隨著小米6,一加5和努比亞Z17共同加入驍龍835大家庭,OPPO R11又首發(fā)驍龍660處理器,VIVO還有望首發(fā)驍龍630處理器,可以說今年高通徹底打敗了聯(lián)發(fā)科,瘋狂的收割手機(jī)廠商,一陣風(fēng)暴即將襲來!
而國產(chǎn)這邊,華為這邊還是堅(jiān)持在新機(jī)上使用自己的麒麟處理器,中端上658,659;高端上麒麟960,不卑不亢。但華為還是必須拿出殺手锏來對(duì)抗高通,無疑,這就是麒麟970!
麒麟970處理器
而關(guān)于這枚10納米工藝新處理器,終于有了最新的消息,那就是ARM下一代的GPU-Mali-G72,如果不出意外的話,這就是麒麟970上的御用GPU了!
我們知道,隨著手機(jī)性能的增強(qiáng),下一步處理器的競爭方向?qū)⑾騁PU發(fā)展,蘋果和三星都拋棄了公版架構(gòu),自主研發(fā),而華為將繼續(xù)堅(jiān)持公版架構(gòu)。
相較于G71(麒麟960和三星8895的GPU),G72在性能、機(jī)器學(xué)期、VR三方面做了優(yōu)化,其中單核性能是G71的1.4倍,全新的跟隨脈沖渲染技術(shù),可以讓像素本地緩存的寫入帶寬減少最高45%,大大降低GPU運(yùn)算的負(fù)荷。功耗方面,G72也比上一代降低25%,32個(gè)著色核心,單元性能提升20%,機(jī)器學(xué)習(xí)能力指標(biāo)提升17%。
目前尚不清楚華為麒麟970會(huì)用多少核心的Mali-G72,但相信970的GPU性能又會(huì)比960要再提高一個(gè)臺(tái)階!加上10納米工藝,功耗也會(huì)進(jìn)一步降低。
而臺(tái)積電已經(jīng)宣布正在幫蘋果量產(chǎn)用在iPhone8上的A11處理器, 這也說明麒麟970離我們不遠(yuǎn)了!