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2016年AMOLED封裝材料市場 預期將同比增長76%

金屬封裝技術:在AMOLED開發初期,金屬封裝技術也曾應用于智慧手機用AMOLED顯示面板。目前則主要應用于AMOLED電視面板。薄膜封裝技術(TFE):目前,在可穿戴設備及智慧手機等采用柔性顯示幕的應用中,薄膜封裝技術的使用變得日益廣泛。
   據IHSMarkit首席分析師RichardSon表示,AMOLED市場在整體顯示器市場的份額持續增長,繼2016年出貨量占比達到11%后,AMOLED出貨占比有望于2020年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED封裝材料預期同比增加76%,銷售額也將達到1.11億美元。

  AMOLED封裝技術對于OLED智能手機、OLED電視以及其他AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發光層避免受潮和氧化,同時對于物理沖擊也可起到保護作用。

  IHSMarkit預估2016年AMOLED封裝面積將到達400萬平方米,同比增長62%。而2020年封裝面積更有望快速增長至1300萬平方米。

  目前AMOLED的主要封裝技術有三。玻璃封裝技術主要用于智能手機及其他他小型顯示面板,玻璃封裝技術也將主導2016年AMOLED封裝市場。

  金屬封裝技術:在AMOLED開發初期,金屬封裝技術也曾應用于智慧手機用AMOLED顯示面板。目前則主要應用于AMOLED電視面板。薄膜封裝技術(TFE):目前,在可穿戴設備及智慧手機等采用柔性顯示幕的應用中,薄膜封裝技術的使用變得日益廣泛。

  IHSMarkit預估2016年玻璃封裝市場的銷售額將達到6200萬美元,占據整體封裝市場的56%。但是隨AMOLED電視需求日益增長,其面積占比將得到快速提升。受益于此,金屬封裝技術的營收占比將于2017年超過玻璃封裝技術,達到53%。
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