在現今手機設計嚴重同質化的時代,一旦出現些創新設計就會被各家廠商爭相采用,一如此前手機曲面屏的設計。而全面屏將成為2017年智能手機最大的變革,這是不爭的事實。據手機報在線了解到,從智能手機終端廠商到下游的面板廠商,都在大力向全面屏進軍,從而引發全面屏成為業界的“網紅”!
文/ 張燕芬
早在去年10月底,小米發布了一設計上重大創新的全面屏概念手機——小米MIX,全面屏的設計無數用戶和廠商為之驚艷,全面屏的設計理念立刻成為整個行業的新寵。至2017年上半年也有不少全面屏手機相繼推出,如LG G6、三星S8以及Essential等,其搭載18:9的顯示屏,高屏占比的顯示區域給用戶帶來了更為驚艷的視覺效果。
綜合此前消息可知,眾多手機廠商也有意于全面屏手機,預計今年下半年將有更多的全面屏手機問世,全面屏在今年將全面走熱,已發展成一股不可抗的趨勢潮流。在前不久金立的S10發布會上,據劉立榮表示,“金立下半年的重點就是全面屏手機!”
在全面屏這股潮流之下,手機也迎來今年最重大的一次外觀變革。這次變革也推動著產業鏈上的企業都在進行相應的布局,力爭在這股潮流占據主動地位,其涉及前置攝像頭(乃至前置雙攝像頭)、指紋芯片、聽筒、后蓋、天線等眾多供應鏈相關領域。
合力泰科技股份有限公司(以下簡稱“合力泰”)總監許福明在接受筆者采訪時表示,從客觀角度而言,全面屏更加滿足消費者對創新產品與技術的心理預期,這種預期足以成為影響整個手機市場的風向標;從硬件上來看,手機從過去的16:9到目前的18:9,手機更為細長,顯示區域面積增大,顯示效果更為顯著,用戶使用更為便利。
受不久前三星S8上市的影響,而且蘋果也確定將在十周年的產品上使用全面屏,在三星和蘋果的帶動下,剩下的各大品牌今年的旗艦機型似乎都在朝高屏占比努力,由此可見,全面屏將會以更快的速度普及開來。許福明表示,全面屏在今年第三、第四季度發展將更為活躍,經過發酵后的全面屏將迎來更大的爆發。
全面屏雖普遍被看好,但在眾廠家蜂擁而上、趨之若鶩的同時,全面屏也同樣帶來了一些糾結,即其在技術上還面臨著一些挑戰。如全面屏手機尺寸不變,只是增大了顯示區域的面積,而這則將擠壓其他組件的布局空間,如指紋識別、攝像頭、聽筒、天線等布局都將可能會受到影響,在技術方面如何攻破難題成為相關企業終端考慮點,從目前的局勢來看,誰能夠在技術方面取得優勢,無疑其將在市場端獲得先機。
針對上述問題,許福明認為,目前導入全面屏的設計攝像頭方案的選擇是瓶頸所在,由于前置攝像頭主流為800——1200W像素的配置,相對之前來說,硬件技術門檻提升很大,而目前能選擇的微型尺寸又少之又少。因此,未來配套全面屏的設計思路則需采用面板異形設計,包括面板CF視區圓角設計與Cell異形切割能力。許福明稱,這也是合力泰目前的研發技術與生產技術的方向。
除技術變革之外,全面屏也將帶來產業鏈結構的重組,抓住機遇則為生機,錯過則危。許福明表示,在全面屏機遇來時,Touch in cell (oncell/incell/TDDI)技術無疑將持續稱霸全屏市場。對于生物識別,他表示,屏下指紋識別技術開發是未來全屏顯示模塊設計整合的方向,因此,指紋識別產業也將出現新一輪的改革與商機。
許福明繼而表示,因外掛蓋板觸控技術的產品(CTP/GFF/GG)無法滿足窄邊產品設計,它們將在此波高端市場的發展機遇中失去優勢地位。因此,在全面屏趨勢下,整個產業鏈需應勢而動,積極布局,迎接即將爆發的全面屏潮流。許福明總監還透露,目前兩岸面板廠幾乎都已開出18:9比例的全面屏面板玻璃資源與計劃表。
而合力泰作為一家擁有觸控顯示、攝像頭、指紋識別模組、FPC、蓋板玻璃綜合配套能力的一站式服務商,在即將爆發的全面屏潮流下,反應迅速,爭搶先機。據筆者了解到,當前的合力泰,經過幾番整合,當前的合力泰已經朝著“綜合供應鏈企業”的方向進軍。
而在即將爆發的全面屏市場,據許福明透露,合力泰已經在上馬全面屏手機項目,更重要的是,目前合力泰已經順利完成了首個全屏機種的開發設計與生產,正在積極投入市場。用許福明的話來說,唯有最快的反應速度才能獲取客戶最大的信心。
許福明強調:“作為產業鏈中的一環,合力泰將持續保持機動性與快速反應的本質, 在未來Roadmap開展中, 合力泰將主力放在最新技術應用與終端器件最佳方案提供者的角色來服務廣大客戶。”