DesignWare IP可協助高性能移動SoC實現低漏電并縮小芯片面積
亮點：
?針對TSMC 12 FFC制程的DesignWare接口IP產品組合包括：USB、顯示端口（DisplayPort）、PCI Express、DDR、LPDDR、SATA、MIPI、以太網及HDMI。
?其12位數據轉換器，具備以SAR為基礎的高性能架構，能降低功耗并縮小面積。
?邏輯庫、內存編譯器以及高性能核心設計套件（Core Design Kit）能優化整體SoC設計的速度和功耗。
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）近日宣布：與臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC）共同開發用于TSMC 12FFC制程的DesignWare®接口、模擬及基礎IP。通過為TSMC最新的低功耗制程提供更廣泛的IP組合，新思科技協助設計人員，靈活運用該新制程在低漏電及較小面積上的操作優勢。新思科技與TSMC在先進制程技術的IP開發上，擁有超過二十年的合作經驗，現階段已開發出可支持7nm制程技術的強大IP組合。新思科技針對TSMC 12FFC制程開發的DesignWare® IP，能讓設計人員加速進行SoC的開發，其內容包含邏輯庫（logic libraries）、嵌入式內存、嵌入式測試及修復、USB 3.1/3.0/2.0、USB-C 3.1/顯示器端口1.3、DDR4/3、LPDDR4X、PCI Express® 4.0/3.1/2.1、SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI M-PHY和D-PHY以及數據轉換器IP。
TSMC設計基礎架構營銷事業部資深經理Suk Lee表示：“多年以來，TSMC與新思科技在TSMC先進FinFET制程方面，共同為設計人員提供最高質量的IP全方面組合。而在最新的TSMC 12FFC制程上，新思科技開發的IP解決方案也可有效協助設計人員改善SoC漏電狀況，同時降低整體成本。”
新思科技IP營銷副總裁John Koeter指出：“隨著芯片設計不斷加入更多精密的功能，我們的客戶需要在SoC性能、功耗及面積方面提出更嚴格的要求。我們與TSMC緊密合作，針對TSMC 12FFC制程共同開發了大量IP，確保設計人員能及時獲得最高質量的IP解決方案，以達成設計目標，加快產品上市。”
上市日程
用于TSMC 12FFC制程的DesignWare IP（包含USB 2.0/3.0/3.1/Type-C、顯示端口、PCI Express 4.0/3.0/2.0、SATA 6G、MIPI D-PHY/M-PHY、25G以太網、HDMI 2.0、DDR4/3和LPDDR4X以及12位數據轉換器）預計于今年第三季上市。
01月07日 18:14
