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DigiTimes刊文稱，臺積電的集成擴散型晶圓級封裝技術(shù)——被應(yīng)用在臺積電7納米FinFET芯片制造工藝中——被認為優(yōu)于三星同類技術(shù)。據(jù)稱三星在“積極地爭奪”蘋果A系列芯片訂單，但據(jù)DigiTimes消息人士稱，三星向蘋果供應(yīng)OLED屏幕，也不足以使蘋果把三星列為2018年款iPhone芯片第二家供應(yīng)商。
上述業(yè)內(nèi)觀察人士表示，由于臺積電的擴散型晶圓級封裝技術(shù)，使其7納米FinFET工藝比三星制造工藝更有競爭力，因此，三星不大可能重新獲得蘋果iPhone芯片訂單。
觀察人士稱，三星獲得了為2017年早些時候發(fā)布的9.7英寸iPad代工制造A9芯片的訂單。臺積電已經(jīng)是今年iPhone的10納米工藝A11芯片的獨家代工制造商，將借助其7納米FinFET工藝拿下明年iPhone芯片的全部訂單。封裝工藝為臺積電獨家獲得iPhone芯片訂單起到了關(guān)鍵作用。
根據(jù)《韓國先驅(qū)報》周二的報道，據(jù)悉三星聯(lián)席首席執(zhí)行官權(quán)五鉉( Kwon Oh-hyun )在上個月訪問蘋果總部時，已經(jīng)與蘋果就2018年iPhone芯片生產(chǎn)達成協(xié)議。另外，《韓國先驅(qū)報》的報道沒有披露部分細節(jié)，例如，除稱認為三星將與臺積電共同生產(chǎn)A系列芯片外，沒有披露三星獲得了多少訂單。
如果2018年蘋果繼續(xù)讓臺積電獨家代工制造A系列芯片，這標志著，繼iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10芯片，計劃今年發(fā)布的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，臺積電將連續(xù)第三年獨家為蘋果供應(yīng)iPhone芯片。如果2018年恢復(fù)向兩家公司采購芯片，將是蘋果自2015年以來首次采取這一措施。2015年，臺積電、三星共同向蘋果供應(yīng)iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9芯片，臺積電的芯片被發(fā)現(xiàn)能提供略微長一些的電池續(xù)航時間。(編譯/霜葉)
01月07日 18:14
