據有關消息稱，國外行業分析師爆料稱iPhone 8雖然將于今年9月如期舉行秋季發布會，但因為產能問題在前期出售可能需要經歷較長的一段緩沖期。隨后，一些知情人士也說道，iPhone 8由于采用的OLED曲面屏以及3D傳感前置攝像頭都遇到技術瓶頸，有可能推遲發布以及上市的時間。
日前，一名來自澳大利亞的科技博主@Sonny Dickson在Twitter中曝光了一張疑似iPhone 8的設計圖，從設計圖中，可看到在機身背部蘋果Logo下方有個明顯的指紋傳感器，也就意味著Touch ID移到機身背部。而之前一直在傳Iphone 8因為全面屏設計，機身額頭位置幾乎去除，底部Home鍵也被去掉，以虛擬按鍵為主，這也意味著同時取消了Home鍵的指紋識別。從而將采用光學指紋識別技術，既Underglass指紋識別方案，且整個識別模塊會處于屏幕下半部的1/4區域。
Pacific Crest證券的分析師Andy Hargreaves也在其市場分析報告中表示，蘋果iPhone 8采用全面屏已經板上釘釘，但如何在屏幕之下集成指紋傳感器卻成為難題，為了不耽誤上市蘋果或許將被迫從iPhone 8中徹底移除Touch ID。但Iphone 8最后是研究解決光學指紋問題后將紋識別整合到屏幕下，還是移至機身背部采用后置指紋識別方案？還需要持續關注關于iphone 8的最新消息。
今年下半年蘋果公司每個季度將生產超過5000萬臺iPhone，今年將生產超過1億臺iPhone
不過，蘋果公司對于新iPhone 8的銷量十分看好，已開始采購新iPhone所用的物料，訂單量也是近幾年中最大的。依據供應商供應商拿到的訂單顯示，在今年下半年蘋果公司每個季度將生產超過5000萬臺iPhone，今年將生產超過1億臺iPhone，蘋果公司對新款iPhone 8的銷量的預期為2.2億至2.3億臺。2017年與蘋果公司合作的供應商包括ADI、博通、Curris Logic、高通、恩智浦（NXP）、意法半導體、臺積電和德州儀器(TI)等公司。據稱，臺積電將為今年推出的iPhone系列制造A11處理器，與其之前表示將在下半年加速10nm制程產品的制造，現在看來早有苗頭，并且臺積電預計這些產品將占據其下半年銷售總額的10%。
據消息稱，Iphone 8將搭載5.1英寸無邊框OLED屏幕，配備雙攝像頭和3D掃描功能，使用Lightning連接器，并支持USB Type-C快速充電技術。機身尺寸與iPhone 7相同大小，但由于采用全面屏設計，因此屏幕尺寸還略大于iPhone 7 Plus。另外，據日本MacOtakara表示iPhone8將會采用一種與AppleWatch相似的改良版不銹鋼外殼，并會于機面及機底覆蓋上玻璃面板，與過去的iPhone4十分相似。雖然，之前一直有消息稱Apple有可能會采用雙曲面屏幕設計，但目前最大的可能仍然是采用傳統的平面OLED屏幕，鋪設一片2.5D屏幕玻璃，效果和iPhone7差不多。
而后置iSight雙鏡頭變成了垂直擺放，這樣縱向排列攝像頭據說是為了VR應用，而且當iPhone8作為VR裝置使用時（Apple將可能會推出一款類似GoogleDaydream的VR配件，鏡頭將會按照慣例變成水平擺放）。在儲存空間上，iPhone7s和iPhone7s Plus有32GB、
128GB、256GB三種可選，iPhone 8只則有64GB和256GB，但由于Iphone 8采用了全新的設計以及升級方案，目前外媒表示iPhone 8的價格將會超過1000美元。
Under glass方案下的Touch ID的指紋識別功能將何去何從？
Touch ID的指紋識別是蘋果重要的一大功能，自從從Iphone 5s支持該項功能之后，就一直沿用到現在的Iphone7 plus。2016年后，甚至連iPad 和MacBook Pro都應用上該功能，更因為一機只對應一個Touch ID，具有強大的安全性和保護用戶的隱私。Pacific Crest證券的分析師Andy Hargreaves在分析報告中同時也說到，如果Touch ID被移除，那么將會給尚未得到實際驗證的3D感測技術施加巨大的壓力。但他本人對蘋果的3D感測技術依然非常有信心，這已經是指紋識別的一個切實可行的替代方案。
據筆者了解，Touch ID不存儲用戶的任何指紋圖像，只保存代表指紋的數字字符。 蘋果會把用戶的指紋數據存放到處理器的安全區域（Secure Enclave）中，并把這些數據同處理器和系統隔開，只用作專門保護密碼和指紋數據。因此這些密碼和指紋數據永遠不會被存儲在蘋果的服務器上，也不會被同步到iCloud或其他地方。即除了Touch ID之外，它們不會被匹配到其他指紋庫中。
因而，若是因為良率問題，從而舍棄Iphone的Touch ID功能，未免有些可惜。我們先來了解一下，什么叫做Under glass方案？即手機廠商無需在手機玻璃蓋板或者后殼上開孔放入指紋識別模塊，而是直接將指紋識別模塊放到觸控面板之下，從而可采用全面屏設計。
Under glass共有三種方案，一是將指紋Sensor臵于整個手機玻璃面板下面（即Under CoverGlass）；二是則將玻璃面板開盲孔至0.2-0.3mm深，且有正面和背面兩種，然后在玻璃之下放入Sensor（即Under Glass Cutout），如匯頂IFS、FPC、LGInnotek的方案；三是將Sensor融合進玻璃之中（即In Glass），如IDEX的方案。
同時Under glass對于指紋識別有著更高的穿透要求，因此在Under glass方案下的指紋識別模組工藝將迎來革命浪潮。目前市場上的Under glass方案，除了小米5s采用了超聲波指紋識別技術，大部分手機廠商仍然使用電容式指紋識別技術。而電容式指紋識別芯片在介質不限的情況下，可穿透玻璃+油墨層+膠水層共300μm的介質層，300μm的玻璃也正好能保證其屏幕硬度。
只是，雖然芯片在面對300μm的介質層毫無壓力，但目前并不能量產，其主要原因在于良品率以及運輸安全問題還未達標。而電容式Under glass方案還面臨著一個挑戰便是用戶習慣性的貼膜，這無疑也增加了指紋識別穿透的厚度。前不久，華為P10發布時，便采用了隱藏式指紋識別，眾人紛紛猜測其用得是超聲波指紋識別技術，但其采用的實際是電容式指紋技術，并用到的即是第二種方案——Under Glass Cutout，即將手機正面玻璃蓋板下局部掏空變薄，以便電容信號可以穿透。
還有之前，三星S8和S8+發布時，指紋識別被放到機身背面，受到了不少吐槽，許多用戶表示，為什么Under glass方案能解決的事情卻將指紋識別放到機身背面？從這些反映中，首先S8的指紋傳感器和攝像頭的觸感幾乎一樣，用戶在解鎖手機的時候經常會弄臟攝像頭；其次是指紋識別安放位置過高，即便是小一點的S8，也要盡可能伸直手指才可以。所以傳聞Iphone 8有可能也會將指紋識別放置在機身背面。
現在，采用全面屏設計的Iphone 8 Touch ID功能又將以何種指紋方案實現？Under glass方案作為目前的趨勢，前有小米5s率先使用，后有華為p10緊隨其后，雖然目前Iphone 8的方案還不明顯，但仍然值得期待。
01月07日 18:14
