智慧手機業者的龐大需求,讓當地的IC廠商吃下將近1/5市占。業界專家和高層估計,目前大陸芯片設計商落后對手4到5年,但是有潛力撼動全球芯片供應鏈。Bernstein分析師MarkLi更表示,估計今年大陸可取代臺灣,成為全球芯片設計全球第二。
麥肯錫估計,大陸國家基金出資217億美元,至少4個地方政府也砸錢相助,投資總額共達320億美元。未來半導體新星包括華為旗下的海思,以及清華紫光旗下的展訊、銳迪科等。臺積電共同執行長劉德音表示,幾年之內,大陸IC設計將有堅強實力,可是IC設計需要獎勵創新,不能只想搶市占,傾銷低價產品,這么做無法幫助中國IC設計業成長。