北京時間10月5日消息，據韓國《電子時報》（ElectronicTimes）報道稱，高通考慮將10納米驍龍830應用處理器的生產交給三星電子鑄造業務團隊（FoundryBusinessTeam）負責。高通已經向三星提出要求，在下一代GalaxyS8（暫定名稱）智能手機上至少一半需要安裝驍龍830處理器。照估計，S8將于明年推出，作為交換條件，高通會將驍龍830的生產交給三星，此事已經得到三星的批準。自從驍龍820以來，高通已經將生產任務交給三星。
據產業人士透露，三星電子DS（設備解決方案）系統LSI業務部鑄造業務團隊計劃在今年年底之時開始量產10納米驍龍830處理器，和820一樣，所有830處理器都由三星生產。
“去年，高通沒有向GalaxyS6提供處理器，自此之后，高通碰到了許多麻煩，因為年度業績表現糟糕，高通重組了韓國設計團隊。”來自半導體產業的一位高管稱，“從今年開始，高通再次向GalaxyS7提供芯片，它之所以決定將14納米820芯片的生產交給三星，主要因為三星承諾在S7中安裝820處理器。”
10納米驍龍830處理器的生產條件與820是一樣的。GalaxyS8將會在明年下半年推出，一半的手機會安裝驍龍處理器，還有一半安裝三星自己的Exynos處理器。
為什么高通如此決定？主要是因為如果拋棄三星這個合作伙伴，它的銷售可能會大幅下滑。2015年，三星沒有向GalaxyS6提供處理器，當年（2014年10月至2015年9月的一個財年）高通的銷售額只有252.81億美元，同比下降4.5%。上一次高通年銷售同比下滑出現在2009年，當時智能手機時代剛剛到來。去年7月，高通宣布在全球裁減15%的員工，約4500人。
事實上，智能手機企業紛紛在內部開發應用處理器，這對高通來說是一個不利的消息。蘋果自己設計了用在iPhone上的A系列處理器。華為也開發了Kirin處理器，小米和中興通訊正在開發自有處理器，就連LG電子也參與進來。一位半導體產業的代表說：“高通的處境不妙，它必須維持與三星的關系。”
三星可能會讓其它企業完成后端處理封裝任務。在驍龍830處理器制造過程中，高通準備采用扇出型封裝工藝，這還是第一次采用。蘋果已經開始生產A10處理器，它采用了臺積電的InFO（整合扇出）工藝，這種技術與高通準備采用的技術類似。如果采用扇出型工藝，在半導體封裝板上不再需要安裝印刷電路板，如此一來，整個生產任務就會變得簡單，I/O接口的數量也可以增加，整個封裝產品的厚度會下降。
有傳聞稱，最開始時高通會用FoPLP技術封裝產品，該技術是高通與三星電子、三星SEM合作開發的。如果FoPLP的生產良率不佳，高通可能會選擇其它半導體封裝測試企業來生產芯片，比如Amkor和新科金朋（STATSChipPac）。（編譯/虎濤）
01月07日 18:14
