近日,蘋果與高通的專利侵權糾紛案鬧得沸沸揚揚,對于科技業界來說卻有意外收獲,在高通列出的專利清單中,意外的曝光了下一代處理器驍龍845。
本文鏈接:http://www.manmachine.cn/news/show-htm-itemid-21735.html
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據已經曝光的文檔資料來看,高通等于是官方確認了驍龍845進程的存在,并且已經確認了研發了一些細節,不過顯然高通對此消息諱莫如深,甚至已經刪除了已經曝光的文檔資料。
據報道,基于目前流傳的消息來看,驍龍845基于臺積電7nm工藝打造,2018年進入大規模量產,預計最快年底或者明年初正式發布。CPU架構上,驍龍845有望延續8核心,依然是大小核結構,4個Cortex A75和 4個Cortex A53,GPU是Adreno 630。