麥積山下，羲皇故里。素有“小江南”之稱的天水，風景秀美，人杰地靈。天水不僅孕育了龍城飛將李廣、詩仙李白等歷史名人，也成就了中國封測巨頭華天科技。
2003年12月25日，由天水華天微電子有限公司聯合國內五家企業及兩位自然人股東共同發起創立了天水華天科技股份有限公司，2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所A股成功上市。上市十年來，華天科技實現了持續快速發展，營業收入和凈利潤分別增長了10.68倍、6.71倍。
2017年4月公司發布第一季財報，公司首季營收為14.85億元，創下歷年首季營收新高度；凈利為1.29億元，更是創下公司歷史新高。
今年是華天科技上市10周年，讓我們近距離了解一下華天科技。
二、穩住低端促高端，丑小鴨變高富帥
成立之初的華天科技，地處祖國西北的甘肅，偏于一隅，離中國半導體三大基地（環渤海、長三角、珠三角）距離甚遠。很多人都認為在如此一個偏僻的地方，怎么可能發展半導體呢？因為大家都不了解當年的三線，現在天水不僅有華天科技，還有天水天光，其前身都是中國的軍工半導體企業，當年的半導體人都是耐得住寂寞的。
有專家稱，半導體封裝測試企業競爭力的決定因素按重要程度依次為：一是技術開發能力；二是效率和成本；三是客戶服務能力。創立初期，華天科技主要的競爭優勢是成本，而技術層次和客戶結構尚存不足。
華天科技創立之時，正趕上產業發展的春天，中國對半導體產業持續不斷的重視和投入，帶動和發展起來了一大批半導體公司。華天科技恰逢其時，公司管理團隊出色的管理能力和華天人的苦干能干的基因，讓華天科技邁向成功。
成立之初，公司的產品主要是面向中低端市場，市場競爭激烈。經過四年的艱苦拼搏和連續幾次大規模的項目改造后，公司產能迅速擴張。公司產能從2003年的不足7億塊，到2007年達到28億塊，產能足足翻了兩番，實現了跳躍式發展。
在經歷了公司初創階段市場困頓后，2007年11月公司成功上市，實現了鳳凰涅磐，公司從西部三線企業發展成為中國封裝三巨頭之一，僅僅只用了四年時間。
作為三巨頭之一，可在當時，華天科技營收規模方面，和長電科技、通富微電相比相差太多，只有長電科技的1/4和通富微電的1/2。在毛利差不多的情況下，這時公司在西北的成本優勢就顯露出來了，華天科技的凈利率是最高的，接近于長電、通富的兩倍。
公司適時提出依靠科技創新，實施優化產品結構。一方面立足天水基地的成本優勢，積極開拓市場，形成規模效應，以保證公司在低端產品上的盈利水平；另一方面，引進高端人才進行高端技術開發，開拓高端客戶，實現高附加值。
“十二五”期間，公司開始通過收購實施走出去的戰略。通過投資、并購西安天勝、昆山西鈦、美國FlipChip International LLC(FCI)公司及其附屬公司上海紀元微科(MMC)和紀元富晶(FCMS)，公司實現了華麗轉身。
截止2016年底，公司集成電路封測數量達到208億塊，晶圓級集成電路封裝量達到37.7萬塊，成為中國第二大封測公司，全球第七大封測公司。
三、六地戰略縱深布局，海內外多平臺互動
目前，華天已完成天水、西安、昆山、上海、美國、深圳六地布局，分別開展集成電路封裝、LED封裝的業務，充分利用了各地的勞動力成本、人才以及客戶的優勢，縱深戰略布局明顯，有助于公司獲利能力的提升。
天水基地是公司的發源地，由于地處內陸西北，具備成本優勢，公司的傳統封裝業務都集中于此，主要是保證傳統封裝的獲利能力。2005年2月17日，公司9號新廠房投入使用，制造二部全線投產，標志公司產能邁上新臺階。2015年1月26日，華天科技制造三部塑封工序順利完成8號廠房設備搬遷調試以及實現量產。天水基地的產能和技術都得到了提升。
華天天水廠區圖（華天科技供圖）
華天天水廠區圖（華天科技供圖）
基于人才、交通的考量，2008年1月公司投資建設西安天勝成立西安基地，開始向中高端封裝領域進軍。
華天西安廠區圖（華天科技供圖）
西安基地位于中國中心區域，成立于2008年1月，目前具有封裝測試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬片的CP測試生產能力，公司積極致力于集成電路中高端封裝技術的研發和CSP封裝技術的開發。西安基地開始向SiP（系統級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate等封裝延伸。
華天西安廠區圖（華天科技供圖）
2012年在西安產能得以釋放后，公司已經成為中國第二大封測公司，僅次于長電科技。公司又將目光盯上了長三角。作為中國半導體的前沿陣地，這里匯集了中國半導體業界高端人才和最先進的技術，2011年公司開始通過多次收購和新增股權，到2016年直接持有昆山基地的93.04%的股份，高端戰略布局得以延伸。
昆山基地地處長三角，成立于2008年6月，聚焦高端市場，提供先進封裝技術。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測試、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級MEMS傳感器封裝測試、晶圓級凸點封裝、晶圓級CSP產品、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案、多芯片堆疊的3D封裝開發服務；是國內第一家能夠提供量產CIS TSV封裝代加工服務、國內唯一能提供從晶圓級鏡頭到芯片封裝到模組Turnkey服務、國內唯一同時能夠實現8、12寸Bumping、TSV量產封裝的平臺。昆山基地規劃TSV產能為21萬片/年（8寸）、4.8萬片/年（12寸）。
華天昆山廠區圖（華天科技供圖）
2015年4月，公司完成收購美國FlipChip International LLC(FCI)公司及其附屬公司上海紀元微科(MMC)和紀元富晶(FCMS)，高端戰略布局繼續延伸。
上海基地包括紀元微科和紀元富晶，能向客戶提供“Wafer IN”到 “Die OUT”完全一站式服務。紀元微科封裝類型包括QFN/DFN、PLCC、SOIC、PDIP、TSOP等，年產能達到18億塊；成品測試年產能達到20億塊，芯片測試達到3萬晶圓。紀元富晶主要提供倒裝芯片凸點和晶圓級芯片（EliteTM系列和UltraTM系列）封裝及測試服務，目前年封裝能力超過100萬晶圓，被廣泛應用于MOSFET、HBLED、RFID、DSPS、EEPROMS等產品。
美國基地位于鳳凰城(Phoenix)，2015年4月公司收購美國FlipChip International LLC(FCI)公司，目前主要從事FlipChip、Bumping、WLCSP等高端封裝。
2015年公司進軍LED領域，公司以現金方式分兩期對邁克光電進行增資，增資總金額為5000萬元，以持有邁克光電51%股權。未來公司有可能收購其余股東持有的全部或部分股權。
六大基地構建公司全球化戰略平臺，實現以天水、西安、昆山為重點，鳳凰城、上海、深圳協同發展的格局，真正做到資源共享，全球產能調撥。
四、加強先進封裝研發，產品結構優化升級
目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個系列。產品廣泛應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安為主體的研發仿真平臺建設，依托公司現有的研發機構，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多項集成電路先進封裝技術和產品。
2016年公司先進封裝產能逐步釋放。指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化。其中指紋識別產品封裝成為公司 2016 年發展的最大亮點，針對不同的客戶需要開發出了不同的指紋識別封裝工藝，為 FPC 和匯頂開發的 TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為 Mate9 pro 和 P10 以及榮耀系列手機；重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應傳感器等 MEMS 產品封裝實現規?；慨a；華天西安和天水基地 FC 封裝產量快速提高，并建立起了華天昆山 Bumping+華天西安和天水基地 FC 封裝的一站式服務客戶的能力；完成了 14/16nm CPU封裝研發，并實現當年批量生產。
2017公司先進封裝將繼續多點開花。公司全面展開MEMS產品領域封裝研發，產品種類涉及硅麥克風、加速度計、磁傳感器、陀螺儀、壓力傳感、接觸式傳感器、基因檢測、心率監測、光感檢測以及濾波器等10多個應用領域；Fan-Out封裝通過了可靠性驗證，已進入客戶工藝優化和工程導入階段；六面包封產品完成技術研發，轉入小批量生產。
未來隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。
SiP封裝：公司在SiP封裝領域深耕多年，已經建立完備的電、力、氣、熱數據庫，發展自身的SiP解決方案，成功服務AP、RF、MEMS、指紋識別等客戶。根據公司公告，華天西安的SiP產品自2016年7月開始量產，每個月30-50萬顆的產量，產能規劃是百萬量級。在AP方面，成功將AP和內存封裝在一起，為AP芯片廠商提供完整的芯片解決方案；在RF PA方面，為國內的RF射頻企業提供高可靠封裝服務；在MEMS封裝方面，將各種不同的傳感器和后端ASIC控制器封裝在一起，實現整個系統的功能；在指紋識別方面，整合sensor芯片與ASIC控制芯片，大幅縮減模組的體積和功耗。
五、人才雙線戰略：校企合作育才，引進高端人才
企業要發展，人才是關鍵。華天科技管理層意識到，人才問題仍是影響和制約集團實現快速發展的主要問題，尤其是缺乏國際化的高端技術和管理人才。隨著集團業務規模的擴大和業務范圍的拓展，不僅需要眾多的工程技術人才，而且需要各種業務類型的管理和創新人才。
為了滿足公司的發展對人才需求，公司實施人才雙線戰略，一是校企合作育才，二是引進高端人才。
首先公司充分利用國內高校優質資源，吸收國外企業人才培養的先進經驗，通過實施送出去的辦法，全面培養企業所需的各類人才，大力提升企業員工的整體素質。聯合西安交通大學舉辦了三期工程碩士班；定期組織管理、技術人員赴西安、深圳、天津、上海、香港、臺灣等地培訓；堅持定期選派優秀技術與管理人員到日本及美國、臺灣等地的知名企業學習培訓；與多地職業技術院校聯合共建“華天班”，為企業基層技術團隊的建設提供了堅實的人才儲備。
第二堅持把引進高端人才作為助推企業發展的引擎，多年來圍繞產業升級轉型和提質增效，全面推行“請進來”的措施，采取更加靈活的方式，以更加優惠的條件，相繼引進了一批企業急需緊缺、創新創業型優秀人才。自2010年以來，公司積極引進高管人員、高級技術人員等。公司從深圳賽意法公司引進以李六軍為首的17名管理及技術骨干團隊，從中科院微電子所引進于大全博士，擔任技術帶頭人；從日月光公司引進了呂岱烈，擔任上市公司技術總監；從大連高新區引進徐冬梅、從聯合科技制造服務有限公司引進卓淼興擔任華天集團公司副總經理，以及六大基地眾多的核心技術和管理人員。通過以上高端人才的引進，為企業的技術創新注入了新的理念和方法，在技術創新、承擔國家重大科技專項（02專項）、提高產品質量、產量和降低成本等方面都發揮著重要的作用。
公司緊緊圍繞“強化創新、重點突破、人才興企”的戰略方針，在人才的培養、選撥、引進、使用、激勵等方面進一步完善了各項制度與措施，充分發揮了人才在企業發展中的能動作用，人才隊伍建設呈現出隊伍不斷壯大、素質明顯提高、結構逐步優化的良好態勢。
高端技術人才和高層次管理人員的引進，為公司的騰飛注入了活力。
六、突破高端封裝技術，公司業績穩建成長
華天科技自2007年上市之后，利用資本市場的資源和優勢，逐步由傳統封裝向中高端封裝與先進封裝延伸。先后于2011年、2013年、2015年完成定向增發、發行可轉換公司債券、定向增發，募集大量資金投向中高端和先進封測領域。2016年公司的經營性現金流凈額達到8.63億元，同比增長26.17%，說明公司的經營情況非常健康。
公司主營業務已經由中低端封裝向中高端封裝轉變，帶動公司業績實現了穩健的增長。根據2016年財報，2016年實現收入54.75億元，同比增長41.33%；實現歸屬凈利潤3.91億元，同比增速22.73%；凈利率7.54%，表明公司從2010年開始大力布局中高端封裝業務成效顯現。從上表可以看出，2012-2016年收入的CAGR達到35.52%，凈利潤的CAGR達到35.64%。
由于公司高端技術的不斷突破，公司在全球IC封裝市場的地位與日俱進。公司在2012年以前產品多為中低端封裝，主要以國內收入為主，2010年公司海外營收比重不到25%，2012年海外銷售收入比重只有32.34%。2012年之后，隨著公司中高端產品開始投產，公司的海外收入規模開始快速擴大，到2016年，公司海外收入為33.74億元，占比達到61.63%。從2012年到2016年，公司海外收入的CAGR達到60%。
七、結語
我們祝福華天科技在中國發展集成電路的浪潮中，穩健成長，在下一個黃金十年中實現跨越性發展，成為全球封裝頂級品牌。
01月07日 18:14
