對于智能手機而言，面板在近兩年來一直是市場炒作的熱點所在，以2016年為例，從上半年開始貫穿到年底，主要囊括兩大點：一個是面板缺貨漲價；而另一個則是OLED面板。而據手機報在線(http://www.manmachine.cn/)觀察，從2016年開始，尤其是到 2017年初，“全面屏”的概念突然受到市場熱捧，如同空降一般。那么其背后的原因有哪些呢？
對此問題，據JDI上海有限公司董事長兼總經理大西健治對筆者表示，在他看來，目前全面屏概念爆發的一個很重要的原因在于JDI的推動與引導，早在2016年10月份，JDI就與大客戶接觸洽談全面屏的采用。
盡管當前全面屏的概念十分火熱，但是真正采用了全面屏的智能手機卻并不多，據不完全統計，目前主要有小米MIX、LG G6、三星S8，其中小米MIX的屏占比為17：9，而LG G6屏占比是18：9，三星S8則是18.5：9，從這三款手機來看，其屏幕高度與此前的16相比都有所提高。這也導致在近幾個月市場有消息傳創18：9將會是今年高端旗艦機的標配。至于其背后的原因，JDI給出的解釋是：“首先，18：9的屏占比時間效果最好；其次，這也是潮流的走向。”
此外，據手機報在線了解到，全面屏手機最大的作用就是可以提升PPI，在同樣手持方便的設計下，可以塞進更多的顯示內容。而在結構設計上，則能讓手機的整體設計更加精簡，通過屏幕內UI的虛擬工具條，來替代成本不低，使用壽命確更短的物理電容按鍵。
雖然從目前來看，全面屏的誕生并不是剛需，但是無疑已經成為市場的新寵兒，不過，目前搭載了全面屏的智能手機只有上述的幾款，盡管一些手機品牌都宣稱將會做全面屏手機，但從現今來看的話也都是“雷聲大雨點小”！
正如前文所言，JDI早在2016年就提出了其全面屏（FULL ACTIVE）的概念。日前，JDI再度對外宣布發布全面屏（FULL ACTIVE），據其表示，通過"FULL ACTIVE"技術真正實現了全方位極窄邊框的屏幕，并使用該技術開發了面向智能手機用的5.5英寸全高清LCD液晶顯示屏，且已經在2017年第二季度量產，并且和國內手機廠商合作，計劃在第三季度上市。那么，這種全面屏（FULL ACTIVE）到底是如何實現的呢？其難點又在哪？
對于上述問題，據JDI簡單解釋道：“FULL ACTIVE液晶顯示屏通過高密度的布線方案，以及全新的加工工藝和模塊組裝技術，把最重要的底部邊框最大限度地縮小到和其他三邊同樣的尺寸。從而實現了液晶顯示畫面占屏比的最大化。”
而其難點則主要體現在三方面：首先是必須要實現超窄邊框，其次是背光燈，其三是實裝技術；整個過程需要JDI和其他LCD面板廠商共同開發。通過上述圖片我們可以看出，全面屏與原來的屏幕相比，主要是光導入部分發生了改善，其利用LED到顯示部分光學設計最合理化把導入部分最低限度化。
有意思的是，JDI除了發布FULL ACTIVE全面屏以外，同時還發布了FULL ACTIVE FLEX柔性全面屏，而該柔性全面屏的三大難點則在于基板、面板技術以及TFT技術。
其之所以能夠達到“柔性”目的的主要原因在于其采用的基板并非傳統的玻璃，而是采用塑料基板開發，這要求該塑料材質具備耐高溫、穿透力強、韌性高等特點！除了對塑料基板有極高的要求以外，其還把之前的LTPS制程改成LTOS制程，這樣就能夠在更低的問題下在PI基板上形成TFT。
從目前來看，全面屏的采用無疑會導致智能手機內部結構的改變，其中最為明顯的就是前置攝像頭以及指紋識別、聽筒等，以指紋識別為例，其已經成為智能手機的標配，智能手機廠商一旦采用全面屏的話，那么指紋識別如何安置成為一大關鍵所在，如三星S8就將指紋識別識別后置，當然，如果指紋識別UnderGlass方案，甚至今后的UnderDisplay或InDisplay方案成熟的話，該問題當然能夠迎刃而解。整體看來，全面屏的采用將會導致智能手機內部結構發生很大的變化，而指紋識別和前者攝像頭只是其中冰山一角！
01月07日 18:14
