智能手機市場大局已定，要改變高通獨大的格局已十分困難，在物聯網即將井噴的時候，各芯片企業已開始物聯網市場展開布局，而其中華為、聯發科和展訊已展開了它們的布局。
物聯網市場即將爆發
移動通信技術的發展為物聯網做好的準備。2009年中國開始商用4G的時候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移動通信數據服務，發展到現在中國移動已商用的4G+網絡可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移動通信數據服務。
中國三大運營商正積極推動5G商用服務，預計最快在2019年商用，5G規范要求提供20Gbps下行、10Gbps上行移動通信數據速率，并提供超低的時延。
工信部要求到今年底，支持窄帶物聯網（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）的基站要達到40萬個，中國三大運營商積極響應已開始對它們的移動通信網絡進行改造，以支持NB-IoT，這就為在城市中發展物聯網服務提供了網絡基礎。
預計到2020年國內的NB-IoT基站規模達到150萬，意味著在未來三年時間中國將擁有一張覆蓋全國的優良NB-IoT網絡。
當前物聯網應用已在智能抄表、共享單車等領域引入，在智能路燈、智能井蓋、智能停車等領域也成功開展外場測試及試商用，特別是去年以來的共享單車的興起，讓業界看到了物聯網應用在現實中采用帶來的巨大價值。
對于當前備受各方熱捧的自動駕駛技術，NB-IoT網絡更是至關重要，其需要高速的數據網絡支持和超低的時延，而這只有未來幾年商用的5G技術可以支持，及早做好技術準備，可以幫助中國搶占技術制高點，而中國的眾多高科技企業已為此做好準備，這也是中國有望贏得領先技術優勢的領域，成為中國推動NB-IoT的重要因素。
中國芯片業未能在智能手機市場取得領先優勢
在2009年商用3G的時候，中國3G技術TD-SCDMA面臨著了缺芯少終端的局面，運營該技術的中國移動不得不拿出6.5億激勵芯片企業開發手機芯片。不過直到2012年聯發科推出TD芯片的時候，中國的TD-SCDMA才迎來大發展，最終在中國贏得了三分天下有其一的局面。
2014年中國開始商用4G，上半年4G芯片主要是由高通和Marvell提供，下半年華為海思和聯發科才推出4G芯片，此時中國的芯片企業總算在技術上跟上了國外芯片企業的腳步。
據Strategy Analytics發布的數據，2016年高通依然保持了一家獨大的局面，其占有超過50%的收益份額，聯發科和三星LSI以24%、10%的收益份額位居第二和第三名，展訊和華為海思分別位居第四和第五。不過聯發科無力在高端手機芯片市場上與高通競爭，展訊則主要是在低端手機芯片市場上憑借價格優勢搶占了大量市場份額，華為海思則憑借自家的手機業務支持在全球手機芯片市場贏得了一片天地。
在技術方面，高通目前已推出支持1.2Gbps下行的4G芯片，也發布了支持5G的X50基帶；三星LSI今年發布的Exynos8895也支持1Gbps下行，是全球第二款支持該技術的手機芯片。聯發科、華為海思和展訊均落后于這兩家手機芯片企業。
物聯網市場為中國芯片企業提供了機會
目前物聯網芯片更偏重于解決低功耗、高整合度，這恰恰是中國芯片企業的優勢，聯發科和展訊向來以turnkey方案知名，其turnkey方案擁有高整合度和低功耗優勢，這讓它們在物聯網領域可以贏得相較于高通的差異化優勢。
聯發科早在2015年就推出了針對物聯網市場的低功耗芯片MT2503，在去年興起的共享單車市場該芯片一度占有超過超過九成的市場份額，成為中國物聯網市場的領軍者。
近日其發布了新一代的低功耗芯片MT2625，采用聯發科技特有的低功耗技術搭配免充電電池可以達到長時間待機，是業內率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2）標準的芯片，憑借低功耗和超小體積等優勢成為中國最大運營商中國移動的重要合作伙伴。
展訊母公司紫光展銳已針對智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯網推出RDA5981低功耗芯片，被百度推出的百度DuerOS采用；下半年其也將針對物聯網市場推出NB——IoT芯片RDA8909，符合3GPP R13 NB——IoT標準，可以通過軟件升級支持最新的3GPP R14標準，希望從物聯網市場分羹。
華為海思已推出NB-IoT芯片Boudica120，其還擁有自己的物聯網操作系統 LiteOS，其寄望依靠自己通信設備業務與三大運營商的良好合作關系幫助它迅速搶占物聯網市場。
由于中國當前高度關注自身的信息安全，而物聯網對中國的信息安全更是至關重要，迅速發展的中國物聯網將為這些國產芯片企業提供發展的機會，可望幫助它們在該領域實現對國外芯片企業的趕超。
01月07日 18:14
