作為一家幾乎囊括了整個供應鏈的科技巨頭,三星在半導體方面的成就是有目共睹的。芯片業的巨頭蘋果、高通都曾經或者正在使用三星的工廠進行代工,更別提三星自家的芯片產品了。
據彭博社報道,三星目前準備大力提升其芯片代工業務,打算將芯片制造業務剝離組建新的部門,正面和臺積電展開競爭。
三星承諾,自家的工藝會一直領先競爭對手,而且全新的工廠會在今年第四季度投入運營。
此外,三星還透露了一份路線圖,宣稱會在今年晚些時候推出8nm工藝,2018年推出7nm技術。
值得一提的是,三星的7nm生產工藝將首次采用極紫外光刻,這是一種全新的電路板印刷技術。三星稱,采用這種技術可減少生產步驟、降低成本和提高芯片性能。
更久遠一點,三星會在2020年推出4nm技術,屆時的晶體管排列方式會有全新的變化。