觸控及驅動IC廠敦泰(3545)推出整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)規格的IDC晶片,下半年幾乎吃下中國大陸及日韓廠商過半手機訂單,由于需求強勁,敦泰近期已擴大對晶圓代工廠投片,下半年IDC晶片出貨量上看7,000萬套,較上半年出貨量大增3倍。
法人推估,敦泰今年IDC晶片出貨量上看9,000萬套,成為全球最大TDDI規格晶片最大供應商。
大陸智慧手機市場正在陸續回溫,在歷經多達5個多月的庫存調整期后,系統廠已經啟動回補庫存,敦泰也低迷了幾乎半年,營運終于出現明顯改善。敦泰公告6月合併營收達9.36億元,創下去年9月以來單月新高,第二季合併營收約25.97億元,季增20.2%表現優于市場預期。法人圈普遍樂觀看待,敦泰今年第三季合併營收可望擁有季增10——15%的實力,單季營收可望上看30億元。敦泰不評論法人預估財務數字。
高階智慧手機市場目前開始逐步往AMOLED面板市場進軍,但出貨占比最高中低階智慧手機仍普遍以LTPS及a-Si面板為主,市場上又以in cell內嵌式面板為出貨大宗。當前in cell的智慧手機方案幾乎都會搭載TDDI規格晶片,不僅有助于增加螢幕占比且成本相對低,目前全球面板廠當中,又以大陸面板龍頭京東方在in cell面板上最為積極,目前已經開始搭配敦泰的IDC晶片開始出貨。
至于另一家長期與敦泰合作的陸系面板廠天馬,同樣也有針對720p開發出in cell面板,但由于光罩道數高于京東方,因此多數大陸系統廠多採用京東方面板,至于在1080p in cell面板部分,敦泰就主要以天馬為合作對象,但目前敦泰競爭對手新思(Synaptics)在1080p面板的TDDI晶片市場占有領先地位。
在目前720p in cell面板蔚為搶手帶動下,在減光罩制程唯一通過京東方認證的敦泰可望因此受惠,目前已經確定拿下中國大陸前十大手機品牌廠的華為、OPPO、Vivo、金立、小米等訂單,其他如樂金(LG)及索尼(Sony)也可望跟進下單。
法人預期,第三季敦泰IDC晶片出貨量將可望達到2,000——2,500萬套,第四季出貨量將上看3,500——4,000萬套水準,相比上半年合計出貨量約2,000——2,500萬套,敦泰第三季出貨量已追平上半年,下半年出貨量預估將較上半年成長3倍。而IDC晶片單價高于傳統驅動IC及觸控IC,可望帶動營收快速成長。