北京時間7月5日晚間消息，《華爾街日報》今日援引多位知情人士的消息稱，富士康旗下線纜與連接器部門鴻騰精密(FoxconnInterconnectTechnology)已向香港證券交易所提交了IPO(首次公開招股)申請，最多融資10億美元。
知情人士稱，鴻騰精密融資規模可能在5億美元至10億美元之間，目前公司尚未確定最終的融資規模。
鴻騰精密主要生產連接器，是電子產品的核心零部件，負責數據傳輸。隨著云計算的進一步普及，以及以更快的速度連接服務器，連接器產品在未來幾年的市場需求預計將迅猛增長。
早在2013年6月，富士康就公布了分拆鴻騰精密，并進行IPO的計劃，但當時富士康計劃讓鴻騰精密在臺灣證券交易所上市。
知情人士稱，鴻騰精密這一次之所以選擇在香港上市，是因為公司想進一步提升其全球品牌知名度，在這方面顯然香港證券交易所更適合。另外，其他一些生產計算機連接器的公司也都在香港上市。
其中一位知情人士稱，鴻騰精密很可能在今年第三季度或第四季度進行IPO。上市后，富士康是否將繼續持有鴻騰精密大多數股份目前尚不得而知。
咨詢服務公司Frost&Sullivan數據顯示，按營收計算，2015年鴻騰精密是大中華區最大的連接器廠商，全球第五大廠商，市場份額分別為11.7%和4.2%。
鴻騰精密的電子連接器和線纜主要用于計算機、消費電子產品和汽車等產品中，在全球范圍內設有工廠，如中國臺灣和墨西哥。
據IPO申請文件顯示，最近幾年鴻騰精密的營收出現了下滑。例如，2013年營收為25.1億美元，而2015年降至23.3億美元。鴻騰精密表示，營收下滑主要因為客戶產品線日益成熟，尤其是在手機和無線設備終端市場。另外，定價壓力也影響了公司營收增長。
鴻騰精密表示，此次IPO所得將用于多種用途，包括產品研發、潛在并購和技術投資等。美銀美林、中國國際金融有限公司和瑞士信貸為鴻騰精密此次IPO的承銷商。(李明)
01月07日 18:14
