DIGITIMES Research觀察智能型手機應用處理器(AP)業者近期于新興市場發展動向，2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機前25款機種中，52%采用高通AP芯片，36%采用聯發科芯片。
以售價區間進一步分析，高通在旗艦、高階、主流級產品組合布局完善。 受華為采購與產品規劃策略影響，海思主攻旗艦與高階機種。 聯發科則于入門級與中低階機種仍有其競爭力。
在AP設計方面，第1季大陸線下熱銷智能型手機前25名中，仍以ARM A53架構搭配28nm制程最受歡迎，A53比重達84%，28nm制程占68%；細分28nm制程，又以HPM(High Performance Mobile)制程占36%為最大宗，其次是相對具有成本優勢的LP(Low Power)制程，占24%。
產品發展方面，高通連續推出驍龍(Snapdragon)835、660、630，經營中高階到旗艦級智能手機市場，并推出驍龍205突襲功能機市場。 海思搶先聯發科推出支持Cat.7以上的Kirin 960并搭載于華為Mate 9銷售。
聯發科雖推出Helio X30時程較晚，未能搶占先機，就其規格而言仍有機會贏回訂單，端看其價格競爭力及供貨穩定性而定。 展訊則推出SC9820搶攻海外4G功能手機市場，其成本優勢將是驍龍205的勁敵。
因大陸智能型手機銷售成長放緩，AP業者遂將目光轉移至海外新興市場，在印度前五大智能手機供貨商所采用的芯片中，仍是高通與聯發科互別苗頭。 高通隨著國際智能型手機大廠經營巴西、印度尼西亞、墨西哥，聯發科經營巴西市場已獲成效，成為數家在地智能型手機業者主要供貨商，展訊芯片也已打入印度尼西亞智能手機供應鏈，印度尼西亞儼然成為重要性不亞于印度的兵家必爭之地。
2016——2018年手機AP業者產品藍圖
數據源：DIGITIMES Research整理，2017/5
01月07日 18:14
