近期,為半導體行業津津樂道的,無疑是紫光董事長趙偉國怒噴大唐電信了,趙偉國認為大唐電信引狼入室,拉高通組合資企業,從而阻礙國內手機半導體企業的成長。反映在股價上,大唐電信股價盤中暴跌。
6月1日,大唐電信股價盤中閃崩,收報12.06元,下跌10%。
據業內人士估計,或與大唐電信、高通合資成立公司發展手機芯片,遭紫光集團董事長趙偉國炮轟“皇協軍”有關。
5月26日,高通、聯芯、建廣資本和智路資本宣布,成立瓴盛科技(貴州)有限公司。成立合資公司不久,清華紫光董事長趙偉國發文炮轟高通中國區CEO孟璞是買辦,大唐電信旗下聯芯投靠洋人,讓其想起了汪精衛投日。
為何號稱集成電路“國家隊”的清華紫光如此炮轟大唐電信。究其原因,還是利益攸關。瓴盛定位手機芯片業務,與清華紫光旗下的展訊銳迪科有競爭關系。
大唐電信盤中閃崩,或許證明在半導體巨頭紫光的壓力下,市場并不看好瓴盛科技的未來發展。
四方聯合,阻擊展訊
瓴盛科技主要聚焦消費性手機芯片市場,注冊資本為人民幣29.84億元,其中,高通與大唐電信分別持股24%,建廣資本持股35%,智路投資持股17%。
高通是全球第一大手機芯片提供商,地位相當于PC端芯片的英特爾。大唐電信為老牌信息產業企業,曾與華為、中興并稱“巨大中華”。然而在市場的大潮下,當初領先的兩家國企巨龍通信、大唐電信早已泯然眾人。
建廣資本則因收購恩智浦旗下資產出名,2015年,建廣資產就曾以18億美元成功收購恩智浦的RF Power部門,2017年2月,建廣資產再與智路資本聯手,以27.5億美元將恩智浦的標準件業務拿下,這也是有史以來中國半導體行業最大的海外并購案。
此次合作,高通只是將低端的200系列的平臺交給瓴盛科技去運作,并沒有將高端平臺釋放出來。因此,此次四方聯合的目標很明確,就是阻擊展訊。
半導體行業周期性較強,隨著智能手機出貨量增速回落,手機半導體經過四五年的高速成長后,增長勢頭逐漸放緩。
事實上,國內手機廠商也在紛紛自主研制CPU,如華為海思處理器、小米松果處理器以及中興微電子。
國內手機半導體實力并不強,并且主攻低端市場。在國內半導體產業蓬勃發展之際,大唐電信等中資卻拉高通組建合資公司,此舉恐將進一步擠壓本土手機芯片廠商的生存空間。
另外,目前全球高端芯片市場主要被高通把持,而展訊在穩固低端芯片領域后,也有意向高端拓展。高通聯合大唐電信加碼低端,或許是兌子戰術,意圖把戰火燒到低端芯片領域,阻礙展訊在高端芯片領域的投入與發展。
受益的是高通
手機半導體設計行業集中度高且競爭激烈,想要取得成功并非易事,如德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾及英特爾等半導體巨頭均在手機處理器領域鎩羽而歸,殘酷競爭之下,除了三星、蘋果和華為海思部分產品自研自用外,這個市場基本形成高通、聯發科、展訊三足鼎立之勢。
在中低端市場,高通200系列與400系列銷量并不好,與此同時,大唐電信旗下的聯芯也表現平庸。聯芯曾與小米聯合為紅米系列研發處理器,不過,小米最終選擇了自研之路。高通與聯芯均未在低端芯片領域取得成功,未來前景不容樂觀。
而瓴盛科技的競爭對手,早已在這個市場深耕多年。聯發科崛起于“山寨機時代”,依靠提供一體化終端解決方案養活了一大批小手機廠商,從而與國內眾多廠商建立長期合作關系。其交鑰匙解決方案帶來的競爭優勢,令其不可小視。
展訊崛起主要依靠差異化競爭,其率先研發了真正的雙卡雙待方案,在此基礎上開發出了三卡三代甚至四卡四待,這種差異化很好的滿足了印度和非洲市場運營商數量眾多的情況。
目前,展訊60%的芯片出口國外,在國內,也主要通過運營商渠道,并取得三星和聯想的訂單。
高通雖然在高端領域實力強勁,然而蘋果已經開始引入英特爾基帶,三星也逐漸加大自研處理器比重,華為海思成長迅速。展訊則在被清華紫光收購后,整合紫光旗下銳迪科資源,實力不斷提升。
數據顯示,展訊2016年4G芯片出貨量達到1億片,同比暴漲574%。手機芯片出貨量達到6億片,同比增長13.4%。2016年全球基帶芯片市場,展訊和銳迪科占據了27%的市場份額,與高通占有的32%的市場份額只有5個百分點差距。
高通為了財務報表好看,尋求高毛利,不會在低端領域輕易展開價格戰。然而將200系列交于瓴盛科技運營,極有可能發生價格戰,這必將給國產芯片產業的上升勢頭造成沖擊。
瓴盛科技失敗了,高通僅占24%的股權,沒有什么損失,瓴盛科技成功了,大概率是與展訊等國產廠商價格戰之后的慘勝。最后的受益者,還是高通。