2016年4月5日,三星電子宣布,已經在全球范圍內第一家實現了10nm級別工藝DDR4DRAM內存顆粒的量產,也是繼2014年首個量產20nmDDR3內存顆粒后的又一壯舉。三星沒有披露新工藝的具體數字,只是模糊地稱之為10nm級別或者1xnm,而根據韓國媒體此前報道,三星用的是18nm,繼續領先SK海力士、美光等對手。
三星表示,新工藝克服了DRAM行業中的大量技術挑戰,包括獨有的單元設計技術、四重曝光技術(QPT)、超薄介質層沉積技術等等,而且依然使用了已有的氟化氬沉浸式光刻工藝,并未啟用昂貴且不成熟的EUV極紫外光刻。
新的1xnmDDR4內存顆粒單顆容量8Gb(1GB),頻率高達3200MHz,相比于20nm工藝下的DDR4-2400性能可提升30%,同時同等頻率下功耗降低10-20%,PC、主流服務器、大型企業網絡、高性能計算系統中都有廣闊的前景,單條容量最大可做到128GB。
今年晚些時候,三星還會使用新工藝生產新的移動用DRAM內存顆粒,面向智能手機和平板機領域。