12月27日消息,繼續(xù)OPPO、vivo之后,又一家國產手機廠商宣布與高通簽訂3G、4G中國專利許可協議。金立昨天正式推出了年底收官之作M2017手機,這是金立自E7之后首次采用高通驍龍?zhí)幚砥鳌0凑战鹆⑴c高通達成的新3G和4G中國專利許可協議條款,高通授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設備的付費專利許可。
而金立應支付的專利費用與高通向我國發(fā)改委所提交的整改措施條款相一致。
金立集團董事長劉立榮表示:“通過該許可協議,我們將能夠獲得高通的最新技術,這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新且強大的終端。”
高通執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示:“高通的標準化技術正支持無線生態(tài)系統內的眾多公司打造全新產品和服務,我們很高興看到這些技術幫助金立增強其產品組合,并在中國和全球市場取得強勁的增長。”