PC明星產品固態硬盤的發展速度依然激進,SK海力士今天宣布,已經成功研發出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。
由此,SK海力士成為業界第一,領先三星和東芝的64層。
于是,一片封裝完成的閃存芯片的最高容量將達到512GB,只需要兩顆芯片,就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD,且成本更低。
如不出意外的話,SK海力士在Q4將把單晶片容量做到翻番。
另外,除了SSD,SK海力士稱,相關芯片也會用于智能手機。
根據Gartner的統計,SK海力士是DRAM世界第二、閃存世界第五,他們已經向東芝報價,希望拿下后者欲出售的閃存股份。