蘋果8的泄漏圖紙上,額頭部位是挖進去了一個坑的。據李星從供應鏈上了解到的消息,這個挖進去的“坑”,是用來裝置其中自拍Facetime前置攝像頭、3D深度傳感器及其它傳感器組件等前置功能大模塊,這些模塊被裝置在延伸進可視區的不銹鋼支架上。
從這張行業公認為可能性最大的圖紙上可以看出,蘋果全面屏的非可視區為4mm,2.5D弧面寬度約2.577mm,剩下約1.423mm的寬度區域,為不銹鋼邊框厚度加上與鋼化玻璃緩沖膠厚度。那么它的額頭上挖的這個坑,要多大才能裝下上面講的大模塊嗎?
按目前行業的技術狀況看,最小的前置攝像頭邊長極限約為6mm,如果按照這個圖紙的邏輯,這個坑減去了1.423mm的不銹鋼邊框厚度加上與鋼化玻璃緩沖膠厚度寬區域,留給攝像頭的空間至少得在6mm以上,也就是說這個坑的極限深度,也得7.423mm,這還沒算組裝公差余量值。
根據攝像頭通路商匯能提供的消息顯示,行業里目前多數前置攝像頭的邊長最小只能做到6mm,是因為受到了封裝方式的限制,之所以會有這個邊長數值,是為了在保證成像效果的芯片面積下,為邦定金線留下足夠的空間。
不過,從蘋果近年力推的錫球封裝工藝看,就可以解決掉金線邦定所占用的空間。匯能表示,業內已經把這種工藝應用到了攝像頭的封裝上,采用錫球封裝工藝后,攝像頭每邊可以節省掉約0.5mm的空間,因此前置攝像頭的邊長最小就可以做到5mm了。
事實上,蘋果應該也是采用了這種錫球封裝工藝在前置攝像頭上,來把全面屏蘋果8額頭的上的坑深度縮到最小,取得與其它三邊寬度較相襯的效果。1.423mm的不銹鋼邊框厚度加上與鋼化玻璃緩沖膠厚度寬區域,加上5mm的攝像頭寬度,這樣算下來,蘋果8額頭上的這個坑,離手機外緣的深度只要6.5——7mm就能滿足了。
由于暫時還沒有人拿出真正的圖紙到外界來,按大致的比例看,這個坑離手機外緣的深度約8mm,隱約也是按著對稱關系來的。8mm的空間,完全可以塞下行業通用的6mm前置攝像頭了。
至于為什么不是做到相對極致的6.5——7mm,而是采用了更大的8mm?要知道蘋果8這個約2.577mm2.5D弧面寬度,都已經精確了到小數后三位數了,可見其對空間的要求有多緊湊了。
其實道理也很簡單,為了挖這個坑,三星在OLED顯示屏的制作上使用了激光切割工藝,為了不影響OLED的密封膠被激光所誤傷,留出了一定的避險距離。另外,蘋果8同樣繼存了上一代手機的防水性能,在前置大模塊與手機外緣之間也留了一定的防水材料組裝空間。
不僅如此,蘋果為了讓前置攝像頭的拍攝穩定性,也一般會在5mm的攝像頭寬度外,增加一定的緩沖材料空間,讓攝像頭能產生懸浮效果,增強拍攝時的防抖效果,以及平時的防震防護。
這樣總的算下來,蘋果8挖個8mm的坑在額頭上是有一定的道理,是有一定的道理的。至于蘋果8為什么是一個約21.75:1的5.768英寸全面屏設計,后置攝像頭也采取了豎向設計,相信蘋果8主要是為了讓業內比較火的AR應用與游戲體驗更加優秀。
目前基本上已經確定,蘋果8的這塊柔性OLED全面屏模組所有的加工部分都由三星內部來完成,包括SDI供應OLED面板,三星電子LSI供應OLED驅動IC,三星電機供應FPC,三星和東麗合資的子公司Stemco提供COF加工,三星SDI或三星電子提供OLED面板、TP、2.5D玻璃蓋板全貼合加工,這些部門都有為三星S8加工全面屏的經驗。
至于其它的競爭對手,不管是三星自己,還是LG、SONY、夏普、谷歌,甚至中國一線的品牌廠商,都已經在LCD顯示屏上實現了類似的全面屏設計機型,目前就等著谷歌的系統支持或各自廠商的UI重寫完成。
也就是說,只要業界搞定了顯示屏顯示區的挖坑工藝,其實大家都能做出與蘋果差不多的全面屏手機來。看來全面屏已經到了不火不行的地步了。