目前,三星的晶圓廠隸屬于LSI半導體,如果剝離,今后LSI將轉型為專心芯片設計的Fabless,而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。
除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊、CMOS團隊和客戶支持團隊。
按照統計,三星LSI是目前全球(收入)僅次于Intel的半導體公司,今年也率先宣布進入10nm,首款產品將是聯合高通研發的移動處理器驍龍835。
有評論人士認為,畢竟三星自己也有Exynos芯片,分拆實乃明智。
現在都一月份了,還發11月份的,12月份的敢發出來大家看看嗎?...
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