2015年倒計時之際，觸控IC產業打破了久違的波瀾不驚，價格戰如暗流涌動般越殺越猛。
目前，整個觸控IC市場環境都不容樂觀。據旭日移動終端產業研究所的10月份觸控芯片出貨量排行榜顯示，觸控芯片產業“大佬”敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在Q3季度的出貨量同比出現下降。
然而，2015年8月，對于上海海櫟創微電子有限公司（以下簡稱“海櫟創”）來說，這匹作為觸控IC屆的“攪局者”，4個月以來突飛猛進的出貨量已經讓業界無法忽視其存在。
“殺價格，誰都殺不贏我。”海櫟創副總裁王東林直言道，對于做技術出身的他，并沒有避諱業界現在都比較敏感的“價格戰”一詞。
從艱難轉型到觸控IC界黑馬
據了解，上海海櫟創微電子有限公司成立于2010年，起初以銷售家電IC電為主，2年時間將廣東順德市場盡數收入囊中。
然而，隨著傳統家電行業市場逐漸飽和，世紀初市場開始呈現萎縮狀態。不僅如此，家電產業作為市場價位高，使用周期長的產品，在電子產品更新換代速度加快和價格戰刺激下，海櫟創也不得不尋求轉型，謀求新的出路。
2012年，海櫟創成功轉向觸控IC芯片領域。但是在轉型之初，觸控IC行業處于瘋狂的大躍進時代，在當時的背景下，海櫟創的市場表現一直不溫不火，“芯片出貨量僅有幾百K，勉強維持著企業經營運轉”。
這種狀態持續到2015年，海櫟創才真正迎來了轉機。
目前，整個觸控IC市場的格局已定，敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在自容和互容領域日趨穩定。
海櫟創吸引某著名美資公司資深研發人員加盟，憑借其多年在工藝和行業的積淀，在大幅提升芯片性能的同時將芯片面積縮小，以達到適合消費類產品在價格和性能方面的需求。
目前海櫟創的產品線分為三類。第一類自容芯片和敦泰兼容，第二類互容芯片和匯頂兼容，第三類互容帶PLS和思立微兼容。
眾所周知，不論自容芯片還是互容芯片，對于其性能狀況的評估，出貨量是最直觀的說明。據悉，海櫟創觸控芯片8月開始量產，自容芯片跑量100K；9月互容芯片開始出貨，11月達到1.5KK，12月預估達到2.5KK。
據旭日移動終端產業研究預計，如果海櫟創12月出貨量達到2.5KK左右，將成功擠進排行榜，完成“逆襲”。
“每個公司都需要一個核心的產品。如果每個芯片都是半吊子，整體出貨量就起不來。”王東林表示。
憑借高性價比攪局觸控IC市場
“我知道，目前海櫟創在行業內已經樹敵很多。”
眾所周知，在觸控芯片的發展進程中，自容芯片和互容芯片的價格持續走低，而價格壓縮導致整個觸控IC出現“冰點”。由于手機品牌和大客戶在出貨量上不可控，當前互容芯片的毛利率平均為25%左右，自容芯片維持在50%左右。而海櫟創憑借工藝水平的強化，在不降低品質的情況下有效地減少了成本，毛利率一直維持在30%上下。
對于海櫟創來說，能夠迅速成為觸控IC領域的黑馬，與其深厚的背景有著巨大的關系。
“目前，海櫟創的芯片封裝是與長電、華天、鳳凰合作。由于在整個產業鏈上，封裝是可控的，所以產能也較穩定。”王東林對《手機報》記者表示。
海櫟創部署從目前到明年的Q1季度，除了原有的白牌客戶，將客戶群擴展到二線品牌廠商。
“明年Q2，出貨量將達到5KK以上。Q3達到10KK。”王東林對《手機報》記者表示。
在明年的市場布局中，海櫟創計劃在明年3月實現一條龍出貨，著力抓住出貨量10KK的大客戶，從而提高利潤額。
對于明年的觸控IC市場，王東林認為明年的市場格局整體變化不大，匯頂、思立微、MSTAR等廠商在保證當前觸控IC出貨量的同時，繼續加大對指紋識別芯片的布局。
目前，整個觸控IC市場環境都不容樂觀。據旭日移動終端產業研究所的10月份觸控芯片出貨量排行榜顯示，觸控芯片產業“大佬”敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在Q3季度的出貨量同比出現下降。
然而，2015年8月，對于上海海櫟創微電子有限公司（以下簡稱“海櫟創”）來說，這匹作為觸控IC屆的“攪局者”，4個月以來突飛猛進的出貨量已經讓業界無法忽視其存在。
“殺價格，誰都殺不贏我。”海櫟創副總裁王東林直言道，對于做技術出身的他，并沒有避諱業界現在都比較敏感的“價格戰”一詞。
從艱難轉型到觸控IC界黑馬
據了解，上海海櫟創微電子有限公司成立于2010年，起初以銷售家電IC電為主，2年時間將廣東順德市場盡數收入囊中。
然而，隨著傳統家電行業市場逐漸飽和，世紀初市場開始呈現萎縮狀態。不僅如此，家電產業作為市場價位高，使用周期長的產品，在電子產品更新換代速度加快和價格戰刺激下，海櫟創也不得不尋求轉型，謀求新的出路。
2012年，海櫟創成功轉向觸控IC芯片領域。但是在轉型之初，觸控IC行業處于瘋狂的大躍進時代，在當時的背景下，海櫟創的市場表現一直不溫不火，“芯片出貨量僅有幾百K，勉強維持著企業經營運轉”。
這種狀態持續到2015年，海櫟創才真正迎來了轉機。
目前，整個觸控IC市場的格局已定，敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在自容和互容領域日趨穩定。
海櫟創吸引某著名美資公司資深研發人員加盟，憑借其多年在工藝和行業的積淀，在大幅提升芯片性能的同時將芯片面積縮小，以達到適合消費類產品在價格和性能方面的需求。
目前海櫟創的產品線分為三類。第一類自容芯片和敦泰兼容，第二類互容芯片和匯頂兼容，第三類互容帶PLS和思立微兼容。
眾所周知，不論自容芯片還是互容芯片，對于其性能狀況的評估，出貨量是最直觀的說明。據悉，海櫟創觸控芯片8月開始量產，自容芯片跑量100K；9月互容芯片開始出貨，11月達到1.5KK，12月預估達到2.5KK。
據旭日移動終端產業研究預計，如果海櫟創12月出貨量達到2.5KK左右，將成功擠進排行榜，完成“逆襲”。
“每個公司都需要一個核心的產品。如果每個芯片都是半吊子，整體出貨量就起不來。”王東林表示。
憑借高性價比攪局觸控IC市場
“我知道，目前海櫟創在行業內已經樹敵很多。”
眾所周知，在觸控芯片的發展進程中，自容芯片和互容芯片的價格持續走低，而價格壓縮導致整個觸控IC出現“冰點”。由于手機品牌和大客戶在出貨量上不可控，當前互容芯片的毛利率平均為25%左右，自容芯片維持在50%左右。而海櫟創憑借工藝水平的強化，在不降低品質的情況下有效地減少了成本，毛利率一直維持在30%上下。
對于海櫟創來說，能夠迅速成為觸控IC領域的黑馬，與其深厚的背景有著巨大的關系。
“目前，海櫟創的芯片封裝是與長電、華天、鳳凰合作。由于在整個產業鏈上，封裝是可控的，所以產能也較穩定。”王東林對《手機報》記者表示。
海櫟創部署從目前到明年的Q1季度，除了原有的白牌客戶，將客戶群擴展到二線品牌廠商。
“明年Q2，出貨量將達到5KK以上。Q3達到10KK。”王東林對《手機報》記者表示。
在明年的市場布局中，海櫟創計劃在明年3月實現一條龍出貨，著力抓住出貨量10KK的大客戶，從而提高利潤額。
對于明年的觸控IC市場，王東林認為明年的市場格局整體變化不大，匯頂、思立微、MSTAR等廠商在保證當前觸控IC出貨量的同時，繼續加大對指紋識別芯片的布局。
01月07日 18:14
