OLED軟性顯示商機熱。根據IHS預估,軟性OLED顯示的市場產值將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示。此外,在邁向全面軟性手機的OLED技術發展上,業界也已有共識將采用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑料基板,如三星(Samsung) Galaxy S8與S8+的面板即采用該種材料。 隨著軟性OLED面板大行其道,PI基板的發展前景將受到更多關注。
本文鏈接:http://www.manmachine.cn/news/show-htm-itemid-21572.html
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軟性OLED產值于近期的爆發性成長,與三星S8的大舉采納頗有關聯。 康寧(Corning)日前指出,在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass,做為PI低溫多晶硅(LTPS)有機發光二極管(OLED)面板產線的載板玻璃。
工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮表示,OLED面板在未來幾年將受到高階智能型手機的大幅采用,并逐漸成為市場主流。 目前在三星的S8手機中,已全面換成軟式OLED,而即將問世的下一代iPhone所采用的面板,也很可能會采用OLED。
新聚能科技顧問總經理朱新瑞則分析,根據驅動方式,OLED可分為被動驅動的被動式有機電激發光二極管(Passive matrix OLED, PMOLED)和主動驅動的主動式有機電激發光二極管(Active matrix OLED, AMOLED)。 PMOLED結構簡單、成本低、相應速度快,在顯示簡單的微型設備方面,具有極大發展潛力;AMOLED則是每個像素配備皆帶有開關薄膜晶體管(TFT),其驅動方式更易于實現高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗,因而被廣泛用于消費性電子產品。
而AMOLED的可撓特性向來是該技術最大的賣點之一,其不僅可能被彎曲成任意形狀,還能多次折迭進行收納,該特性使其在平板計算機、穿戴性智能設備領域,都有很大的發展空間,因此是業界促使手機擺脫僵硬外殼的重要方向。 相反地,LCD屏幕因受制于液晶層排列和燈光模塊的形狀,要實現軟性顯示,顯得較為困難。
陳光榮進一步分析,若要實現軟性AMOLED,其下方的基板也必須從玻璃轉到塑料。 在制程上,玻璃AMOLED與塑料基板的AMOLED,在TFT數組等前段制程上是相同的,但其他制程便有所不同。 軟性顯示須進行軟性封裝,并進行De-Bonding、Protection等制程步驟。 過去在軟性TFT處理中,業界有采用過metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板,但這些材料的可用性與量產性都不大,目前是由材料特性比較好的PI勝出,因該材料具有最重要的耐高溫特性。