1月19日消息 據(jù)聯(lián)合財經(jīng)網(wǎng)報道,昨天臺積電正式表示,旗下5nm制程工藝基地最快將在今年動工,目標是在2020年實現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn),以拉開與三星和英特爾的制程差距。
臺積電高管莊子壽表示,5nm工藝目前仍在發(fā)展當(dāng)中,臺積電5nm工藝是未來兩到三年的目標,預(yù)期5nm基地占地40公頃,投資額為幾千億新臺幣,待臺積電董事會通過后就會啟動。
5nm制程工藝不僅擁有更好的芯片特性,更使得在生產(chǎn)過程當(dāng)中更節(jié)能環(huán)保,與25nm制程工藝相比,5nm工藝制造階段用電量僅為10%,同時污染總量以及廢水排放量也會減少。
目前臺積電制程重心在于16nm工藝以及10nm工藝,5nm工藝量產(chǎn)還需三年的時間。